年少不知過孔好，分層起泡好煩惱

高速先生成員--王輝東

寒冬夜兩點。

窗外雪滿天。

有板要參展，

繪圖不敢眠。

客戶畫板設計不容易，生產過程出問題，找到明明讓她幫忙分析分析。

明明問客戶出的啥問題，客戶說焊接起泡層分離。

這個問題有點嚴重， 讓我們大師兄今天來和大家一起說道說道。

爆板了，焊板是個什么東東。

爆板是PCB缺陷的一種，分為分層和起泡兩種情況。

IPC-A-600H2.3.3里面有明確的規定,如下圖所示：

分層是在板子內部，正常是看不到的，起泡就像青春痘長臉上，大家都能看的到。

如果發生了爆板失效，則可以使用切片以及各種熱分析手段來分析爆板原因，快速找到有效的應對措施。

看看板子切片情況，層間分離，過孔稀少。

過孔在PCB中的作用是什么？

過孔(via)是PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板總費用的30%或以上。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，

過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接，就是導通和載流。二是用作器件的固定或定位。從導通的情況來看分為盲孔、埋孔和通孔。所謂的通孔，

就是這種孔貫穿過整個線路板，可用于實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用

通孔。

從設計的角度來看，一個過孔主要由兩個部分組成，一是中間的鉆孔(drill hole)，二是鉆孔周圍的焊盤區。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。有客戶

聽板廠的業務說PCB上的過孔打的越少，價格越有優勢。于是工程師就拼命的節約打孔，結果就有了下圖這種情況。過孔分布很不均勻。

整個PCB過孔的分布情況

結果導致在焊接時，PCB受熱膨脹，出現爆板的異常。

如果過孔設計分布均勻，鉆孔和電鍍完成后，過孔在線路上就像鉚釘或者建筑工地的地樁，不但實現了導通還保證了強度支撐和牽引的作用。

過孔的均勻分布，有利于PCB散熱，且起了一個加固作用，象一個個鉚釘把PCB各層之間緊緊連接在一起。

那要具體怎么設置過孔呢

通常板內大面積空白區域，在不影響品質和信號質量的情況下可適當添加過孔。

當PCB尺寸在200mm以下，建議過孔間距設置為200mil，板子尺寸每增加100mm，過孔間距也相應增加100mil，防止分層起泡。

本期提問

關于PCB大面積空白區域，大家是否鋪了地銅，加了孔，孔間距打多少，一起聊起來。

審核編輯 黃宇