pcb制造工藝中白斑、微裂紋、起泡、分層等PCB板異常產生的原因分析

現代PCBA電子組裝是一個比較復雜的過程，在生產的過程中，由于PCB基板、PCB板加工過程的因素而導致PCB的缺陷。接下來小編就為大家介紹常見的幾種PCB缺陷以及產生的原因。

在PCB制造過程中，常見的PCB缺陷有：白斑、微裂紋、起泡、分層、濕織布、露織物、暈圈和阻焊缺陷。

1、白斑

板材表面玻璃纖維交織點處，樹脂與纖維分開，在基材表面下出現白色斑點或“十字紋”等想象。

原因：、（1）板材經受不適當的機械外力的沖擊造成局部樹脂與玻璃纖維的分離而成白斑。

（2）局部扳材受到含氟化學藥品的滲入而對玻璃纖維布織點的浸蝕，形成有規律性的白點（較為嚴重時可看出呈方形）。

（3）板材受到不當的熱應力作用也會造成白點、白斑。

2、微裂紋

發生在層壓基材內部，連續的白斑或“十字紋”，即可定義為微裂紋。

原因：主要受機械應力的影響，在層壓基材內部產生微裂紋。

3、起泡

基材的層間或基材與導電箔之間、基材與保護性涂層之間出現局部膨脹而引起的局部分離的想象。

原因：（1）板面污染（氧化、油漬、膠跡、其他堿性污染）

（2）后固化時間不足，大部分表現為一個角正反兩面起泡掉油，是在噴錫后發現的。

（3）退錫不凈，板面上面有一層薄薄的錫，到噴錫后，板面上的錫經過高溫熔化就會把油墨頂起來，形成泡狀。

（4）孔內水汽未烘干就印刷油墨。到噴錫后會在藏水的孔邊形成圈狀起泡

（5）在PCB板焊接加工過程中，板內有水汽，在過回流焊容易發生氣泡的想象。

4、分層

基材層間、絕緣基材與導電或多層板內任何層間分離的想象。

原因：（1）未按規范要求設置層壓參數

（2）清潔不到位，板面上有雜物，導致焊接后現分層。

5、濕織布

基材中完全被樹脂覆蓋且未斷裂的編織物纖維，在表面呈現編織花紋。

6、露織物

基材表面露出的未被樹脂完全覆蓋或未斷裂的編織物纖維的現象。

7、暈圈

在基材表面或表面下的破壞或分層想象，通常表現在孔的周圍或者其他加工部位的四周呈現泛白區域。

原因：（1）機臺或電木板不平整，板子與電木板之間有空隙。

（2）板子翹曲變形，板間有空隙

（3）銑刀磨損

（4）檢驗員不清楚二鉆暈圈標準漏檢。

8、阻焊缺陷

阻焊膜是一種耐熱涂敷材料，阻焊缺陷容易導致在PCB焊接過程中焊料在非焊接區沉積。

原因：（1）焊盤特征周圍的間隔或空氣間隙過大

（2）阻焊印刷過后，烘板時間及溫度不夠，導致阻焊未完全固化，經爐高溫沖擊后，阻焊分層氣泡。

這些PCB缺陷是影響電子產品不良率的重要因素，通過認識這些缺陷以及產生的原因，可以在電子組裝過程中改善工藝，提高產品的良率。