中國半導體在成熟制程擴張仍屬強勢

本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自technews

中國晶圓代工廠28nm市場，發展速度迅速。

針對6 月30 日荷蘭發布的先進制程設備出口管制細則，TrendForce 認為，即便受到美日荷出口管制影響，中國晶圓代工12 吋約當產能市占率仍將由2022 年24%，預估增長至2026 年26%。此外，若40/28 納米（nm）設備出口最終仍將取得許可，預估中國晶圓代工12 吋約當產能市占率仍有機會在2026 年擴張至28%，成長規模仍不容忽視。

由于曝光、沉積、外延制程等多項半導體制程設備均在本次限制出口范圍內，凡受管制之品項出口皆需申請許可，9月1日將正式生效。TrendForce表示，以中國晶圓代工產業發展進程來看，目前專注發展的55nm、40nm以及28nm等成熟制程，包含沉積等設備已可大致由中國本土設備商進行替代，擴產及發展上較無虞，關鍵限制仍在曝光機臺。

TrendForce調查，本次首當其沖的業企業包含中芯國際（SMIC）北京廠、上海廠，以及合肥晶合集成（Nexchip）A3/A4廠區。而合肥晶合集成因短期內仍以55nm及更成熟的制程節點為主要量產重點，TrendForce研判影響較輕。至于中芯國際北京與上海廠，預期將可能被迫延緩其擴產計劃，等待設備商取得出貨許可才能持續進行。

以制程來看，依據美國EAR（Export計劃Administration計劃Regulations）原則，半導體禁令旨在限制中國先進制程發展，成熟制程并非主要目標。由于美國、日本、以及荷蘭設備出口管制條例雖有部分機臺橫跨成熟及先進制程世代，因而明訂由45nm開始至更先進的制程皆須經過審核，但主流用于45~28nm等成熟制程的機臺仍將有機會取得出口許可。盡管會面臨冗長的設備審查流程，導致中國晶圓代工廠40nm及28nm擴產計劃被迫延緩，但就中國晶圓代工廠布局28nm市場的積極度來看，其發展速度仍相當強勢。

值得一提的是，1Xnm等先進制程發展方面，盡管目前已非中國晶圓代工廠發展主流，但在美國、日本及荷蘭管制下，中國未來發展先進制程的可能性，預期將隨著全面性的出口管制被進一步阻擋。

據 Chipinsights數據，2022年全球專屬晶圓代工市場約 8060億元人民幣，中國大陸半導體銷售占全球比例為 32.5%，估測中國大陸專屬半導體晶圓代工市場空間約為 2600億元。

據IC Insights數據，先進制程 (<28nm)占比約為 39%，對應中國大陸成熟制程/先進制程市場空間約為 1600/1000億元。2022年中芯國際營收為 495.2億人民幣，其中中國地區占比約為 74%，其現有營收幾乎完全由成熟制程貢獻，則中芯國際占中國大陸成熟制程晶圓代工市場份額約 20%左右。

中長期看，科技產業升級驅動半導體需求增量、芯片設計公司愈加傾向于本土晶圓代工、龍頭代工廠馬太效應，疊加公司成熟制程工藝不斷完善補全，浙商證券認為其成熟制程晶圓代工業務仍有望獲得高速增長。

大摩：成熟制程增長疲弱，第3季營收估計增長0~5%

摩根士丹利證券發布“成熟制程晶圓代工廠第3季動能仍然低迷不振”報告指出，成熟制程晶圓代工廠增長仍疲弱，仍然要面臨定價及產能利用率仍低的壓力，第3季營收估計只比前一季成長0~5%。在臺廠中，大摩最看好聯電，給予“優于大盤”的評價，力積電及世界先進則都是“劣于大盤”。

報告指出，由于終端需求沒有太大回升，大多數客戶在采購關鍵零組件時仍然謹慎保守，這些晶圓代工廠對第3季的展望應該會讓市場失望。因此，投資人最好降低對于第3季的成長預期。

在中國臺灣的成熟制程晶圓代工廠中，大摩最看好聯電，給予“優于大盤”的評價，目標價為53元新臺幣。至于大摩同業對于聯電的評等，73%為“優于大盤”或“買進”，12%為中性，15%為“劣于大盤”或“賣出”。

對于力積電，大摩將今年每股稅后純益（EPS）成長率下調67%，明年再下調2%，但對2025年的EPS則上調2%，目標價維持在22.5元新臺幣。大摩預估力積電今年第3季營收將季增5%，遠低于同行預估的15~20%成長率。在第3季，力積電的電源管理IC（PMIC）客戶需求仍疲軟，產能利用率估計會略微回升，毛利率穩持穩定。

至于世界先進，大摩微調EPS的預期，從2023~25年預估都年成長1%，目標價維持在62元新臺幣。大摩估計世界先進今年第3季營收將成長15%，但PMIC有下行風險，主要是因為德州儀器在中國大陸的消費PMIC市場愈來愈積極。世界先進第3季的毛利率會面臨較大的壓力，原因是備貨生產的平均單價較低、夏季的電力成本較高。

另外，報告也指出，晶圓代工需求增長動能弱，也不利晶圓生產商。在臺廠中，大摩對環球晶及合晶都給予中性評等。

審核編輯：劉清