超小封裝充電模塊
近期,鈺泰半導體推出了創(chuàng )新的充電“芯”模塊EM6911,這一內部集成了大功率電感和電容的芯片,具備超小封裝,專(zhuān)為滿(mǎn)足智能終端產(chǎn)品小型化和便攜性的需求而設計。在面向未來(lái)的技術(shù)發(fā)展中,鈺泰已將集成度提升至前所未有的水平,EM6911方案作為最新成果,旨在提供更高效率和更高功率密度的鋰電充電解決方案。與同類(lèi)IC相比,EM6911在面積上縮小了65%,采用了QFN3*3-16封裝規格,進(jìn)一步增強了其競爭力。這一創(chuàng )新的產(chǎn)品將為智能終端設備的發(fā)展開(kāi)啟新的可能性,并在電子領(lǐng)域的不斷演進(jìn)中發(fā)揮關(guān)鍵作用。期待看到EM6911在市場(chǎng)上的成功應用,以及它在技術(shù)進(jìn)步方面的未來(lái)貢獻。
上圖可以看到,整個(gè)模塊非常的小巧,由于內置了電感電容,外圍電路的元器件非常的少。
EM6911是一款集成電感的開(kāi)關(guān)型Li+ Battery Charger芯片,內置了專(zhuān)利電流控制技術(shù),可從高低側MOS開(kāi)關(guān)上還原出充電電流,并精確控制。除了高低側MOS開(kāi)關(guān),在VBUS輸入端還有一個(gè)高壓MOS,不僅可以防倒灌,也避免電池電量回流到VBUS端;還可以用來(lái)檢測輸入電流,當設置的充電功率大于適配器或充電頭實(shí)際能輸出的功率時(shí),芯片會(huì )自動(dòng)進(jìn)入輸入電流限流充電模式,這樣可以最大化充電功率、提高充電速度,又可避免把充電頭拉死,充分發(fā)揮充電頭的能力。
EM6911提供3.8-12V的超寬輸入電壓范圍,覆蓋了各種供電需求,使應用場(chǎng)景更廣范,同時(shí)支持各種電壓的電芯,有固定4.2V, 4.35V,4.4V電池平臺可供選擇。
EM6911還集成多重保護,包括輸入過(guò)壓、欠壓保護,電池過(guò)充保護,支持外接熱敏電阻進(jìn)行電池溫度保護和芯片過(guò)熱保護功能,可以有效防止應用中出現的誤操作和器件損壞引發(fā)的危險。
EM6911特征
Ⅰ.將大體積的功率電感集成到芯片內部,外圍只需少量阻容器件即可實(shí)現完整充放電方案
Ⅱ.將PMID、BST、VLDO電容與電源管理芯片完美融合,實(shí)現極簡(jiǎn)的外圍,兼具強大的功能
Ⅲ.此模塊相比同類(lèi)充電IC縮小了65%的PCB布板面積,極大節省了空間,實(shí)現最大功率密度
Ⅳ.減少電感異響的發(fā)生,解決EMI的困擾,提高了芯片的可靠
Ⅴ.有效減少了電子垃圾,踐行綠色節能減排的理念
優(yōu)秀的EMI特性
上電測試
都說(shuō)檢驗真理的方法就是實(shí)踐,現在來(lái)上電測試。板子的VBUS端接的是充電端,VBAT端接的是電池端。通過(guò)調整板子下面的跳線(xiàn)帽來(lái)調整充電電流的輸入。
5V/0.5A,1A,2A
9V/0.5A,1A,2A
12V/0.5A,1A,2A
以上的測試都是在輸入電流3A的情況下進(jìn)行,通過(guò)改變跳線(xiàn)帽的位置來(lái)實(shí)現可編程充電電流。
審核編輯:湯梓紅
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