瑞士洛桑聯邦理工學院（EPFL）：研發新型傳感器可診斷神經退行性疾病

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【瑞士洛桑聯邦理工學院（EPFL）：研發新型傳感器可診斷神經退行性疾病】

科技日報北京7月12日電 （記者張佳欣）瑞士洛桑聯邦理工學院（EPFL）研究人員在診斷帕金森病和阿爾茨海默病等神經退行性疾?。∟DD）方面取得了重大進展。他們開發了一種名為“ImmunoSEIRA”的新型生物傳感器，能夠檢測和識別與NDD相關的錯誤折疊的蛋白質生物標記物。

12日發表在《科學進展》雜志上的這項研究還利用了人工智能（AI）技術，使用神經網絡來量化疾病的階段和進展。為了創建這種先進的NDD生物標志物傳感器，研究人員將蛋白質生物化學、光流變學、納米技術和AI等多個學科和多種技術整合在一起。

ImmunoSEIRA傳感器采用了表面增強紅外吸收（SEIRA）光譜技術，使科學家能檢測和分析與NDD相關的生物標志物的形式。該傳感器配備了獨特的免疫分析，就像分子探測器一樣，能高精度地識別和捕獲這些生物標志物。

ImmunoSEIRA的特點是采用金納米棒陣列，帶有可檢測特定蛋白質的抗體，能夠對極小樣本中的目標生物標志物進行實時特異性捕獲和結構分析。而AI算法的子集神經網絡可識別特定錯誤折疊蛋白形式、寡聚體和纖維狀聚集體的存在，可跟蹤疾病的進展，實現了前所未有的檢測精度。

研究進一步證明，ImmunoSEIRA可在生物體液等實際臨床環境中使用，即使在人腦脊液這樣的復雜液體中，該傳感器的檢測也同樣準確。

人們常見的阿爾茨海默病、亨廷頓病、運動神經元病和帕金森病都屬于NDD。這種疾病起源復雜、病因不清、表現形式多樣，這些都讓提早甄別和診斷這一類疾病的難度提高?，F在憑借新技術，研究人員已能夠準確地識別NDD的關鍵指標，即異常纖維的特定特征。這一關鍵性進步不僅為早期發現和監測NDD帶來了希望，也為評估疾病發展的不同階段的治療方案提供了可能。

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【延時可低至千分之一毫秒 犀靈視覺傳感器技術再突破】

減少不同組件之間數據傳輸的需要，傳感加運算最快做到10萬幀/秒，延時可低至千分之一毫秒......近日，北京亦莊（北京經濟技術開發區）企業北京犀靈視覺科技有限公司（以下簡稱“犀靈視覺”）推出全新的“像素級——感存算一體”智能視覺傳感器技術，北京亦莊新一代信息技術領域再突破。

本次犀靈視覺發布的全新技術是國內首次推出真正的單芯片、可量產、能落地的“感存算一體”智能視覺傳感器芯片，為實現超低延時的機器視覺和視覺感知應用需求提供了完美的解決方案。

得益于北京亦莊日趨完備的新一代信息技術、新能源汽車和智能網聯汽車、機器人和智能制造、生物技術和大健康等主導產業，如今，犀靈視覺的“飛虹感知”已在北京亦莊的許多應用場景上落地?！白鳛楸本┮嗲f智能視覺和光電傳感器領域的創新公司，犀靈視覺的每一次科技創新都與北京亦莊的支持密不可分?！毕`視覺有關負責人表示。

提供優惠的辦公場地，給予科研項目資金支持等，引領關鍵核心技術攻關；縱深推進“放管服”改革，打造市場化、法治化、國際化的營商環境……北京亦莊提供管家式“一條龍”服務，充分發揮企業的創新主體作用，鼓勵企業著力解決制約產業發展的技術難題，攻克尚未掌握的核心技術以及開展具有戰略支撐引領作用的重大原始創新，實現推動高水平科技自立自強。

北京經濟技術開發區有關負責人介紹，截至目前，北京亦莊國家信創園已落地240余家信創領域企業，集聚起全國多家信創產業頭部企業，形成覆蓋高性能芯片、操作系統、數據庫、整機終端、系統集成、網絡安全服務等全產業鏈的信創產業生態，預計到2025年，產業規模將突破1000億元。

下一步，北京亦莊將進一步提升信創產業承載力，加強部市區協同，以產業鏈強鏈和產業平臺強基為抓手，以龍頭帶動、平臺驅動、生態推動、供需聯動為路徑，構建國產信息技術體系，完善自主計算產業鏈，推進向金融、能源、電信等領域推廣應用，持續推動信創產業創新融合發展。

【矽典微發布新一代智能毫米波傳感器，微耗遠探拓展無限潛能！】

2023年7月11日，矽典微發布新一代智能毫米波傳感器SoC ICL1112、ICL1122兩款芯片。提升了超低功耗檢測和極遠探測能力，精準檢測的同時易于安裝。兼顧室內場景的人體生命存在感應，及室外場景的遠距離測速測距場景。為感知層智能硬件廠商帶來突破邊界限制的能力，拓展產品應用空間。

據矽典微CEO徐鴻濤博士介紹，新一代芯片延續了上一代全集成CMOS工藝，在調頻誤差方面達到四倍的數據提升。平均工作電流僅在70 uA~95 uA范圍內。有效提升至微瓦級超低功耗能力，幫助更多電池供電需求的智能硬件，最大化的延長續航時間。

不僅如此，該SoC芯片通過大幅提升信號質量，兼顧室內室外高精度檢測。單收單發配置下即可帶來遠超百米的測距測速能力。以親民的成本突破傳統設備的檢測能力。

除此以外，本次矽典微在慕尼黑電子展現場發售了Maker系列超感玩盒及超感燈帶配套，幫助終端用戶及開發者更好地了解和使用XenP201RM高精度人體測距參考設計。帶來無感檢測下的燈隨人動，流水燈跟隨等豐富的感測演示效果。

【柯力傳感完成對COMS激光測量傳感器研發商點聯傳感的天使輪投資】

2023年7月，上市公司寧波柯力傳感（603662）科技股份有限公司（“柯力傳感”）與深圳點聯傳感科技有限公司（“點聯傳感”）正式簽署協議，順利完成本次天使輪投資?？铝鞲惺谴舜吸c聯傳感天使輪融資的領投方。

深圳點聯傳感科技有限公司正式成立于2022年，是由多名清華大學博士領銜的高層次人才硬核團隊，精密儀器專業出身，專注傳感檢測研究15年。

點聯傳感在精密光學系統、高速硬件電路以及綜合檢測算法方面有深厚的研究基礎，依托底層高速高精度CMOS激光測量傳感器技術框架，逐步拓展對射式、反射式以及同軸共聚焦的產品矩陣，實現對工業品形位尺寸的精密檢測與定位，提高生產效率與性能。未來，點聯傳感將在產學研基礎上，進一步構建名校傳感器成果轉化平臺，立志解決中國工控及其他領域中高端傳感器卡脖子問題。

柯力投資點聯傳感主要是基于以下三個方面的考慮：

第一、當前國內精密測量傳感器的發展仍處于起步階段，未來是一個確定性的發展機會，是柯力布局傳感器行業的重要市場方向。

第二、高精密測量傳感器有一定的技術壁壘，需要依賴技術型團隊才能打造升級產品，形成品牌。點聯傳感團隊是由多名精密儀器專業出身的博士組成，專業技術能力強。

第三、通過柯力投資與賦能，可以快速提升點聯傳感的客戶拓展能力，整體價值實現1+1＞2。

當前，中國制造業正在向高精度、智能化的方向轉型升級。高精度工控傳感器是制造裝備的基礎要素，柯力傳感對點聯傳感的投資與賦能，將助力其成為中國制造業轉型升級過程中的國內外一流傳感器品牌，同時，也將加速柯力從單一物理量傳感器向多物理量傳感器融合的步伐與進程。

【博世宣布投資 25 億歐元開發氫能，已在中國生產車用燃料電池模塊】

7 月 13 日消息，德國汽車零部件供應商博世今日表示，2021-2026 年該公司將在氫燃料電池技術上投資近 25 億歐元，并預計到 2030 年將產生約 50 億歐元（當前約 397 億元人民幣）的銷售額。該計劃比之前 2021-2024 年投資計劃中指定的資金多了 10 億歐元（當前約 79.4 億元人民幣）。

博世預計，到 2030 年，五分之一重量為 6 噸或以上的新卡車將配備燃料電池動力系統。

博世表示，其燃料電池電源模塊已在德國斯圖加特-費爾巴哈工廠和中國重慶工廠開始生產。這種模塊利用氫氣為車輛提供電力，主要用于商業長途場景。

Nikola 將成為斯圖加特-費爾巴哈制造模塊的試點客戶，預計將在 2023 年第三季度面向北美市場推出 8 級氫燃料電池電動卡車。

戴姆勒卡車則計劃在 2025 年后將氫燃料卡車推向市場，并與沃爾沃組建合資企業，開發零排放技術。Stellantis 也在今年表示將向歐洲開始交付首批由氫燃料電池驅動的中型貨車。相比之下，大眾汽車子公司 Traton 則專注于傳統電池電動技術的開發。

此前報道，氫燃料電池汽車可以在幾分鐘內補充燃料，并且比純電動汽車的行駛里程要長得多。但是氫能基礎設施缺乏，而且能效較低，都阻礙著氫燃料電池技術的普及。

【羅姆收購日本一工廠！擴產碳化硅功率器件】

7月12日，日本半導體大廠羅姆宣布，與Solar Frontier達成基本協議，收購該公司原國富工廠（日本）資產。收購計劃將在2023年10月進行，目的在于擴大SiC功率器件生產，此后國富工廠將成為羅姆主要生產基地之一。

根據羅姆披露，收購資產總計占地面積達40萬平方米，包括工廠和辦公區域，將主要用于碳化硅產能擴張。不過，關于該工廠的具體收購成本尚未披露。

羅姆是日本國內第一家開發并量產低功耗SiC半導體的廠商。該公司在宮崎縣擁有1個生產基地，在福岡縣擁有2個生產基地，新工廠將是第四個生產基地，預計于明年底開始運營。

羅姆半導體歐洲公司總裁Wolfram Harnack表示?！按舜问召徔梢岳矛F有基礎設施，實現快速生產擴張?！?/p>

羅姆認為，在汽車和工業設備市場，為了減少環境影響和實現碳中和，以電氣化為中心的技術創新不斷進步，對功率半導體和模擬半導體的需求不斷增加。隨著半導體市場的進一步擴大，羅姆集團計劃以SiC功率半導體為中心擴大產能，以確保對客戶的穩定供應。

羅姆為SiC功率半導體業務設定了2027財年銷售額2700億日元以上的目標，并計劃在2021財年至2027財年投資5100億日元。2022年12月，羅姆阿波羅筑后工廠（福岡縣筑后市）的新制造大樓將開始量產，規模將逐步擴大，預計將比本財年增長6.5倍。

羅姆表示，通過進一步增加本次收購的原國富工廠的新生產大樓的產能，到2030財年，產能可比2021財年增加35倍。此外，羅姆還計劃到2025年在8英寸晶圓線上轉向SiC功率半導體生產，并在筑后工廠的新制造大樓內引進了可將6英寸晶圓轉換為8英寸晶圓的制造設備。該公司表示，正在考慮在原國富工廠引進8英寸晶圓的制造設備。

日前，羅姆還與緯湃科技簽署SiC功率器件長期供應協議，2024-2030年間交易額將超過1300億日元。

除了羅姆，近期碳化硅領域也接連簽下采購長單。

全球碳化硅襯底市占率第一的Wolfspeed與瑞薩電子簽署為期10年的碳化硅晶圓供應協議，瑞薩已向Wolfspeed支付了20億美元定金，安森美與緯湃科技宣布了一項碳化硅產品10年期供應協議，協議價值19億美元。

三安光電與意法半導體將攜手成立一家合資制造廠，大規模量產8英寸碳化硅產品，建設總額預計為32億美元。

根據市場分析機構Yole的預測，在未來五年，SiC功率器件在整個功率器件市場的份額將高達30%。到2027年，整個行業規模也將會高達60億美元。羅姆也認為，在2024到2026的三個年度中，有高達9000億日元的SiC市場有待開拓。

審核編輯 黃宇