選擇導電材料銀包銅粉的關(guān)鍵參數

導電高分子材料是主鏈具有共軛主電子體系，可通過(guò)摻雜達到導電態(tài)，電導率達1000S/cm以上的高分子材料。經(jīng)過(guò)40年的發(fā)展，人們對于導電高分子的類(lèi)型、導電機理以及如何提高其導電率進(jìn)行了深入的研究，對于導電高分子的合成與應用進(jìn)行了多方面的探索。由于其獨特的性能，導電高分子不僅作為導電材料應用廣泛，在能源、光電子器件、傳感器、分子導線(xiàn)等領(lǐng)域也有著(zhù)潛在的應用價(jià)值。

導電高分子材料的導電機理

一

復合型導電高分子材料

二

結構性導電高分子材料

導電高分子材料分類(lèi)

一

復合型導電高分子材料

二

結構性導電高分子材料

導電高分子的合成

一

聚苯胺的合成

二

聚苯胺的化學(xué)合成

氧化聚合

三

可溶性聚苯胺的合成

四

聚吡咯的合成

導電高分子材料的制備

一

復合型導電高分子的制備方法

二

結構型導電高分子的制備方法

導電高分子材料的應用

一

電極材料中的應用

二

點(diǎn)解沉淀物中的應用

三

電容器中的應用

四

固體電池中的應用

五

電致變色上的應用

六

傳感器上的應用

七

其他方面的應用

導電高分子材料的發(fā)展趨勢

什么是銀包銅粉？

銀包銅粉作為一種很好的高導電填料，將其添加于涂料（油漆）、膠（粘合劑）、油墨、聚合物料漿、塑料、橡膠等中，可制成各種導電、電磁屏蔽等制品，廣泛應用于電子、機電、通訊、印刷、航空航天、兵器等各個(gè)工業(yè)部門(mén)的導電、電磁屏蔽等領(lǐng)域。如電腦、手機、電子醫療設備、電子儀器儀表等電子、電工、通訊產(chǎn)品的導電、電磁屏蔽效果用途。特別是未來(lái)5G硬件產(chǎn)品高導熱以及對干擾信號敏感等特殊要求，散熱、導電、屏蔽等材料需求必將大大增加。

本產(chǎn)品銀包銅粉是采用先進(jìn)的化學(xué)包覆技術(shù)，經(jīng)過(guò)特定的成型及表面處理工藝，在超細銅粉表面形成不同厚度的銀鍍層。它既克服了銅粉易氧化的特性,又有導電性好，化學(xué)穩定性高，不易氧化等特點(diǎn)，相比較于銀粉有價(jià)格優(yōu)勢，是很有發(fā)展前途的一種電子材料用的填充材料。根據客戶(hù)的要求，可以提供包覆不同的銀含量（如5%、10%、15%、20%、30%… …60%等）、不同形狀（如片狀、球狀、樹(shù)枝狀）、各種粒徑（球形最小尺寸可以做到 2um）的銀包銅粉。

本產(chǎn)品銀包銅粉的技術(shù)優(yōu)勢：

選擇銀包銅粉的關(guān)鍵參數

銀包銅粉的應用

本產(chǎn)品銀包銅粉是采用先進(jìn)的化學(xué)包覆技術(shù)，經(jīng)過(guò)特定的成型及表面處理工藝，在超細銅粉表面形成不同厚度的銀鍍層。

它既克服了銅粉易氧化的特性,又有導電性好，化學(xué)穩定性高，不易氧化等特點(diǎn)，相比較于銀粉有價(jià)格優(yōu)勢，是很有發(fā)展前途的一種電子材料用的填充材料。

根據客戶(hù)的要求，可以提供包覆不同的銀含量（如5%、10%、15%、20%、30%… …60%等）、不同形狀（如片狀、球狀、樹(shù)杈狀）、各種粒徑（球形最小尺寸可以做到 2um）的銀包銅粉。

隨著(zhù)5G技術(shù)和市場(chǎng)應用的的逐漸發(fā)展，導電材料的要求和性能也在不斷提高，對于高端材料的需求也不斷在成長(cháng)。