德州儀器發布MSPM0 MCU助力優化汽車車身控制模塊設計

可拓展性

MSPM0-Q1 從硬件、軟件和模擬集成方面，都提供了高度的兼容性和靈活性。

從硬件角度，MSPM0-Q1 采用了引腳對引腳的兼容設計，只要是同一種封裝，全系列產品都可以互換，實現硬件的兼容。

從軟件角度，德州儀器提供了各種參考代碼、圖形化的編程界面等，方便客戶快速開發和調試。

從模擬集成方面，MSPM0-Q1 提供了運放、ADC/DAC、比較器等的集成選項，滿足不同的模擬信號鏈控制的需求。

成本和性能的結合

內置故障診斷機制和安全性擴展，幫助客戶滿足功能安全和故障診斷的要求。

高度集成的高精度模擬外設、CAN-FD 和 LIN 的通訊接口，減小布板空間并優化系統成本。

提供了從 32M 到 80M 的 CPU 頻率范圍，滿足不同的性能和存儲需求。

提供了 16 引腳到 64 引腳的多種封裝選項，方便客戶進行產品迭代和升級。

德州儀器內部集成的信號鏈 IP 支持內部互聯，便于節省外部空間和外部元器件。

全系列低功耗 MCU

據 Vinay 介紹，德州儀器全系列產品都在低功耗模式和喚醒時間方面表現出色。在設計時，客戶可以通過使用德州儀器低功耗 MCU 以及高速比較器、高性能定時器等組件來節省大量功耗。

助力客戶創新，提供更多選擇

TI.com 目前已推出 L、G 系列產品，可覆蓋汽車里的多種應用場景，例如 OBC（車載充電器）、座椅加熱器、電動尾門、天窗/智能玻璃的開關控制、可旋轉顯示屏等。此外，德州儀器還有很多成功應用的案例，像 UWB 鑰匙、電動腳踏板等酷炫功能的解決方案。

Vinay 表示，德州儀器會持續地投入和擴大在汽車上的 MCU 的選擇，為客戶提供更多的性價比高、性能強的 MCU 方案，幫助客戶在汽車上實現更多的智能化和個性化的功能。他還表示，德州儀器會繼續優化 MCU，以適應低功耗的汽車應用的需求，同時也會增加 MCU 的模擬信號鏈的集成，提高 MCU 的競爭力和性能。

德州儀器車規級 MCU 產品的發布，進一步推動了汽車智能化的發展，并滿足了車身控制領域對 MCU 不斷增長的需求。這些產品具有通用性、可擴展性和低功耗的優勢，可以廣泛應用于各種汽車應用場景。

采用便捷工具快速開發

同時，德州儀器也提供了一系列開發工具和圖形化編程界面，如，LaunchPad 開發套件，以及參考代碼、庫、圖形化的編程界面等軟件，都能幫助客戶縮短開發時間，提高開發效率。

未來，德州儀器將繼續引領 MCU 領域的技術創新，為汽車行業的持續發展開拓更多可能。

審核編輯：劉清