高分子材料聚酰亞胺薄膜及導熱PI膜材

摘要：作為目前世界上性能最好的薄膜類絕緣材料，聚酰亞胺薄膜與碳纖維、芳綸纖維一起，被認為是制約我國發展高技術產業的三大瓶頸性關鍵高分子材料。聚酰亞胺薄膜因其優異的物理性能、化學性能等，廣泛應用于柔性線路板、消費電子、高速軌道交通、風力發電、5G通信、柔性顯示、航天航空等多個領域。隨著共聚改性等新技術的運用，通過對其配方設計、生產工藝的不斷探索和改進，聚酰亞胺薄膜衍生出更多功能性應用，下游應用領域不斷拓寬。

本篇報告主要從聚酰亞胺薄膜產品為切入點，深度介紹聚酰亞胺薄膜發展現狀和和競爭格局等行業情況，列舉并對比業內現有聚酰亞胺薄膜品牌產品，最后結合行業現存問題與發展前景，歸納總結聚酰亞胺薄膜行業的未來發展方向。

1聚酰亞胺行業概況

1.1產品概述

聚酰亞胺（Polyimide，PI）是指分子結構主鏈中含有酰亞胺結構的高分子聚合物，聚酰亞胺是一個非常龐大的家族，高性能PI的主鏈大多以芳環和雜環為主要結構單元。PI具有最高的阻燃等級（UL-94），良好的電氣絕緣性能、機械性能、化學穩定性、耐老化性能、耐輻照性能、103赫茲下介電常數4.0，介電損耗僅0.004～0.007，屬F至H級絕緣，且這些性能在很寬的溫度范圍（－269℃至400℃）內不會發生顯著變化，被譽為“二十一世紀最有希望的工程塑料之一”，有“解決問題的能手”之稱，可以說“沒有聚酰亞胺就不會有今天的微電子技術”，其性能居于高分子材料金字塔的頂端。

PI薄膜具有優良的力學性能、介電性能、化學穩定性以及很高的耐輻照、耐腐蝕、耐高低溫性能，是目前世界上性能最好的超級工程高分子材料之一，被譽為“黃金薄膜”，與碳纖維、芳綸纖維并稱為制約我國發展高技術產業的三大瓶頸性關鍵高分子材料。

1.2制作流程

聚酰亞胺薄膜在亞胺化之前需要制膜成型，成型方法主要有流延法、流延拉伸法（雙軸定向拉伸法）、浸漬法（鋁箔上膠法）、噴涂法、擠出法和沉積法等。成型工藝對于薄膜的性能和生產方式影響極大，目前較為常用的方法為流延法和流延拉伸法，相比于流延法，流延拉伸法常用于制備高性能的聚酰亞胺薄膜。在我國流延法及浸漬法工藝均較為成熟，其中浸漬法由于產品絕緣性能較差，正逐漸被淘汰。而技術難度較高的噴涂法、擠出法以及沉積法在2016年主要由日本先進企業掌握。

目前亞胺化主要有兩種方法，市場分析即熱亞胺化法和化學亞胺化法，熱亞胺化法將聚酰胺酸加熱到一定溫度，使之脫水環化；化學亞胺法是向溫度保持在-5℃以下的聚酰胺酸溶液中加入一定量的脫水劑和觸媒，快速混合后加熱到一定溫度使其脫水環化。熱亞胺化法的工藝過程與裝備較化學亞胺法簡單，但制得的薄膜物化性能較化學亞胺法存在不足，無法生產滿足電子級及以上的PI薄膜。2014年前我國絕大部分生產廠家均采用熱亞胺化法，但發達國家幾乎所有的聚酰亞胺薄膜生產商都已經完成了從熱亞胺化法向化學亞胺法的技術與設備過渡。時代新材所新建的180噸聚酰亞胺薄膜生產線是國內最先采用化學亞胺法進行亞胺化步驟的生產線之一，能夠生產滿足軌道交通用的高性能聚酰亞胺薄膜。

聚酰亞胺薄膜典型制造工藝流程

流延拉伸法+熱亞胺法示意圖

1.3發展歷程

20世紀初：聚酰亞胺最早于1908年開始有報道，但是限于當時的知識水平并沒有得到足夠的重視。直到20世紀20年代聚合物開始被世人所認識后，并隨著時代的發展和人們對高性能材料需求的增加，聚酰亞胺因其優異的綜合性能成為近年來研究的熱點。

20世紀中下旬：PI薄膜的商業化進程始于20世紀60年代，最早應用于電工絕緣領域，隨著PI領域研究深入和技術升級，PI薄膜的應用領域不斷拓展。20世紀70年代，PI薄膜的商業化應用拓展至電子領域。21世紀起，PI薄膜的更多應用領域衍生，如用作高導熱石墨的前驅體材料、柔性顯示蓋板材料等，美日韓等國抓住產業轉移的機遇，高端制造業迅速發展，PI薄膜行業隨之興起。

2000年以來：我國PI薄膜的產業化進程發展較緩慢，依靠自主研發，在傳統電工絕緣領域形成了較強的產業能力，但在高端電工絕緣、電子等其他應用領域的產業化能力較弱，存在新產品種類不足，產品性能不穩定等問題，自主掌握高性能PI薄膜完整制備技術的企業較少。

2020年以來：PI薄膜進入國產化替代加速期，隨著國內新建聚酰亞胺薄膜生產線量產，國內聚酰亞胺薄膜產能及技術水平與國際巨頭差距有望進一步減小。高性能電子級PI材料技術壁壘較高，進口替代空間較大，國內把握電子級PI材料國產化替代加速期的投資機會。

1.4應用場景

1.4.1柔性電路板FPC產值增長，促進電子級PI薄膜市場持續擴容

撓性覆銅板FCCL是制造撓性電路板FPC的重要基材。全球FCCL市場規模由2014年的26.4億美元增長至2019年的44.8億美元。電子級PI薄膜作為FCCL的主要原材料，需求隨FCCL同步增長，2019年全球FCCL產業PI薄膜需求量達14877.5噸，國內需求量4869.0噸。從FPC產值看，2014-2020年國內FPC產值從290.7億元增長至526.0億元，復合增長率10.4%。下游新型電子產品的發展為FPC行業注入新增長動力，2021年FPC產值可增長至544.4億元，促進電子級PI薄膜市場持續擴容。

1.4.2商業航天與柔性屏幕高速發展，推動特種級PI薄膜市場不斷增長

在航空航天領域，PI薄膜因其優異的耐候性和耐輻射性而被用作火箭防護材料。2019年商業航天全產業鏈市場規模突破8000億元，復合增長率達22.1%。由于單發運載火箭原材料成本可占總成本的35%，原材料國產化勢必大幅降低制造成本，從而推進特種級PI薄膜增長。在柔性屏幕領域，柔性CPI薄膜是大多數折疊手機生產商所采用的屏幕蓋板材料。隨著柔性顯示的不斷商用化，折疊手機逐漸成為手機新形態，根據相關預測，2024年全球折疊手機出貨量將達4530萬部，國內出貨量達1320萬部，而柔性蓋板作為折疊手機的核心部件，將推動特種級PI薄膜持續增長。

1.4.3消費電子勢頭迅猛，導熱級PI薄膜迎來更大需求空間

導熱石墨膜是導熱級PI薄膜的下游產品，主要用于LED基板、電子元件散熱等領域，是目前消費電子行業采用的主流散熱材料。近年來，國內導熱界面材料市場規模逐步擴大，從2014年的6.6億元增長至2020年的12.7億元，復合增長率達9.9%。5G技術的驅動將為導熱級PI薄膜帶來更大需求空間。

1.4.4風電和高鐵行業市場穩步上升，電工級PI薄膜產業規模持續擴大

電工PI薄膜主要用于變頻電機、發電機等高等級絕緣系統，最終應用于風力發電、高速軌道交通等領域。在風力發電行業，中國是全球最大的風電發展市場，截至2020年底，國內風力發電累計裝機容量達到282GW，同比增長34.3%，累計裝機容量全球占比36%。在倡導新能源的背景下，隨著風電產業鏈的國產化，電工PI薄膜將具備更廣闊的市場前景。在高速軌道交通行業，中國高鐵運營里程全球第一，占比超60%。

1.5目標市場

總的來說根據上述應用場景，可以將PI膜的目標市場歸納為如下四類。

電子級：FCCL、FPC、下游電子產品；

特種級：折疊手機的屏幕蓋板材料、火箭防護材料；

導熱級：5G相關設備：LED基板、電子元件散熱；

電工級：高鐵、風力發電、新能源汽車。

2聚酰亞胺行業概述

2.1產業鏈

2.1.1上游

二元酐PMDA、二元胺ODA以及其他原材料。上游部分特種PI單體已實現國產化，PI薄膜的原材料為PI單體和PI漿料。PI單體包括二酐單體和二胺單體。

（擴充）主要原材料PMDA的采購單價于2018年大幅上升，后于2019年回落，主要受環保政策趨嚴影響，2018年部分PMDA生產企業被限產或停產，PMDA供不應求導致價格大幅上升；2019年起部分PMDA企業產能恢復，價格相應回落。

2.1.2中游

PI薄膜性能優越，下游應用領域廣泛。聚酰亞胺的產品形態包括薄膜、泡沫、纖維、光敏型聚酰亞胺與聚酰亞胺基復合材料等，其中PI薄膜占比超過70%，是聚酰亞胺產業最重要的產品形態。PI薄膜的制造需經過樹脂聚合、流涎鑄片、定向拉伸亞胺化和后處理等生產工序。

各類別PI薄膜應用：熱控PI薄膜（高導熱石墨膜前驅體PI薄膜）、電子PI薄膜（電子基材用PI薄膜、電子印刷用PI薄膜）、電工PI薄膜（耐電暈PI薄膜、C級電工PI薄膜）、航空PI薄膜（聚酰亞胺復合鋁箔MAM）。

2.1.3下游

FCCL的板材膜常見的有聚酰亞胺膜（PI）、聚酯（PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN）、液晶顯示屏高聚物（LCP）等高分子材料塑料薄膜。

FPC即柔性PCB，簡稱軟板，FPC主要原材料包括撓性覆銅板（FCCL）、覆蓋膜、元器件、屏蔽膜、膠紙、鋼片、電鍍添加劑、干膜等八大類，其中撓性覆銅板（FCCL）是生產FPC最重要的基材，占比為40%，FPC的所有加工工序均是在FCCL上完成的。全球FCCL產能主要集中在日本、中國大陸、韓國以及中國臺灣，其中中國大陸占比為21%，位列第三。FPC是以聚酰亞胺（PI）或聚酯（PET）薄膜為基材制成的可撓性PCB，與傳統PCB硬板相比，具有生產效率高、配線密度高、重量輕、厚度薄、可折疊彎曲、可三維布線等顯著優勢，更符合下游電子行業智能化、便攜化、輕薄化趨勢要求，可廣泛應用于航天、軍事、移動通訊、筆記本電腦、計算機、數字相機等領域或產品上，是近年來PCB行業各細分產品中增速最快的品類。

（擴充）2021年全球FPC市場規模為182億美元，預計2025年將達到287億美元，年均復合增速12.06%。從競爭格局上看，2019年全球Top3FPC廠商分別為旗勝、鵬鼎和住友，共計占據FPC市場60.5%的份額，市場集中度較高。

2.2進入壁壘

產能技術壁壘較高，高端PI膜主要技術壁壘在于設備工藝和人才。

1、設備定制周期較長。核心設備采購主要來自海外，采購周期約18-24個月，這就對廠商的技術和市場有足夠的預判能力，否則不敢貿然下訂單采購。

2、工藝難度大、定制化程度高。PI膜本身制備難度較大，特別是亞胺化工藝能否突破化學法是普遍難題。并且對不同的行業和客戶，PI薄膜的相關參數和工藝都不一樣，需要通過反復調試和技術攻關才有望獲得穩定量產。PI膜下游高端市場電子、通信、軌交等對產品質量極為苛刻，不能保證穩定量產則難以獲得客戶認可。

3、技術人才稀缺。具備PI膜生產能力的研發和車間操作人員需要較高的理論水平和長期的研發實踐，難以速成。因此，對任何PI膜廠商，核心研發團隊均受到高度重視。

2.3國家政策

政府政策的支持是中國PI膜行業市場發展的重要推動力。2017年，中國政府出臺了《國家環保稅收政策》，將PI膜納入環保稅收政策范圍，這有利于推動PI膜行業的發展，提升行業整體水平。

國家政策對PI薄膜及其下游行業的支持?！丁笆濉眹覒鹇孕孕屡d產業發展規劃》、《“十三五”材料領域科技創新專項規劃》等政策明確列示“聚酰亞胺”為“先進結構與復合材料”之發展重點。國家政策導向對行業發展有重要指導作用，為高性能PI薄膜產業的發展創造了有利條件。在核心技術自主化、關鍵材料國產化的背景下，本行業將迎來重要發展機遇。

3聚酰亞胺行業競爭格局分析

3.1市場規模

3.1.1全球視角

全球聚酰亞胺薄膜市場規模不斷擴大，根據數據顯示，2017年全球PI薄膜市場規模為15.1億美元，2019年達到18億美元，2020年為20.5億美元。2021年全球聚酰亞胺薄膜市場規模約為22億美元，至2022年全球PI薄膜市場總規?？蛇_24.5億美元。

隨著5G通信、物聯網等技術的發展驅動消費電子產品升級，對材料的散熱性能、介電性能等要求越來越高，而曲面屏、折疊屏等柔性顯示技術的快速發展等均將在未來加速PI市場的發展。GrandView預計到2025年全球PI薄膜市場將增長至31億美元。

3.1.2國內視角

根據市場調研在線網發布的2023-2029年中國PI膜行業市場調查研究及發展前景規劃報告數據，2016年中國PI膜行業市場規模約為25億元，2017年上升至30億元，2018年達到35億元，2019年達到40億元，2020年突破50億元，2021年達到60億元；2022年國內PI薄膜市場總規模達72.4億元，其中，電子級PI薄膜26.3億元，特種級PI薄膜26.9億元，導熱級PI薄膜9.5億元，電工級PI薄膜9.7億元。

2023年預計80億元，2024年預計90億元，2025年達到100億元，2026年達到110億元。

（擴充）在2018年PCB全球產值分布中，日本企業占比為37%，位居第一，中國大陸廠商的占比僅為16%，位居第四；而在2021年的PCB產值分布中，中國臺灣以32.8%的占比位居第一，中國大陸的占比上升至31.3%，排名第二，日本的產值占比下降至17.2%，降幅超過50%。近年來以日企為代表的海外PCB廠商擴產意愿較弱并逐步退出，而中國大陸積極承接產業轉移，PCB產值及其在全球的占比快速提升。

3.2商業模式

基本模式：技術研發+生產制造+對接下游進行銷售。

1、FPC行業逐步形成寡頭競爭格局，FPC行業作為資本密集型行業，對資金及客戶準入門檻拔高，前期投入和持續經營對企業資金實力的要求較高。當前新建一條年產能百萬平方米以上的PCB生產線至少需投入數億元。

2、同時為保持產品持續競爭力，廠商還必須不斷對生產設備及工藝進行升級改造，并保持較高的研發投入，緊跟行業更迭步伐。

3、FPC制造商需要在下游客戶的生產集中地區建廠布局以保持其快速供貨和交付能力。從客戶準入門檻來看，電子產品制造商選擇FPC供應商時，一般需經過1-3季度長時間的嚴格認證考核，在形成合作關系的基礎上逐步加大訂單及供應量進行合作。因此，一旦形成長期穩定的合作關系，不會輕易啟用新的FPC供應商，從而形成較高的客戶認可壁壘。

4、FPC產品毛利率偏低，廠商需要不斷提升規模強化其行業壁壘。從知名FPC廠商鵬鼎控股、臺郡科技（臺股）、東山精密、弘信電子、奕東電子經營情況來看，其2021年毛利率分別為20.39%、17.80%、14.67%、3.68%、27.89%，總體毛利率都相對較低，FPC廠商主要通過擴產的方式形成規模效應，強化行業壁壘，以實現最終盈利提升目的。

3.3國內市場格局

在市場競爭方面，我國聚酰亞胺行業起步時間較晚，與杜邦公司、鐘淵化學工業株式會社等企業相比存在較大的技術、產品等差距，尤其是在高端產品及大類別基本被國外企業壟斷。但目前國內企業以生產電工級聚酰亞胺薄膜為主，少數企業能生產高性能的電子級聚酰亞胺薄膜。

近年來，國內專業制造商加速發展，國產化PI薄膜逐漸實現進口替代，其中，深圳瑞華泰薄膜科技股份有限公司產品銷量的全球市場占比約6%，標志國產PI薄膜廠商正式跨入全球競爭行列。

以下為增量市場的證明過程：

2022年國內各類下游需求中，電子級PI薄膜占比最高，約占38%，第二是特種級PI薄膜，約占36%，導熱級和電工級分別占總需求的14%和12%。

1、電子級：撓性覆銅板（FCCL）市場規模逐步擴大，帶動電子級PI薄膜需求量持續增長。全球FCCL市場規模由2014年的26.4億美元增長至2019年的44.8億美元，2018年全球FCCL用PI膜的需求量達到13750噸，中國的FCCL用PI膜需求量達到4500噸，是PI膜最主要的應用領域。

作為FCCL的主要原材料，電子級PI薄膜需求隨FCCL同步增長，2019年全球FCCL產業PI薄膜需求量達14877.5噸，國內需求量4869.0噸，增長率均為8%。從FPC產值看，2014-2020年國內FPC產值從290.7億元增長至526.0億元，復合增長率10.4%。近年來FPC需求增速有所放緩，但下游新型電子產品的發展將為FPC行業注入新的增長動力，2021年FPC產值可增長至544.4億元，從而促進電子級PI薄膜市場持續擴容。

2、特種級：隨著OLED取代LCD成為顯示行業趨勢，顯示面板正沿著曲面→可折疊→可卷曲的方向前進。為了實現柔性可折疊，現有顯示屏中的剛性材料要逐步替代為柔性材料。PI材料以其優良的耐高溫特性、力學性能及耐化學穩定性，是最佳的應用方案。

CPI（透明PI）主要應用蓋板材料和觸控材料。在航空航天領域，PI薄膜因其優異的耐候性和耐輻射性而被用作火箭防護材料，自2015年起得益于政策扶持與民營企業發展，國內運載火箭發射數量逐步增多，發射收入增長迅速，2019年商業航天全產業鏈市場規模突破8000億元，復合增長率達22.1%。由于單發運載火箭原材料成本可占總成本的35%，原材料國產化勢必大幅降低制造成本，從而推進特種級PI薄膜增長，尤其是TPI（熱塑性）。

在柔性屏幕領域，柔性CPI薄膜是大多數折疊手機生產商所采用的屏幕蓋板材料。隨著柔性顯示的不斷商用化，折疊手機逐漸成為手機新形態，根據相關預測，2024年全球折疊手機出貨量將達4530萬部，國內出貨量達1320萬部，而柔性蓋板作為折疊手機的核心部件，將推動特種級PI薄膜持續增長。

3、導熱級：隨著消費級電子產品向智能化和多功能化發展，電子產品內部高頻率、高功耗的零部件在具有高性能的同時也釋放了大量的熱量，由于導熱石墨具有易加工且、高穩定性的特點，導熱石墨膜逐漸成為智能手機、超薄筆記本電腦、平板電腦和LED電視等消費電子產品的主流散熱材料。

5G手機與5G基站功率大幅提升、5G手機芯片功耗提升造成發熱量大幅提升，帶動了對導熱材料需求的增加。近年來，國內導熱界面材料市場規模逐步擴大，從2014年的6.6億元增長至2020年的12.7億元，5G技術的驅動下，電子產品功耗增加，以熱控pi膜為原料的高導熱石墨膜需求提升。

4、電工級：電工PI薄膜由于耐電暈、高絕緣等特性，常用于變頻電機、發電機等高級絕緣系統，目前主要應用于高速軌道交通、風力發電、新能源汽車等領域。電工PI薄膜主要用于變頻電機、發電機等高等級絕緣系統，最終應用于風力發電、高速軌道交通等領域。

在風力發電行業，中國是全球最大的風電發展市場，截至2020年底，國內風力發電累計裝機容量達到282GW，累計裝機容量全球占比36%。在倡導新能源的背景下，隨著風電產業鏈的國產化，電工PI薄膜將具備更廣闊的市場前景。在高速軌道交通行業，中國高鐵運營里程全球排名第一，占比超過60%，截至2019年底，國內高鐵運營里程數達到3.5萬公里，動車組機車擁有量達到2.9萬輛，2020年國內高鐵里程將達到3.7萬公里，電工PI薄膜的市場規模將不斷擴大。

3.4國際市場格局

目前全球PI薄膜下游應用領域中，撓性電路板FPC所占比例最大，約為48%，其次包括航空航天材料和柔性顯示材料在內的特種制品約占29%，其余應用領域占23%。航空航天技術的發展和電子行業的增長推動了該行業的需求，移動電話和柔性顯示器等消費電子產品的消費增加，也對PI膜行業產生積極影響。

3.4.1產能視角

國外巨頭占據市場主流，國內產能逐步跟進。國內PI薄膜起步較晚，產能、工藝、技術等多方面與國外巨頭均存在差距。從全球格局來看，包括美國杜邦公司、日本鐘淵化學工業株式會社、日本東麗株式會社、日本宇部興產株式會社和韓國SKC Kolon PI公司在內的美、日、韓企業占據了整個行業近80%的產能。

3.4.2技術視角

CPI薄膜全球專利申請量僅占全球PI薄膜專利申請量的9%左右，我國專利申請量僅占2.6%左右，總體上CPI薄膜領域的專利技術儲備量偏低。PI的核心技術被全球少數企業所掌握，杜邦（Dupont）、日本宇部興產（Ube）、鐘淵化學（Kaneka）、日本三菱瓦斯MGC、韓國PI尖端素材（原 SKPI）為高端PI薄膜主要供應商。

3.5典型企業分析

3.5.1美國杜邦（Dupont）

美國杜邦公司是一家以科研為基礎的全球性企業，涉及業務包括食物與營養，保健，服裝，家居及建筑，電子和交通等生活領域。

1965年在俄亥俄州的塞克爾維尼建廠開始大規模生產，并登記商品名為Kapton，Kapton薄膜有3種類型：H型、F型、V型，到1980年，生產有3種型號20多種規格（7.5~125μm），幅寬1500mm。通過技術改進，杜邦公司又于1984年推出3種改良型Kapton薄膜，分別為HN型、FN型、VN型，改良型聚酰亞胺薄膜在目前的生產中已占整個亞胺薄膜產量的85%。杜邦2022年有6000噸以上的產能，且很大一部分為蘋果公司的訂單。

杜邦公司2022年第四季度報表數據顯示，公司Q4營收31億美元，預期30.9億美元；凈利潤41.56億美元，預期3.57億美元。2022年全年凈銷售額為130億美元，同比增長4%；來自持續經營的凈利潤為10.6億美元，每股盈利2.02美元。預計2023年第一季度凈銷售額約為29億美元，調整后每股盈利0.8美元。預計2023年凈銷售額約為123億-129億美元。

3.5.2日本宇部興產（Ube）

宇部工業株式會社創立于1897年，公司總部在日本東京，目前宇部集團正在開發“化學”、“建筑材料”和“機械”三項業務，其中化學業務是宇部興產的核心業務，開發從基礎化學品到高性能產品和先進領域藥品的廣泛產品。宇部興產除了宇部工廠外，在日本千葉、堺、伊佐（山口）、神田（福岡）也設有生產基地。在海外，宇部興產在西班牙和泰國建立了己內酰胺、尼龍樹脂、精細化學品等生產基地，活躍于全球市場。

據官網顯示，宇部興產2021財年（2020.4-2021.3）銷售額（包含子公司）實現6，138億日元；營業利潤（包含子公司）實現259億日元。

聚酰亞胺薄膜，Upilex最大寬度1016mm，Upirex聚酰亞胺薄膜系列有多種型號，包括Upirex -S _、Upirex -RN _、Upirex -VT _、Upirex -NVT _、Upirex -SGA _，可應用于柔性顯示板、電路板各部分、納米墨水、固化性樹脂等輸送薄膜、膠膜基材、熱壓脫模材料等多種用途。與Kapton相比，UpilexS具有高耐熱性、較好的尺寸穩定性和低吸濕性。

此外，宇部興產將擴產宇部化學工廠的聚酰亞胺單體（BPDA）。該項目是為了應對液晶電視回路基板、智能手機用有機EL面板以及混合動力汽車和電動汽車等電氣部件不斷擴大的市場需求，計劃于2023年下半年投產，產能將比目前水平提高60％。也就是說，除了2019年開始實施的聚酰亞胺薄膜（品牌名稱：UPILEX）和聚酰亞胺漿料（品牌名稱：UPIA）的重啟增產外，公司還將努力擴大向外部銷售市場提供聚酰亞胺原料的供應。

3.5.3日本鐘淵化工（Kaneka）

最早于1980年開始實驗室內研究聚酰亞胺薄膜并成功開發出一種新型“均苯”型PI薄膜商品名為“Apical”，1984年在日本志賀建立第一條APICAL聚酰亞胺薄膜生產線并于1985年開始量產，產品主要應用于FPCS。1986年建立美國Allied-Signal銷售公司；1988年開發出具有優越尺寸穩定性的APICALNPI型號；1989年Kaneka/AlliedJV公司在美國建立（主要用于制造銷售）；1990年在美國成立Allied-APICAL公司并開始在美國德克薩斯州開始生產聚酰亞胺薄膜；1993年APICAL聚酰亞胺薄膜獲得ISO9002證書APICALNPI型號獲得近畿化學協會獎；1995年APICALAH型號生產厚度規格有175μm200μm225μm；1997年KanekaHigh-TechMaterials（KHM）建立2006年7月KHM成為鐘淵美國德克薩斯州公司分部。

“Apical”系列PI產品主要應用于FPCS（柔性印刷電路板）電子材料衛星超導設施絕緣涂層材料等方面，是具有超耐熱性的高功能薄膜，也可用作飛機火車發動機的耐熱絕緣材料或攝像照相等小型產品的柔性印刷電路板的基板材料。目前透明pi膜處于開發階段。

3.5.4日本三菱瓦斯（MGC）

在超純電子級、食品級雙氧水產品的生產工藝上具有世界領先優勢，主要從事無機和有機化學產品、石油化學產品 、肥料、農藥、飼料、飼料添加劑合成樹脂、合成橡膠及其他高分子產品 、染料、顏料、涂料、粘結劑 等的生產、交易。

所生產的cpi（透明pi膜），滿足高耐熱、高透明所需電子產品的需求，產品主要應用于軟性顯示器相關產品及光學原件，是目前全球唯一有能力真正工業化生產透明PI薄膜的廠商。

3.5.5韓國科?。⊿KCKOLONPI）

由SKC與KOLON整合聚酰亞胺膠片事業，于2008年6月合資興建的公司。韓國SKC于2001年啟動聚酰亞胺薄膜的研發，2002年與KRICT（韓國研究化學技術研究所）參與政府的聚酰亞胺研發項目；2003年建立第一條PI生產線；2004年PI薄膜生產線安裝調試并成功量產，成為韓國史上第一個制造亞胺薄膜的企業；2005年完成IN、IF型號開發。建立批量生產線并成功銷售SKC亞胺薄膜；2006年完成IS型號開發。

2021年3月，在CPI薄膜上制備了柔性透明的硅氧碳（SiOC）硬化涂層，開發出一種應用于可折疊顯示器的柔性透明蓋板材料。成功實現了CPI透明薄膜的表面硬化層制備， SiOC/CPI薄膜具有出色的透明性、柔韌性、耐刮擦性和抗沖擊性等，有望作為透明蓋板材料應用于下一代柔性或可折疊顯示器中。

2021年4月，韓國科隆工業宣布聯想推出的全球首款可折疊筆記本電腦聯想Thinkpad X1 Fold將使用科隆生產的透明PI膜作為蓋板玻璃。2021年5月，宣布小米的首款可折疊手機“Mimix Fold”將使用科隆的無色聚酰亞胺（CPI）膜用作Mimix Fold可折疊手機的蓋板玻璃。

SKC Kolon PI的第七條生產線將在2019年3月正式投產，這條新產線將為公司帶來600-700噸的年產能，屆時SKCKolonPI的總產能將達到3300-3400噸/年以上。

3.5.6深圳瑞華泰（RAYITEK）

主營業務：

1、瑞華泰是國內高性能PI薄膜的龍頭。已成為全球高性能PI薄膜產品種類最豐富的供應商之一，銷量全球占比約為6%，打破了杜邦等國外廠商對國內高性能PI薄膜行業的技術封鎖與市場壟斷，跨入全球競爭的行列。

2、公司主要產品包括熱控PI薄膜、電子PI薄膜、電工PI薄膜等，廣泛應用于柔性線路板、消費電子、高速軌道交通、風力發電、5G通信、柔性顯示、航天航空等領域。終端客戶為西門子、龐巴迪、ABB、中國中車以及消費電子等領域企業。

融資情況：

1、2021年4月瑞華泰上市，募資四億用于1600噸PI膜項目。

2、2021年6月瑞華泰高性能聚酰亞胺薄膜項目預計明年進入試生產階段，公司募投“嘉興1600噸高性能聚酰亞胺薄膜項目”廠房及配套設施等土建工程正全力推進建設，生產線已開始定制， 預計2022年下半年開始陸續有產線可進入試生產階段。據瑞華泰表示，公司2020年度PI薄膜產能是720噸。目前瑞華泰量產產品包括熱控、電子、電工三大系列，此外還有小批量銷售的航空航天領域產品，以及樣品銷售的CPI薄膜。

盈利數據：

1、2020年公司利潤主要來自于熱控PI薄膜和電子PI薄膜，兩者合計毛利占比達到80%以上。公司2020年毛利為1.31億元，同比增長44.2%，其中熱控PI薄膜毛利占比最大，共計0.69億元，占比52.5%。電子PI薄膜毛利0.35億元，占比26.5%。

2、未來短期業績：1000噸大概能對應0.8億左右利潤，2023年估計1600噸銷量，大概對應1.2億利潤。如果CPI也能貢獻利潤的話，那么利潤預期可以達到1.5億。長期空間：公司目前規劃了8000噸產能+500噸CPI產能，預計2025年左右達到，粗略估計能對應8億利潤。如果將來因為國產化之后價格下降了，利潤預期可能在6-8億之間。

現有項目：

1、產能方面：目前產能1000噸（2020年產能720噸、2022年產量接近900噸），目前公司現存廠區位于深圳總部，另外正在建設的嘉興一期募投項目1600噸即將投產，保守明年能夠釋放400噸，樂觀估計將放量800噸。重點布局了汽車電子，尤其是電池相關的汽車電子放量會很快。

2、另外，公司還布局了CPI產能500噸，是折疊屏的核心材料，目前全球只有韓國科隆工業具備大規模量產，單噸價格超過1000萬，單噸毛利超過500萬元。CPI是PI材料當中的性能天花板了，能把CPI材料搞出來，那么其他牌號的PI膜就不在話下了，華為等公司對公司的CPI材料抱有極高的期待。

3.5.7安徽國風塑業

主營業務：塑膠建材及附件、塑料薄膜、其他塑料制品、非金屬新型材料及金屬制品的制造、安裝和銷售；企業自產產品及相關技術出口（國家限定公司經營或禁止出口商品除外）；企業生產、科研所需的原材料、儀器儀表、機械設備、零配件及技術進口。

融資情況：

安徽國風塑業股份有限公司成立于1998年9月23日，同年11月19日在深圳證券交易所掛牌上市。2021年12月2條PI膜線已投產，電子級PI材料生產基地項目推進中。2021年2月19日，國風塑業電子級聚酰亞胺材料生產基地投資建設合作項目在合肥市政務中心正式簽約。

根據協議，國風塑業將在合肥新站高新區投資建設“電子級聚酰亞胺材料生產基地項目”。項目總投資約23.8億元人民幣，占地約150畝，主要從事平板顯示產業配套柔性電路板基材用聚酰亞胺薄膜、漿料等新材料的研發、生產和銷售。項目分兩期開展，項目一期總投資約9億元，達產后預計年產900噸聚酰亞胺薄膜，年產值約4億元；項目二期總投資約14.8億元，達產后預計年產1300噸聚酰亞胺薄膜、2000噸聚酰亞胺漿料，年產值約12億元。

現有項目：

1、2021年2月19日，國風塑業電子級聚酰亞胺材料生產基地投資建設合作項目在合肥市政務中心正式簽約。根據協議，國風塑業將在合肥新站高新區投資建設“電子級聚酰亞胺材料生產基地項目”。項目總投資約23.8億元人民幣，占地約150畝，主要從事平板顯示產業配套柔性電路板基材用聚酰亞胺薄膜、漿料等新材料的研發、生產和銷售。項目分兩期開展，項目一期總投資約9億元，達產后預計年產900噸聚酰亞胺薄膜，年產值約4億元；項目二期總投資約14.8億元，達產后預計年產1300噸聚酰亞胺薄膜、2000噸聚酰亞胺漿料，年產值約12億元。

2、2021年12月正在建設的兩條聚酰亞胺薄膜生產線已進入安裝調試階段，產品初步規劃以柔性線路用聚酰亞胺薄膜和石墨導熱用聚酰亞胺碳基膜為主；合肥新站高新區規劃建設電子級聚酰亞胺材料生產基地項目建設正在推進。3、國風塑業已在高新區建成投產的 4條 PI 薄膜生產線產能350 噸；正在建設中的新站高新區 5 條生產線產能815 噸。

3.5.8株洲時代新材

主營業務：減振降噪制品、工程塑料制品、絕緣結構材料及復合材料制品。

融資情況：2002年12月在上海證券交易所成功上市。2019年8月10日，時代新材發布公告稱，基于業務發展需要，公司擬以自有資金5000萬元投資成立全資子公司——株洲時代華鑫新材料技術有限公司。子公司主要經營聚酰亞胺薄膜及相關制品的生產、檢測、銷售等業務。

盈利數據：2018年上半年聚酰亞胺薄膜形成銷售收入5717萬元，目前正在籌劃二期產能建設工作；此外公司5G用PI膜、柔性OLED用透明PI等正在研發試驗階段，有望實現突破。

現有項目：1、于2011年啟動PI薄膜項目研發，先后攻克了配方技術、裝備技術及制膜工藝難題，并于2017年底建成了中國首條化學亞胺法PI薄膜生產線，年生產能力達到500噸，成為全球第四家、中國首家具備批量產能、質量對標杜邦產品的供應商，并與中國中車等企業有穩定合作關系，首先用于絕緣領域，之后將進一步拓展。

2、2019年三星正式推出的全新旗艦手機Galaxy S10系列，該系列手機上高導熱石墨片所使用的高性能PI薄膜，70%來自株洲時代新材料科技股份有限公司的PI薄膜生產線。這也是目前國內唯一一條實現批量制造的化學亞胺法制膜生產線。

4聚酰亞胺行業總結展望

4.1目前行業存在問題

4.1.1技術缺口較大

缺乏高層次技術人才的完整培訓系統。行業內生產優良率低于國際水平，在缺乏新興產品驅動下造成PI薄膜制造廠商同質化競爭態勢愈來愈明顯。

美日韓pi膜廠商較高的生產技術水平搶占國內龐大的消費市場。中低階產品一直存在著價格下降的壓力，受國際經濟環境波動巨大。

注釋：**代表母公司擁有該產品生產技術；*代表目前能夠小批量生產

國內生產的PI薄膜與國外同類產品在質量方面仍存在一定差距，如力學性能稍低，外觀質量稍差，熱收縮率稍高等問題。

PI 薄膜制造工藝復雜，尤其是電子級 PI 膜技術難度更高。首先，為了滿足柔性蓋板的高透光性，研發無色 PI 薄膜作為也是現階段需要攻克的難題之一。其次，亞胺化為PI制程中技術壁壘極高的一道工序，又可分為熱亞胺化和化學亞胺化；前者工藝簡單無法生產電子級及以上的PI薄膜，而我國大部分廠商采用此方法。

4.1.2產能較小

行業各個企業面臨的問題是產能太小，所以下游的大客戶不敢把大批量的訂單轉給單個企業（單個大客戶至少要占用大幾百噸產能），所以現在行業內企業的客戶十分分散。PI材料的價格太高了，難以大規模應用，除非是一些很高端的電池。

4.1.3進口替代空間廣闊，但搶占難度較大

由于國內PI薄膜行業的整體水平與國外存在差距，大部分停留于低端產品領域，而高性能PI薄膜領域主要被杜邦、鐘淵化學、SKPI等國外巨頭占據，產品嚴重依賴進口。我國PI膜的供給主要以電工級為主，從整體產能來看，2019年我國PI膜的產能約在9000噸，但其中電子級的產能不到1000噸。在我國產業結構升級、關鍵材料國產化的背景下，高性能PI薄膜進口替代的市場空間巨大。以瑞華泰為代表的具有獨立完善的核心技術體系的企業，有望獲得更多市場份額，推動高性能PI薄膜的國產化進程。

4.2驅動因素

1、聚酰亞胺材料具有優異的耐高溫、耐低溫、高強高模、高抗蠕變、高尺寸穩定、低熱膨脹系數、高電絕緣、低介電常數與損耗、耐輻射、耐腐蝕等優點，同時具有真空揮發分低、揮發可凝物少等空間材料的特點，可加工成聚酰亞胺薄膜、耐高溫工程塑料、復合材料用基體樹脂、耐高溫粘結劑、纖維和泡沫等多種材料形式，因此在航空航天、空間、微電子、精密機械、醫療器械等許多高新技術領域具有廣闊的應用前景和巨大的商業價值。

2、柔性屏雖然可以實現彎曲，但如果頻繁彎曲，就會出現如同金屬紙張一樣的疲勞問題。柔性屏幕如果多次彎曲加上長時間的使用，受到多次的壓縮和拉伸應力后，屏幕中間可能會出現折痕損壞。此外，電路板、元器件在經受大量彎曲和非彎曲后，也可能導致折疊時受損或發生其他事故?，F有的玻璃面板無法滿足其高頻率要求，手機廠商主要是用CPI薄膜去替代現有玻璃蓋板，CPI本身具有不錯的可折疊性，同時在PI膜表面增加涂層來增強硬度。

3、國產替代潮和政策扶持導向帶來的國家層面的驅動力量。

4.3發展趨勢

4.3.1短期高端pi膜依賴進口現狀維持不變

電工級PI膜因要求較低，國內已能大規模生產且性能與國外產品沒有明顯差別。

電子級PI膜是隨著FCCL的發展而產生的，是PI膜最大的應用領域，其除了要保持電工類PI膜優良的物理力學性能外，對薄膜的熱膨脹系數，面內各向同性（厚度均勻性）提出了更嚴格的要求，由于國產PI膜在性能上與進口PI膜存在一定的差距，不能滿足FCCL中高端產品的要求，未來仍需進口大量的電子級PI膜。

4.3.2國產化趨勢

通過配方設計、生產工藝的不斷研發和裝備水平的提升，PI薄膜可衍生出更多滿足國內新興市場所需求的有競爭性、與客戶共利共贏的產品。高性能PI薄膜產品嚴重依賴進口，影響我國高技術產業鏈安全，同時需要支付高昂成本。加快推進關鍵材料國產化，高性能PI薄膜進口替代的市場空間可觀，在加快推進關鍵材料國產化政策和市場環境支持下，國產化替代有著非常廣闊的市場機遇。

4.3.3差異化趨勢

由于消費電子產品的多樣化、生命周期愈來愈短，造成產品量少、高定制化，使得國內相關企業能夠積極投身該行業，進行利基型競爭，同時進行一站式服務，進行中小批量PI薄膜產品差異性制造，減少客戶投入FCCL設計的人力成本等。

未來PI薄膜的研究主要會朝高性能化、多功能化、易成型加工和低成本等方向發展，同時需要關注具有差別化和特殊應用的高性能PI薄膜。通過分子結構設計、新合成技術以及納米復合等技術實現產品的系列化和功能化來不斷擴新品種和用途，以提高市場占有率。

4.4觀點總結

目前，PI超薄膜的研發方向主要體現在兩個方面：

一方面是標準型薄膜的超薄化。薄膜本身優良的熱學與力學性能保證了其在超薄化過程中性能的穩定，其主要技術瓶頸更多地在于制備設備與制膜工藝參數的優化與調整。超薄型 PI 薄膜在現代工業領域中具有廣泛的應用前景。國外十分重視這類材料的研制與開發，已經有批量化產品問世；

另一方面是功能性 PI 超薄膜的研制與開發。其性能不僅與設備和工藝有著密切的關系，而且樹脂結構的分子設計以及新合成方法的研究也起著至關重要的作用。如何在保證特種功能的前提下，盡可能地保持PI 薄膜固有的力學性能、熱性能等是一項極具挑戰性的研究課題，也是未來一項主要研究課題。

高性能PI薄膜是影響我國高新技術產業快速發展的“卡脖子”材料，但我國在發展PI薄膜的道路上仍存在相對優勢：

1、研發和技術人才積累。經過幾十年的積累，不少PI膜廠商已經有了豐富的研發經驗，也培養了不少技術人才，期待由量變到質變的發生。

2、大陸廠商成為下游主要客戶，帶來更多嘗試機遇。OLED、柔性電路板、石墨膜等下游重點市場的主要客戶均在中國大陸，這意味著上游PI膜廠商會有更多機會和本土客戶溝通、了解產品技術要求、嘗試走向高端市場。

3、東亞人才流動加快產業升級。隨著中國高端制造領域的崛起，大陸、臺灣、日本和韓國的技術人才流動已經成為常態，這進一步加快了國內廠商的技術突破和產品升級。