#1中國大陸
A股2023年上半年正式收官,首次公開發行(IPO)情況也隨之出爐。Wind數據顯示,按上市日計算,今年上半年,A股有173只新股上市,募集資金總額合計2096.77億元。與去年同期相比,新股數量微升1.17%,融資額下滑了33.98%。
從所屬證監會行業來看,2023年上半年發行上市的173家IPO企業分布在35個行業,排名前三的行業分別是:計算機、通信和其他電子設備制造業(28家)、專用設備制造業(16家)、電氣機械和器材制造業(14家)。
在印制電路板行業中,今年企業上市融資的步伐同樣有所放緩。截至發稿前,僅有天承科技、日聯科技(有PCB相關業務)登陸A股科創板,以及6月份在瑞交所成功發行GDR的東威科技。
另外17家企業IPO有新的進展。其中,德??萍己屯柛咭炎陨?,即將在A股上市;廣合科技、強達電路、同宇新材、江銅銅箔成功過會;8家企業到了問詢階段,2家企業IPO終止;還有不久前獲得深主板新受理(6月30日)的嘉立創。
截至發稿前,PCB行業中有超20家企業在證監會輔導備案,其中銅博科技的輔導工作已完成,離上市更進一步。
#2中國臺灣
目前,中國臺灣有IC載板廠恒勁科技(6920.TW)、AOI設備廠鏵友益(6877.TW)2家企業成功發行上市;電路板設備廠聯策(6658.TW)、PCB制程應用電解設備及耗材廠衛司特(6894.TW)分別提交了上市/上柜申請。
#3國外(擬)上市企業
韓國PCB企業Fine Circuit
2月17日,韓國印刷電路板制造企業Fine Circuit(KOSDAQ:127980)成功在KOSDAQ上市。(點擊圖片了解更多詳情)
據其2022年12月2日發布的招股說明書顯示,公司通過與Shinyoung Spec No.6(KOSDAQ:344050)合并進入KOSDAQ市場。完成合并后,公司將作為存續公司,繼續公司的主要業務。另外,公司計劃將通過此次合并流入的資金,約96億韓元,用于擴充生產設施、償還貸款、運營資金等。
韓國FPC企業BH轉板上市
6月20日,韓國FPC上市企業BH Co., Ltd.在KOSPI(股票代碼:090460)市場上市。該公司成立于1999年,總部位于韓國仁川廣域市,于2007年在KOSDAQ上市,2023年6月13日從KOSDAQ退市。
BH主要生產精細圖形(Fine Pattern)的顯示屏用FPC和高附加值的剛柔結合板產品,為國內主要企業供貨,海外出口到美國、日本、中國等領先的IT企業以及智能手機行業巨頭:如蘋果和三星。BH在韓國、中國、越南和日本設有生產子公司和營業網點。
5月24日,全球領先的半導體基板檢測公司Gigavis(KOSDAQ:420770)在韓國證券交易所首爾總部舉辦了KOSDAQ市場上市紀念儀式。(點擊圖片了解更多詳情)
Gigavis成立于2004年,位于韓國京畿道平澤市,以先進技術引領市場,專注于制造和銷售檢測半導體基板的自動光學檢測設備(AOI)和修復缺陷電路的自動光學修復設備(AOR)等設備。
全球領先設備商SCHMID集團
5月31日,全球領先設備商SCHMID集團發布新聞稿,宣布與Pegasus Digital Mobility Acquisition Corp.達成了一項最終的商業合并協議(SCHMID企業估值為6.4億美元)。合并后SCHMID預計今年第四季度在紐約證券交易所上市。(點擊圖片了解更多詳情)
SCHMID成立于1864年,是全球領先的高科技電子(印刷電路板和其他電子元件等)、光伏、玻璃和能源系統行業的解決方案提供商,總部位于德國弗羅伊登施塔特。如今集團在全球擁有800多名員工,并在中國、韓國、馬來西亞、臺灣、美國等地設有制造/銷售/服務據點。
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原文標題:2023年全球PCB行業擬/上市企業盤點
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