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北京君正X2600處理器亮相ELEXCON 2023,打造多核異構跨界新價值

深圳市雷龍發展有限公司 ? 2023-11-03 18:21 ? 次閱讀

伴隨下游應用持續豐富,細節需求不斷增多,標準化產品已越來越難以滿足市場需求,芯片方案提供商需要不斷深入行業,根據市場需求推出適配的產品。在這樣的背景下,北京君正迅速推出X2600系列多核異構跨界處理器,并于2023年ELEXCON深圳國際電子展上正式推向市場。

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北京君正X2600系列處理器結構圖

據介紹,X2600系列處理器采用了北京君正自研的CPU內核、圖像/視頻處理、2D處理引擎和打印機控制等關鍵技術,同時承襲了北京君正特有的功耗低、開發門檻低等技術特點,適用于各類消費、商業和工業嵌入式應用領域。

多核異構,按需優化

北京君正X2600系列處理器采用多核異構架構,內置有3大核心處理器,其中XBurst?2邏輯雙核為主控芯片,采用MIPS架構,主頻達1.2GHz,采用北京君正的最新一代技術,內置128位SIMD指令、硬件浮點運算單元以及內存管理單元,主要支持系統管理和復雜計算,同時自帶輕量化AI算法,在滿足主控應用的同時,為各類場景提供智能加持。

其次是專注運用控制的Victory?0 CPU內核,采用自主研發的RISC-V內核,主頻達600MHz,兼容MIPS架構,支持訪問片內DRAM、程序和數據空間,并提供有JTAG調試接口,用于替代獨立MCU,與傳統的獨立控制方案相比,集成Victory?0 CPU內核的X2600系列芯片響應速度快,實時控制性能更突出。

另一個核心內核為XBurst?0,采用自主研發的RISC-V CPU內核,主要用于安全系統管理,內置隨機數發生器,支持AES-256 / MD5 / SHA / SHA2等加密算法,適配高安全等級場景應用開發。

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基于X2600處理器的Halley 7開發板

在三大核心控制器基礎上,X2600系列處理器還支持內置64MB~512MB的DRAM,并提供有eMMC/SD/SDIO接口,北京君正副總經理劉將表示,“該處理器硬件上做到了Pin 2 Pin,兼容性更好?!?/p>

劉將繼續介紹,“目前行業與此前主要打造標準品不同,會有很多的細分需求,未來還會有越來越多的智能化設備,怎么去滿足越來越多的細分需求,又怎么去滿足智能化設備的互聯互通?這是君正推出X2600系列處理器的重要原因,該系列處理器的首要特點就是多核,其次采用的是異構架構,第三是跨界應用,對滿足新需求和新痛點有著非常大的潛力和空間?!?/p>

據了解,北京君正通過將各個領域的細分需求拆解,從而分解出共通點,再針對性開發出解決方案,并集成于X2600系列處理器中;同時,針對更細分的應用,X2600系列處理器還提供有豐富的型號可選,從而實現為不同需求匹配最優解決方案。

外設豐富,兼容性強

除了強大的主控架構設計,外設接口豐富也是X2600系列處理器的一大特色。

解碼方面,X2600系列處理器支持H.264解碼、JPEG編解碼方式,最大解碼分辨率均達1080P@60fps,可通過DVP接口外接640×480分辨率攝像頭,通過內置的2D GPU控制器,可實現對圖像進行旋轉、縮放、剪切、色彩轉換等應用。

顯示方面,通過內置Rotator功能,可實現屏顯旋轉,同時提供有MIPI-DSI、LVDS、RGB、SLCD、SPI等屏顯接口,支持1080P@60fps圖像解碼輸出,便于開發者基于LVGL、AWTK、QT、OpenHarmony、HaaS等開發個性化UI屏顯系統。

音頻方面,處理器也提供有I2S、DMIC接口,并內置Audio CODEC編解碼器,很好滿足語音輸入、輸出處理及控制。

更多的接口集成于Victory?0 CPU內核實時控制區,提供有GPIO、I2C×4、PWM(16路)、A/D轉換器(16通路)、SPI(Master×2,Slave×1)、UART、USB2.0、百兆網口以及CAN總線等通訊接口,極大方便外設應用開發;結合Victory?0 CPU內核高度融合的運動控制,讓機械操控應用更得心應手。

針對打印機場景,X2600系列處理器還提供有打印機控制器(如X2670系列),內置1個熱敏打印頭控制單元,以及1個8路或2個4路步進精進電機控制單元,實現對機械部件的高效、精準運動控制,并覆蓋熱敏打印機、噴墨打印機、激光打印機、3D打印機、掃描/復印/激光一體機等應用場景。

值得一提的是,通過集成豐富的外部接口,開發者將極大節省外圍開關器件用料,進而實現降本增效,這對產品集成度越來越高、成本控制越來越嚴苛的下游方案商來說,X2600系列處理器極具吸引力。

極簡開發,性價比高

X2600系列處理器同時繼承了北京君正低功耗、高穩定性的技術特點。據劉將介紹,典型功耗可以做到0.5W以內,應對功耗敏感場景無壓力,穩定性方面,“我們這款產品采用工規級設計,支持-40℃~85℃工作溫度,推出參考設計之前,我們都會通過原型機高低溫壓力測試,確保產品長期穩定、可靠性運行?!?/p>

而其多核、異構、跨界特性,也將給開發者帶來實實在在的降本增效體驗。

X2600系列處理器兼具應用處理器(Application Processor)的計算性能和微控制器(Micro Controller Unit)的易用性、低功耗與實時操作特性,打破了MCU和AP之間的技術鴻溝,大幅降低了產品開發難度。

以3D打印場景為例,傳統方案需要兩顆處理器分別處理數據和運動控制,而采用X2670系列處理器,一款產品就可以替代原有方案的各項功能開發需求,其中,主處理器負責顯示、交互、聯網等應用,Victory?0 CPU則專注運動控制,大幅降低了開發難度,而且產品的穩定性、可靠性也隨之提升。

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3D打印是X2600系列處理器應用場景之一


北京君正同時為X2600系列處理器提供有Halley 7開發工具包,具體包括Halley 7開發板參考設計、Linux kernel 4.4.94和5.10、OpenHarmony、U-Boot資源包、Buildroot和第三方函數庫、編譯工具鏈、USB Flash燒錄工具等,極大方便下游客戶的應用開發。

“我們的某3D打印客戶只需要2個月就可以將原有方案功能平移到X2600系列處理器上,接下來再對產品進行APP、云端應用以及業務邏輯完善開發,產品就可以進入量產進程,整個周期大概6個月?!眲⒗^續舉例說明道,“如果是后續產品迭代,只需要3個月就可以實現產品量產,整個開發周期再縮短一半?!?/p>

事實上,基于其高性能、低功耗、實時控制的突出特點,X2600系列處理器不僅適用于商業打印機領域,在智能商業顯示、掃地機器人、工業機器人、智能家居、工業控制等領域也有廣泛的應用潛力,“該產品已經開始應用,合作客戶的滿意度非常高,除了原來的合作伙伴,這款產品也獲得了越來越多來自新領域合作伙伴的認可?!眲⑷缡墙榻B。

關于北京君正

北京君正集成電路股份有限公司成立于2005年,基于創始團隊創新的CPU設計技術,迅速在消費電子市場實現SoC芯片產業化,2011年5月公司在深圳創業板上市(300223)。

君正在處理器技術、多媒體技術和AI技術等計算技術領域持續投入,其芯片在智能視頻監控、AIoT、工業和消費、生物識別及教育電子領域獲得了穩健和廣闊的市場。

2020年,君正完成對美國ISSI及其下屬子品牌Lumissil的收購。ISSI面向汽車、工業和醫療等領域提供高品質、高可靠性的存儲器產品,包括SRAM、DRAM、NOR Flash、2D NAND Flash和eMMC,客戶遍布全球。Lumissil面向汽車、家電和消費電子等領域提供LED驅動、微處理器、電源管理和互聯等芯片產品。

君正將整合其積累十幾年的計算技術,及ISSI三十余年的存儲、模擬和互聯技術,利用公司擁有的完整車規芯片質量和服務體系,為汽車、工業、AIoT等行業的發展持續做出貢獻。

親,如果你在網站上沒找到想要的信息可以聯系我們,深圳市雷龍發展提供原廠技術支持,并提供君正集成電路完整解決方案

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