外觀檢測在Micro LED中的應用

Micro LED產業化進程中最為關鍵的就是降本。

提升良率無疑是解決成本的重要途徑，檢測和修復則是提升良率的主要途徑。

“襯底工藝、外延生長、器件制備、巨量轉移、封裝鍵合、全彩工藝等生產環節所存在的缺陷都將直接影響Micro LED的良率，因此Micro LED檢測尤為重要?！泵送?a href="http://www.qd573.com/v/" target="_blank">智能CEO唐陽樹在2023年高工LED年會上如是說道。

作為國內較早布局Mini/Micro LED檢測返修設備的廠商，在2020年，盟拓智能就推出了Mini/Micro LED檢測和修復閉環管理系統1.0，在行業內率先實現Mini/Micro LED檢測和修復閉環管理，2021年已進階至3.0。

2022年，盟拓工業機器視覺軟件系統4.0版面向市場，其針對性算法能力、架構的科學性、精度、效率、人機界面的友好性上的新變化新進步，大幅度提高檢測效率和檢測精度。

01Micro LED檢測技術

據唐陽樹介紹，目前Micro LED檢測的方式大致分為兩個大的方向，一個是非接觸式的檢測方式，另一個是接觸式的檢測方式。

有接觸電致發光的檢測方式，優點是檢測精度高，缺點是效率低、對器件有損傷；

光致發光的檢測方式是通過UV光對整個晶體進行激發和照射產生電磁躍遷最后產生發光，這種方式檢測效率相對高，對器件也沒有損傷，但是精度相對低；

無接觸電致發光檢測方式，通過上下抵御電廠產生電磁躍遷，這種檢測方式相對效率高且對器件無損傷，但是目前成熟度不夠，還處于研究階段；

光學檢測方式效即通過CCD成像的方式，包括光學和照明軟件的分析，對被檢測對象的成像進行分析和判斷。這種方式的優點是效率相對高，對器件也沒有損傷。但是存在檢測全面性達不到全覆蓋或者是100%的狀態；

轉移后點亮檢測方式，這種方式的優點效率相對高、對器件沒有損傷，檢測的全面性高，但是存在返修成本高的問題。

綜上所述，實際上目前Micro LED檢測方式沒有哪一種是完美的，都是各有優點和不足，盟拓智能對檢測方式的選擇是從產業的成熟度、耗材的經濟性、技術的檢驗性和檢測的準確度、全面度以及機械損傷等維度進行判斷。

在不同情形下，根據客戶的不同工藝，結合不同的檢測方式，來為客戶解決問題。

02外觀檢測在Micro LED中的應用

外觀檢測在Micro LED中的常規應用有以下幾種。

一是Blob分析用于異物檢測，通過Blob分析，能檢測出已封膠產品的異物和污染包括瑕疵所在。在這個過程中，芯片很容易被當成異物影響最終的判斷，為解決這一問題，盟拓將整個軟件能力的算法做了域值的處理。在102—204的區間里，把芯片的存在四維是一個正常的現象，已實現精準檢測的最終目的。

二是AI技術用于WB質量檢測，在Micro LED檢測過程中，要把金線和背景區分開來很不容易。但當盟拓用AI對其背景和金線進行準確地區分和做處理以后，背景和整個金線非常清楚地區分開來，檢測的時候就變得非常準確和可靠。

三是AI用于器件的缺失和偏移檢測，能夠實現本體的精準定位，同時涵蓋主要焊點位置，將整個元件的信息當中高度、寬度、面積和周長、角度分析出來，并通過分析把高度面積百分差表現出來，包括角度的偏析X、X的偏移量都能夠準確地分析出來。

四是AI用于劃傷的檢測，通過對劃傷的檢測，能夠通過整個檢測結果準確地將其位置浮現，通過這個面積能夠判斷劃傷的程度，并提供給前段做工藝改善和指南。

五是非監督學習運用和監督學習的運用，如果用監督學習的方法來做，對樣本的需求很大，而且標注量也很大，這時候檢測的效果會有缺陷，可能會放過一些從來沒有見過的缺陷。而使用非監督學習結合傳統算法來做的時候，就不會有這樣的問題出現。

03視覺測量在Micro LED中的應用

通過視覺測量，能夠把我們的兩個器件之間的尺寸、位置信息、角度、貢獻性都準確表現出來。

盟拓檢測所具備的整體數據的測量能力，為后端生產工藝更好發揮奠定了基礎。

測量機制的第一步是視野平場校正。為保障整個測量過程當中極致的精度和準確性，特別是在這個看得到校正前的圖象有相對的畸變或者不均勻的狀態，把整個視野校正以后，將變得更為客觀，對測量形成更好的基礎。

第二步是鏡頭畸變矯正。雖然目前鏡頭畸變很小，不管怎么樣都存在畸變，在校正之后明顯感覺整個圖象更加接近客觀和真實。

第三步是亞像素定位。通常說如果我們的定位能力只有像素級的能力，如果我們被定為的點小于一個像素很難被檢測。而亞像素的定位可以準確找到其位置，同時來處理這樣的問題。

04點亮檢測在Micro LED中的應用

點亮檢測在Micro LED中的應用，通過建立色坐標的標準模型，并對被檢測的全彩畫面進行分析。

可以看到整個檢測過程當中，點亮檢測方式有靜態成像的方式，優勢表現在側部測量上，劣勢就是效率較低。

整個成像點亮當中是用X和Y軸成像，這種方式精度相對高，分辨率也高，但是存在劣勢是效率相對低，沒有側部的一個測量的安排。

盟拓一直專注于工業機器視覺的軟件和硬件的開發，為信息顯示、泛半導體、電子產業的客戶提供自動化生產和檢測設備視覺方案，致力于成為全球工業機器人視覺細分市場領導者平臺。

目前機器視覺占其權重的50%，其次是集成電路和電子行業以及自動化生產和視覺檢測的方案。

審核編輯：湯梓紅