占比突破15%，COB迎來“爆發期”

高工LED在近兩年的調研中也發現，不管是從展會上越來越多的企業展出COB產品，還是從市場的情況來看，下游客戶對COB顯示的了解程度和接受程度越來越高。

廣袤的市場空間也吸引著越來越多的顯示屏和封裝模組廠商跨入COB陣營。

3月17日，兆馳晶顯舉行了1100條COB生產線的簽約儀式并對外明確了全新的戰略——致力于成為全球最大的COB顯示面板廠，扛起COB顯示普及的大旗。

據高工LED調研了解，兆馳晶顯在2021年就建設了有100條產線線，2022年為止是600條產線，在2023年預計是擴充到1600條線到1700條線，未來兆馳晶顯將超過5000條線。

緊隨其后，3月28日，山西高科華燁集團在長治隆重舉行了總體投資60億元的COB新型顯示項目啟動儀式。

此外，2023年以來，洲明的COB產品已在行業內實現自研自產自銷規模領先。如今，洲明的Mini/Micro產品實現了P0.3—P4.0應用場景全覆蓋。

再到今年各大展會上，COB出現在越來越多的企業展臺上，COB的爆發之勢已不可阻擋。

2 良率提升 成本下降 COB優勢凸顯

一直以來，COB普及的主要障礙就是良率和成本。

但隨著技術的逐步成熟和工藝的不斷進步，COB顯示良率快速提升，伴隨著良率的提升和出貨的增加，其成本也快速下降。

雷曼光電COB產品的良率就從2019年的95%提升到了2022年超過98%。

此前，雷曼方面就宣布，其在上海久事公交集團智能分析指揮中心投入使用的雷曼COB超高清顯示產品首個落地項目，至今平穩運行5年的時間。

而COB（chip－on－board）的諸多技術優勢也決定了COB將更快在微小間距顯示領域開疆拓土。

首先，采用COB封裝的LED顯示屏由于熱量直接通過PCB板快速散出，熱阻值小，所以顯示屏可以在更低溫度下工作，具有散熱能力強、功耗低、壽命長等特點。

其次，采用COB封裝的LED顯示屏由于發光芯片之間沒有物理隔閡 ，單位內顯示像素更多，所以可以實現更小間距，畫面更清晰，顯示更飽滿，色彩更充足，細膩度更高，具有間距更小、畫質更優、視角更廣等特點。

再者，采用COB封裝的LED顯示屏由于一體化的模組設計，省去了SMD封裝的LED屏需要的多個流程和器件，減少安裝空間和重量，簡化安裝步驟和方式，具有成本更低、安裝更簡便、維護更方便等特點。

在聯建光電看來，倒裝COB封裝技術，在電氣連接性、表面平整度等方面，均優于SMD和IMD，更為關鍵的是，可以搭載更小尺寸芯片，是未來Micro LED產品的重要技術前提。

在COB顯示市場爆發之時，如何幫助COB顯示擺脫高價的標簽，快速提質降本，這也是市場和用戶真正需要的。

在談及公司 COB 產品未來成本下降的路徑時，雷曼方面表示，一方面是公司自身持續進行技術升級，優化產品設計，梳理工藝流程，降低制程成本；另一方面是通過行業上游友商的努力，降低原材料供應成本；第三是持續釋放產能，實現規模效應。預計未來成本下降幅度有可能達到每年 10%-20%。

GGII預計，隨著更多的廠商加入COB陣營，伴隨技術的成熟和成本的下降，2023年COB顯示市場規模有望接近25億元大關，占整個小間距顯示市場的份額超過15%。

審核編輯：劉清