TE Connectivity | 和我們一起以更輕盈的姿態(tài)“飛”入“雙碳”

航空航天的未來(lái)將飛向哪里？TE Connectivity（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“TE”）認為：減少重量、功耗、碳排放，將會(huì )是航空航天行業(yè)發(fā)展的總體趨勢！

隨著(zhù)十四五規劃以及“碳中和、碳達峰”目標的正式提出，“數字化、綠色低碳、可持續”已成為各行各業(yè)的發(fā)展關(guān)鍵詞。而航空運輸業(yè)作為全球經(jīng)濟活動(dòng)的重要支撐，開(kāi)展減碳行動(dòng)刻不容緩！

TE航空航天、防務(wù)與船舶事業(yè)部，作為航空領(lǐng)域電子產(chǎn)品的提供者，正以技術(shù)與創(chuàng )新為兩翼，以小尺寸和輕重量的先進(jìn)產(chǎn)品助力航空領(lǐng)域向綠色低碳轉型，共同飛向一個(gè)更安全、高效、互連及可持續的未來(lái)！

減排，從減重開(kāi)始！

據研究表明，在航空領(lǐng)域，減輕1公斤的結構重量即可減少約4公斤的附件重量，這將幫助飛機在整個(gè)運行壽命過(guò)程中節省約4.5萬(wàn)升燃油，從而減少碳排放。如今，隨著(zhù)空中互聯(lián)和5G在航空領(lǐng)域的廣泛應用，對飛機機載系統及構成系統的零部件的數量和質(zhì)量要求也越來(lái)越高。為助力航空領(lǐng)域的綠色低碳發(fā)展，如何在確保高質(zhì)量的前提下合理減重，是航空航天相關(guān)企業(yè)的當務(wù)之急。

憑借在航空航天電子設備領(lǐng)域的深厚經(jīng)驗和技術(shù)優(yōu)勢，TE航空航天、防務(wù)及船舶事業(yè)部分別從飛機總體架構優(yōu)化和零部件升級兩大方面入手，幫助飛機“瘦身”，使飛機上電子元件的數量能夠極速增長(cháng)，從而提高效率、載重能力和續航里程，同時(shí)降低燃油成本，減少碳排放。

從整體架構來(lái)說(shuō)，TE緊跟集成模塊化航空電子和相關(guān)航空電子架構的日益普及步伐，開(kāi)發(fā)出小型模塊化機架原理（MiniMRP 航空電子封裝）解決方案。

MiniMRP封裝系統采用復合材料外殼，與傳統的金屬外殼相比，可以大幅度減輕重量；

在無(wú)論使用光纖還是銅纜布線(xiàn)用于收集信息及發(fā)布的網(wǎng)絡(luò )線(xiàn)系中，MiniMRP封裝系統都非常易于安裝部署，能夠允許航空電子設備以較小、較輕的封裝結構分布在飛機中，可節省高達40%的航空電子設備封裝空間！

除了整體機架的“瘦身”，TE還致力于打造小尺寸、輕質(zhì)量、高標準的零部件。

例如，TE使用鈦合金替換鋁、鐵一類(lèi)的傳統金屬來(lái)打造連接器的殼體，在保持一定強度的情況下，還能將重量減少一半左右；

此外，為進(jìn)一步減輕產(chǎn)品的重量，TE還正在開(kāi)發(fā)用于連接器及其外殼的3D打印復合材料，在確保機上信號傳輸不失真、速度不受影響的前提下有效減重，以提高飛機的運載能力，從而減少飛機功耗，減少碳足跡。

減碳，向電動(dòng)飛躍！

隨著(zhù)電氣化浪潮席卷交通領(lǐng)域，電動(dòng)飛機越來(lái)越成為發(fā)展綠色航空備受期待的探索方向。在這一大背景下，TE將把電動(dòng)飛機納入自己未來(lái)的發(fā)展藍圖中，將自身在民機配電設備領(lǐng)域的研發(fā)成果，從以往服務(wù)機上航電系統，進(jìn)一步延伸至直接服務(wù)全電飛機動(dòng)力系統，從而給“碳達峰”“碳中和”大潮中的民航業(yè)，創(chuàng )造更多減碳可能。

以低碳為目標，以可持續為理念，TE航空航天、防務(wù)與船舶事業(yè)部以創(chuàng )新精神與綠色技術(shù)為飛行與連通減輕負擔，與我們的客戶(hù)共擔社會(huì )責任、共筑社會(huì )信任，助力航空領(lǐng)域以更輕盈的姿態(tài)飛向綠色“雙碳”時(shí)代！

審核編輯 黃宇