首批MEMS加速度計8英寸晶圓的小批量試生產

2023年10月23日，北京賽微電子股份有限公司旗下的子公司賽萊克斯微系統科技（北京）有限公司成功通過了客戶的驗證，他們代工制造的某款MEMS加速度計獲得了客戶的認可。賽萊克斯北京隨后收到了該客戶的采購訂單，開始進行首批MEMS加速度計8英寸晶圓的小批量試生產。

賽微電子的全資子公司瑞典Silex在MEMS慣性傳感器領域已經具有豐富的業務經驗。

近年來，賽萊克斯北京持續增加研發投入，自主積累基礎工藝，并積極探索各類MEMS器件的生產技巧，致力于為全球通信、生物醫療、工業汽車、消費電子等各領域的客戶，尤其是中國本土客戶，提供高質量的MEMS工藝開發和晶圓制造服務，推動公司在本土打造和提升自主可控的MEMS生產制造能力，加速本土化替代進程。

根據產業發展規律和公司在國內外生產線的實際運營經驗，不同類型的MEMS芯片通常需要經歷從工藝開發到風險試產再到規模量產的過程，時間消耗會有所不同。

mems加速度計制作工藝

MEMS加速度計的制作工藝通常包括以下關鍵步驟：

1. 基底準備：選擇適當的基底材料，通常是硅（Si）晶圓。對晶圓進行清洗和化學處理，以獲得干凈的表面。

2. 膜層沉積：使用化學氣相沉積（CVD）或物理氣相沉積（PVD）等技術，在晶圓表面沉積薄膜層，通常采用多層結構。其中，上層是感應電極，下層是懸浮結構。

3. 光刻：將光刻膠覆蓋在膜層上，使用投影曝光機和掩膜板，將光刻膠進行曝光和顯影，形成所需的結構圖案。

4. 腐蝕加工：使用濕法或干法腐蝕工藝，將未被光刻膠覆蓋的部分物質去除，形成加速度計的結構。通常，通過腐蝕來實現感應電極和懸浮結構。

5. 電極和導線連接：在加速度計結構上制作金屬電極和導線，用于檢測和傳輸電信號。通常使用蒸鍍或其他金屬沉積技術進行電極和導線的制作。

6. 清洗和包封：對制作好的MEMS加速度計進行清洗和包封，以保護其結構免受外界污染和損壞。這通常包括使用特殊的封裝材料和技術。

7. 測試和質量控制：對制作好的MEMS加速度計進行測試，以確保其性能符合要求。包括靜態和動態特性測試，以及溫度和濕度等環境條件下的穩定性測試。

MEMS加速度計的制作工藝可能會因制造商和產品的不同而有所差異。上述步驟僅為一般參考，具體的制作工藝可能還涉及其他步驟和技術。制作MEMS加速度計需要高精度和復雜的工藝和設備，以確保制造出穩定和可靠的傳感器器件。

編輯：黃飛