針對MOSFET的最大問題,我們正采取以下對策:“如何有效利用元件面積以有效降低導通電阻”
(1)高電壓:下一頁將介紹通過先進的超結工藝降低Rdrift電阻。
(2)低電壓:通過對溝槽結構的精細圖形化可最大限度降低Rch電阻,采用薄晶片降低Rsub電阻。
圖3-8影響MOSFET導通電阻的因素
審核編輯:湯梓紅
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