新品推介
1200V-150A/225A/300A儲能用三電平模塊
JSAB正式推出兼容國外一流品牌的EasyPACK-3B封裝的1200V-150A/225A/300A模塊,產品型號分別為:JG1R150NL120HG、JG1R225NL120HG和JG1R300NL120HG。三款產品均采用JSAB 1R-Pack封裝,產品外觀、內部電路拓撲及POD如下圖所示:
產品特點
第7代溝槽-場截止設計,實現更低的VCE(sat)
低開關損耗
最高結溫175℃
低寄生電感模塊
相較國外競品加裝銅底板,大幅提升模塊安裝可靠性及散熱熱容
應用領域
儲能系統
三電平應用
太陽能應用
應用價值
應用于200kW及以上的應用功率
Pin-to-Pin 兼容國外一流品牌
更高的安裝可靠使用性
更優的性價比與供貨
安建半導體致力于為客戶提供國際一流、國內領先的功率半導體器件,如需樣品,歡迎聯系。
審核編輯:湯梓紅
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原文標題:新品推介——1200V-150A/225A/300A儲能用三電平模塊
文章出處:【微信號:gh_73c5d0a32d64,微信公眾號:JSAB安建科技】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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