華海誠科：顆粒狀環氧塑封料等自研產品可用于扇出型晶圓級封裝

最近，華海誠科接受機構調研時表示，高性能環氧塑封料國內市場主要份額由日本企業占據，只有國內少數公司能實現大量供應。華海誠科的高性能環氧模型塑料的進口已經占全體收入的50%以上。國產的替代正在逐漸實現。

華海誠科還表示，該公司的顆粒型環氧塑封料（gmc）可以用于封裝hbm。相關產品已通過顧客檢驗，目前正處于樣品供應階段。

在扇出型晶圓級封裝（fowlp） 華海誠科的FOWLP封裝是21世紀前十年，他不對稱的封裝形式提出環氧塑封料的翹曲控制等的新要求環氧塑封料更加殘酷的可靠性要求，經過審查后也吐不出星星，芯片電性能維持良好。目前，gmc emg-900-c產品系列和lmc自主開發的顆粒狀環氧塑封料（gmc）和液態塑封料（lmc）可以使用在fan型晶圓級封裝上。

當一位投資者詢問華海誠科的事業是否與光模塊市場有關時，華海誠科回答說：“光模塊（optical module）是光纖通信系統的核心配件之一?！狈庋b材料和封裝形式比較多樣。目前華海誠科還沒有與該領域的公司直接業務往來。