羅姆、東芝聯合宣布將共同生產功率半導體

羅姆、東芝近日聯合宣布，雙方將于功率半導體事業進行合作，共同生產功率半導體。雙方合計將投資3883億日元(其中羅姆 2892億日元、東芝991億日元)擴增SiC功率半導體、Si制功率半導體以及SiC晶圓產能，而日本經濟產業省將對上述投資案最高補助1294億日元。

據日媒報導，羅姆、東芝將相互委托生產功率半導體，其中東芝會將大半的SiC功率半導體委托羅姆生產、羅姆則將委托東芝生產部分Si制功率半導體。

圖源：羅姆

東芝正在石川縣能美市興建新工廠，將在2025年3月開始供應Si制功率半導體，羅姆位于宮崎縣國富町的新工廠將自2026年4月開始供應SiC功率半導體。東芝目標在2024年度將功率半導體產能擴增至2021年度的2.5倍，羅姆目標在2025年度將SiC功率半導體產能提高至2021年度的6.5倍，2030年度進一步擴增至35倍。

報導指出，在全球功率半導體市場上，歐美廠商居于優勢，而日廠雖多但競爭力趨于劣勢。因此為了提高國際競爭力、擴大規模及提升效率為當務之急，因此羅姆、東芝此次的合作動向，有望成為加快其他日廠整編的契機。

據英國調查公司Omdia指出，2022年德國英飛凌功率半導體全球市占率達21.4%、居冠，其次為美國安森美半導體的10.1%，意法半導體的8.5%。日廠中三菱電機市占最高，為5.2%排第4，富士電機4.7%排第5。

東芝功率半導體市占率為3.7%排第7，羅姆 3.2%排第9，瑞薩電子2.2%排第13，SankenElectric 1.8%排第15。

功率半導體是提高電動車，產業機器節能性能所不可或缺的產品，全球需求攀升，而在上述投資案中，羅姆投資重點在于SiC功率半導體，東芝在于Si制功率半導體，期望藉由加速能夠互補的制造合作、提高雙方的國際競爭力。

日本市調機構富士經濟公布調查報告指出，因EV等車輛電動化需求、加上太陽能發電等再生能源普及，帶動2023年全球功率半導體市場規模(包含硅制產品和碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、氧化鎵等次世代功率半導體)預估將年增12.5%至3兆186億日元，且之后市場規模將持續擴大，預估2035年將擴增至13兆4,302億日元、將較2022年增4倍(增約400%)。

其中，因以中國、歐洲為中心加速采用，帶動2023年SiC功率半導體市場規模(包含SiC-SBD、SiC-FET、SiC功率模塊)預估將年增34.3%至2293億日元，之后隨著車輛電動化、再生能源普及，帶動市場有望呈現急速增長，2035年預估將擴大至5兆3,300億日元、將較2022年增長30.2倍。

審核編輯：劉清