晶圓代工是芯片制造極為重要的一環,有著高資本壁壘和技術壁壘,龐大的資金投入使得中小行業玩家望而卻步,越來越高的工藝和技術成為行業固有護城河。
行業呈現明顯的馬太效應,先進的代工廠不斷追尋更先進的芯片制程,頭部代工企業能獲得更優質利潤率更高的訂單,由此有更強的實力不斷投入研發,以此保持并提高市場影響力。
中國臺灣在晶圓代工領域有著舉足輕重的地位,掌握著全球一半的晶圓代工產能,詳見下表全球晶圓代工廠商。
審核編輯黃宇
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