基于3D閃測技術(shù)的接插件瑕疵檢測應用

隨著(zhù)科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，電子設備的結構越來(lái)越復雜，對其所應用的電子元器件的性能要求也越來(lái)越高。而接插件的性能、可靠性則直接影響到電子設備的性能及可靠性。這就使得接插件的結構設計、制造工藝、裝配等過(guò)程環(huán)節技術(shù)難度加大，不可靠因素增多，且變得更加復雜，因此，對接插件的檢測方法進(jìn)行研究就顯得愈加重要。

Part One

應用實(shí)測

使用合適的檢測設備可以對連接器的毛邊、變形、劃傷、壓傷、缺料、色差、盲孔等各類(lèi)缺陷進(jìn)行快速精準檢測，還能夠測量連接器的輪廓尺寸等數據，高效快速地判斷產(chǎn)品是否合格。

01檢測實(shí)物

本次測試的樣品如下圖所示。

02檢測要求

產(chǎn)品名稱(chēng)：接插件

測量項目：外觀(guān)瑕疵檢測

測量要求：a.獲取接插件外觀(guān)3D形貌；b.接插件插針2D尺寸和高度信息；c.1秒內檢測完成；

03檢測過(guò)程

采用3D閃測傳感器HPS-DBL60對樣品進(jìn)行掃描。

HPS-DBL60采用新型3D閃測技術(shù)，無(wú)需一秒即可完成62*62mm工作區域的2D尺寸和3D輪廓的測量，具備識別精度高、測量視野廣和檢測節拍快等特點(diǎn)，重復測量精度可達到1μm，可滿(mǎn)足既定測量要求。

04檢測結果

使用海伯森3D閃測傳感器HPS-DBL60對樣品進(jìn)行精密測量，可以在0.73秒內獲取接插件外觀(guān)3D形貌及接插件插針2D尺寸和高度信息：

插針高度 0.592mm

橫截面積 8.4327mm

間距 2.738mm

傾斜角度 1.216°

高度 8.5614mm

斷差 5.444mm

凹坑深度 0.3075mm

孔徑 3.1914mm

通過(guò)系統對比可以發(fā)現樣品表面有明顯凹坑，判定樣品有缺陷；同時(shí)，不到1秒的耗時(shí)，極大提高了檢測效率。

Part Two

產(chǎn)品介紹

海伯森HPS-DBL系列，是一種2D、3D復合的高精度視覺(jué)檢測傳感器，采用投影方式向測量對象上投射出結構光圖案和不同波長(cháng)的不同均勻光，并采集物體表面圖像數據信息，通過(guò)控制系統對數據進(jìn)行分析處理，獲取到全視角彩色3D圖像。

01產(chǎn)品優(yōu)勢及特點(diǎn)

產(chǎn)品配備精密CMOS感光元件，四位一體彩色投光單元，超低畸變遠心鏡頭，并內置自研AI投光及圖像優(yōu)化算法，具有檢測全方位、高精度、速度快、無(wú)檢測死角和系統簡(jiǎn)單，易于集成等特點(diǎn)。

02行業(yè)應用

可應用于各種產(chǎn)品外觀(guān)尺寸的2D/3D在線(xiàn)檢測場(chǎng)景中，實(shí)現3C、半導體、鋰電、金屬工件、PCB等復雜材料外觀(guān)的微米級檢測。

公司介紹

海伯森技術(shù)（深圳）有限公司是一家具備跨專(zhuān)業(yè)領(lǐng)域綜合研發(fā)實(shí)力的國產(chǎn)高端工業(yè)傳感器制造企業(yè)，主營(yíng)產(chǎn)品包括3D閃測傳感器、3D線(xiàn)光譜共焦傳感器、點(diǎn)光譜共焦位移傳感器、超高速工業(yè)相機、六維力傳感器及各類(lèi)激光檢測傳感器。公司深耕先進(jìn)傳感技術(shù)研發(fā)，已持續多年為海內外500強名企提供高性能、高保障的傳感器產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務(wù)，助力實(shí)現智慧工業(yè)和萬(wàn)物互聯(lián)。