2023年國內主要碳化硅襯底供應商產能現狀

電子發燒友網報道（文/梁浩斌）在過去的2023年里，國內碳化硅產業經歷了可能是發展速度最快的一年。首先是碳化硅襯底取得突破，8英寸進展神速，同時三安和天岳先進、天科合達等獲得海外芯片巨頭的認可，簽下碳化硅襯底長期供貨協議。ST還與三安合資建設碳化硅器件工廠，并由三安配套供應碳化硅襯底。

另一方面產能擴張速度也較快，今年以來國內碳化硅襯底產能逐步落地，多家廠商的擴產項目都在2023年實現量產或是在產能爬坡過程中。與之相匹配的是，不少碳化硅功率器件初創企業也在這一年里從fabless轉型為IDM，也有一些IDM初創公司建成了自己的碳化硅晶圓廠，加上碳化硅晶圓代工的產能提升，國內碳化硅產業上下游的產能在過去一年里提升明顯。

2023年年初，小編曾對2022年國內主要碳化硅襯底廠商的產能現狀進行了簡單分析。一年后的今天，我們重新梳理一下2023年以來國內碳化硅襯底的產能變化。

國內主要碳化硅襯底廠商產能現狀

目前國內主要的碳化硅襯底供應商有天岳先進、天科合達、爍科晶體、露笑科技、東尼電子、河北同光等，其中三安光電走IDM路線，涉及襯底、外延、芯片、封裝等產業環節，其他部分廠商還涉及自研單晶爐設備，以及外延片等產品。

天岳先進

天岳先進成立于2010年，專注于碳化硅襯底產品并具備外延、 碳化硅單晶生長爐的能力，其技術最初來源于山東大學的研究團隊。根據Yole的數據此前在2020年上半年，天岳先進的半絕緣型碳化硅襯底占到全球30%的份額，僅次于II-VI的35%和Wolfspeed的33%排名第三。2022年，在yole估算的全球導電型碳化硅襯底銷售額排名中，天岳先進收入增長超30倍，排名躍升至第六。

天岳先進產能分布在濟南、濟寧、上海三地，2023年產能的增速得益于濟南工廠產能從半絕緣轉為導電型，以及上海臨港工廠的產能爬坡，公司的主要產品也從半絕緣成功調整為導電型，滿足功率半導體市場需求。按照2023年公司第三季度的營收增長趨勢以及公司披露的信息估算，天岳先進到2023年底整體產能能夠達到年產25萬片的水平。而2022年同期天岳先進的產能大約是6.7萬片/年，2023年產能爬坡進展較為順利。

值得一提的是此前天岳先進預計上海臨港工廠將會在2026年達產，但從公司最新的披露信息來看，達產時間將會提前，可能在2025年內能夠實現超過30萬片的年產能。

2023年5月，天岳先進與英飛凌簽訂了新的襯底和晶棒供應協議，根據該協議，天岳先進將為英飛凌供應用于制造碳化硅半導體的高質量并且有競爭力的6英寸碳化硅襯底和晶棒，第一階段將側重于6英寸碳化硅材料，但未來也將會推動8英寸產品的供應。英飛凌表示這次協議的供應量長期將會占到公司需求量的兩位數份額。

天科合達

天科合達成立于2006年，依托于中科院物理所，是國內較早進入碳化硅產業化的企業。Yole估算的數據顯示，2022年天科合達導電型碳化硅襯底銷售額國內第一，全球排名第四，僅次于Wolfspeed、Coherent（貳陸）、羅姆。

2023年天科合達碳化硅襯底產品以6英寸導電型為主，年產能約29萬片，相比去年同期翻倍。目前天科合達在北京大興、江蘇徐州、新疆石河子、深圳都有工廠布局，2023年6月天科合達與深圳市重大產業投資集團共同投建的廣東省重點項目深圳重投天科“第三代半導體材料產業園”項目初步建成投產；8月天科合達江蘇徐州二期項目開工建設，并在2023年12月28日封頂，預計2024年8月投產后會新增16萬片/年的產能，徐州工廠最終實現年產能23萬片。

同時徐州三期100萬片外延片項目也在布局中；北京工廠二期項目正在規劃中，預計到2025年底，天科合達6英寸碳化硅襯底有效年產能達到90萬片。

天科合達在2023年5月也與英飛凌簽訂了長期供貨協議，協議中的供應規模以及產品規格等細節與天岳先進類似。值得一提的是，天科合達在2023年11月表示，截至10月份公司營收已經較2022年全年翻一番，營收首次突破10億元。

晶盛機電

晶盛機電的業務偏向上游設備，包括碳化硅單晶爐、外延設備等，近年投入到碳化硅襯底產品研發，進展較快。截至2023年12月，晶盛機電已建設了6-8英寸碳化硅晶體生長、切片、拋光中試線，6英寸襯底片已通過多家下游企業驗證，月產能達1萬片并實現批量銷售，8英寸襯底片處于下游企業驗證階段。

晶盛機電目前主要產能分布在寧夏和內蒙古工廠，其中寧夏銀川項目設計產能為年產40萬片6英寸及以上尺寸的導電型和半絕緣型碳化硅襯底晶片，項目投資總額為33.6億元，已在2022年進行試產，據稱3年內將優先向客戶提供SiC襯底合計不低于23萬片。

2023年11月，晶盛機電啟動了年產25萬片6英寸、5萬片8英寸碳化硅襯底片項目，該項目落地浙江紹興上虞區，總投資21.2億元。

三安光電

三安光電是國內化合物半導體巨頭，也是目前國內首家實現SiC垂直產業鏈布局的公司，具備襯底材料、外延生長，以及芯片制造的產業整合能力。目前其主要產能在湖南三安半導體工廠，官方透露2023年末到2024年初的6英寸碳化硅產能約在1.8萬-2萬片/月的水平。

此前湖南三安的碳化硅垂直整合業務平臺配套產能規劃是年產36萬片，但由于2023年三安光電與意法半導體達成合作，成立碳化硅器件制造合資公司，規劃達產后碳化硅功率晶圓產能為1萬片/周。因此同時也要求三安光電為其配套建造新的8英寸碳化硅襯底工廠，并簽訂長期供貨協議，保障原料供應，新建的8英寸碳化硅襯底工廠規劃年產能為48萬片。

另一方面，湖南三安在2023年還與理想汽車合資成立了蘇州斯科半導體，規劃年產240萬只碳化硅半橋功率模塊，這也將持續消化三安的碳化硅襯底產能。

爍科晶體

爍科晶體成立于2018年，隸屬于中國電子科技集團，研發團隊從2009年就開始組建，目前業務主要包括單晶爐設備和襯底，產能集中在山西中國電科碳化硅材料產業基地。據公司介紹，爍科晶體還是國內首家通過IATF16949汽車質量體系認證的碳化硅企業。

根據官方披露信息，爍科晶體山西產業基地已經進入滿產狀態，形成年產25萬片N型碳化硅單晶晶片、5萬片高純半絕緣型碳化硅單晶晶片的產能，相比2022年年產約10萬片有大幅提升。

2022年爍科晶體高管透露，公司長期規劃投資30億，形成接近200萬片的年產能，預計2025年實現年產30萬片，今天看來顯然這個數字保守了。同時爍科晶體山西產業基地擴產項目也即將進入開工建設階段，該項目達產后將形成年產150萬片N型碳化硅單晶晶片、10萬片高純半絕緣型碳化硅單晶晶片的產能。

露笑科技

笑科技此前主要從事銅芯、鋁芯電磁線等產品生產和銷售，2018年開始布局碳化硅產業，2020年宣布與合肥市長豐縣人民政府共同投資建設第三代碳化硅產業園，包括生產碳化硅襯底、外延片，總投資100億元。

露笑科技2022年預計2023年內實現年產20萬片，但去年公司的產能爬坡進展不順，有消息顯示這是由于碳化硅襯底價格持續走低，利潤較低導致公司放緩產能擴張速度。而公司在2023年也沒有對碳化硅項目進展作詳細披露。無論如何，露笑科技2023的碳化硅產能是遠不及預期的，電子發燒友預估截至2023年12月，其月產能為1萬片-1.5萬片。

此前露笑科技一期項目規劃年產24萬片6英寸導電型碳化硅襯底，預計到2023年4月，產能達到1萬片/月，年內實現年產20萬片。項目二期預計投入39億元，二期建成達產后，可形成年產10萬片6英寸外延片建設以及年產10萬片8英寸襯底片建設；三期預計投入40億元，項目內容為年產10萬片8英寸外延片建設、年產15萬片8英寸襯底片建設。

東尼電子

東尼電子此前專注于超微細合金線材及其他金屬基復合材料的應用研發、生產與銷售，從2017年開始儲備研發碳化硅襯底，與南京航空航天大學簽訂《產學研合作協議》，以及聘請中國臺灣中央研究院物理研究所博士作為主導。

東尼電子對產能披露也不多，此前公司預計2024年交付30萬片、2025年交付50萬片。按照訂單合同測算，2023年5-12月公司至少產出13.5萬片碳化硅襯底，但半年報中透露產能爬坡存在不確定性，有可能無法如期交付，所以預估其2023年年產能小于10萬片。

同光股份
同光股份成立于2012年，位于保定市高新技術開發區，專注碳化硅襯底的研發和生產。公司與中科院半導體所緊密合作，2015年開始量產4英寸碳化硅晶片，目前6英寸導電型襯底已經達到車規級功率器件的應用標準，具備批量生產條件。

根據公司副總經理王巍透露，目前同光股份按照每年翻一番的節奏在走，明年內部產能規劃達到30萬片，2025年做到50萬-60萬片，因此估算其2023年產能約為15萬片。2023年4月，同光股份表示8英寸導電型碳化硅晶體樣品已經出爐，2023年底小批量生產。

寫在最后：

除了上述的廠商，在2023年，國內碳化硅襯底行業還有眾多新玩家入局，各地都陸續有大量的碳化硅項目落地，產能擴張規模達到了前所未有高度。根據王巍提供的數據來看，2023年國內碳化硅襯底折合6英寸的銷量已經超過100萬片，不少碳化硅襯底廠商的產能爬坡速度也要比以往計劃的要更加快。當然在產能迅速擴張的同時，也要尊重產業周期，注意產能過剩的風險。