5G FWA和新能源 汽車市場迎爆發期！移遠通信如何放大招賦能5G垂直應用？

電子發燒友原創 章鷹

近日，市場研究機構Counterpoint發布的全球蜂窩物聯網模組和芯片的追蹤研究報告顯示，2022年全球蜂窩物聯網模組出貨量年同比增長14%，達到有史以來的最高水平。這一增速比較2021年的59%顯著放緩，但仍然表現出了物聯網模組市場蘊藏的巨大潛力。Counterpoint高級研究分析師 Soumen Mandal指出，2022年，在中國市場這個全球最大的物聯網市場，移遠通信是最大的蜂窩物聯網模組制造商。在中國以外，移遠通信仍然是領導者，Telit和Thales緊隨其后。



2023年，5G已成為全球數字經濟蓬勃發展的重要推動力，5G eMBB（增強型移動寬帶）已實現規模商用，5G RedCap技術也在加速推進，5G模組在2023年將會出現哪些新的發展趨勢？在5G FWA、車載領域和衛星通信領域，移遠通信推出了哪些旗艦產品滿足客戶新需求？移動通信相關負責人給我們帶來了精彩的市場分析和最新產品及解決方案介紹。

FWA+車載成5G模組兩大增量市場

隨著近些年人們對于高速寬帶連接的需求猛增，5G FWA憑借其在傳輸速率、穩定性和時延性上的出色表現，市場體量與潛力不斷爆發。最重要的是，5G FWA可以克服傳統光纜鋪設成本高、周期長的弊端，解決許多地方“最后一公里”的網絡覆蓋問題。

據國際通信大廠愛立信估測，2022年到2028年全球FWA服務提供商收入將從270億美元增長到670億美元，年復合增長率為16%。北美、歐洲、中東地區FWA發展勢頭強勁。ABI Research預測，到2026年，全球FWA CPE出貨量將達到每年4700萬臺，其中5G FWA CPE將占據同年出貨量的大部分。5G的演進讓FWA實現了從家庭向企業的延展，國內5G模組大廠移遠通信也深刻洞察了市場趨勢。

圖：電子發燒友根據公開資料整理

移遠通信在2022年就推出全新5G R16模組RG620T，并且已經同時取得CE/RCM和FCC/IC認證，具備全球部署能力，應用到多個Tier 1 運營商項目中，精準賦能全球5G FWA市場?！拔覀兛梢悦黠@地看到，從支持5G R15標準發展到目前支持5G R17標準，5G FWA性能正在得到進一步的優化，帶給客戶的體驗感也就更好?！?br />
移遠負責人同時表示，自2018年行業正式投入5G研發之后，5G模組作為整個產業鏈上下游的重要連接部分，發展越來越快，整個客戶量和市場體量都在快速增長。不止FWA市場，對于車聯網來說，5G優異的速度能力和實時響應能力，也將促進智能駕駛的規模落地?？v觀海內外主流車廠，許多整車廠已經采用了5G技術來開發新車型。

據Counterpoint預測，到2027年在售的聯網汽車將有約50%具備5G功能，2030年這個市場會達到50億美元。面對智能網聯汽車市場的快速擴張，移遠通信也在積極升級應對。

“圍繞整個智能座艙架構的演變，同時依托高通強大的驍龍數字底盤技術，移遠通信可以提供七大類產品的技術生態，包括網聯部分的4G、5G通信，車路協同的C-V2X，同時我們也提供高精度定位服務，還有天線的解決方案、車機智能座艙的解決方案以及短距離車載藍牙/WiFi/UWB技術。這些產品和服務可以為遠程車控、智能座艙、智能鑰匙、V2X通信單元、路側單元以及高精定位等六大不同的典型應用場景進行‘數智化’賦能?！?月26日，移遠通信汽車前裝事業部總經理王敏在高通汽車技術和合作峰會上表示，“同時移遠也會提供一些軟件的服務，幫助Tier1和車廠縮短產品開發和上市的時間，實現客戶‘隨需采購’的需求?！?/p>

圖：移遠通信汽車前裝事業部總經理 王敏

隨著C-V2X的進一步發展和市場需求，移遠通信也推出了支持R16標準的車規級5G+C V2X模組AG59xH和AG59xE系列，其中包括基于高通最新SA525M平臺的AG59xH系列以及基于高通SA522M平臺的AG59xE系列，這兩款系列模組目前已經成功實現V2X功能的互聯互通，將進一步拓展和助力單車智能在環境感知、計算決策和控制執行等方面的能力升級，還可以促進實現汽車和交通服務的新模式、新業態發展，為汽車用戶帶來更加便捷的信息互聯互通，提升自動駕駛體驗，保障安全與便捷。

在智能座艙領域，移遠通信推出的SiP封裝智能座艙模組AG855G不僅具有卓越的CPU、GPU、NPU和多媒體能力，而且SIP封裝更方便客戶端的開發使用，這款車載模組基于高通第三代車規級智能座艙芯片SA8155P打造而成，既能支持新一代智能汽車所需的更高計算能力和流暢的智能交互水平，同時還可輕松提供一芯多屏多系統解決方案。

此外，在5G車載智能領域，移遠通信發力更早。早在2022年初，其就推出車載5G智能模組AG800D系列，該模組支持5G網絡，并向下兼容4G/3G/2G網絡。這款模組搭載高通QCM6490芯片，采用6nm芯片制程，內置AI處理器Dual HVX和4K HMX，AI綜合算力超過14 Tops，支持四屏多顯、多達12路高清視頻編碼等功能。



這些車載新產品的面世，是移遠通信為主機廠以及Tier 1供應商開發下一代智能網聯汽車應用提供更理想的解決方案，進一步加速智能駕駛發展的最佳實力證明。

5G RedCap模組上市，加速中速率5G應用市場開拓

一直以來，5G模組的商用進程備受阻礙，其中一個主要的原因在于成本問題。5G RedCap通過降低帶寬、優化天線數量、去除部分CA/MIMO設計等方式，對不需要的部分功能進行合理化精簡，來降低終端設計復雜度，最終體現出終端成本上下降的趨勢。根據國際調研機構Counterpoint預計，一旦5G模組平均價格跌破100美元，5G將在5G RedCap商業化推動下進入主流市場。因此RedCap技術的發展不僅有助于拓展5G中速率市場，更將直接影響整個5G的發展進程。

2月27日，移遠通信以領先行業的速度發布了5G RedCap模組Rx255C 系列。這個系列基于高通驍龍 SDX35 5G 調制解調器及射頻系統，該平臺采用最先進的4nm工藝、A7 1.7GHz處理器，能助力終端發揮穩定、優異的性能；Rx255C系列模組在此基礎上，進一步優化產品尺寸，使其可以兼容4G模組產品；豐富產品外圍接口，大大簡化客戶的設計難度與成本投入。

Rx255C 系列符合 3GPP Release 17 標準且支持 5G 獨立 (SA) 模式，在 sub-6GHz 頻譜下最大帶寬可達 20MHz。其理論下行峰值速率約為 220 Mbps，最大上行速率約 100 Mbps，滿足機器人、DTU、無人機、智能港口、智能電網、AR / VR 可穿戴設備、學習電腦以及其他中高速移動寬帶設備對傳輸速率的需求。移遠通信Rx255C系列模組已在2023年Q2開始提供工程樣片，2024年Q1進入量產商用狀態。

5G RedCap模組上市后，它具有的尺寸小、功耗低、成本低等特點會加速其在AR/VR可穿戴、工業控制等多領域的應用。而伴隨著5G產業化的成熟度進一步提高，也將反過來進一步降低5G的應用成本，終端和行業二者之間將形成一個良性循環。

衛星物聯網成為潛力增長點！移遠通信推出業內首款衛星通信模組

近年來，伴隨著低軌衛星星座的全面建設和衛星數據消費市場的興起，衛星互聯網產業蓬勃發展，5G已開始實踐非地面網絡（NTN）應用。2022年6月凍結的5G R17標準的一項新增特性為支持非地面網絡（Non-TerrestrialNetworks,NTN）。具體來說，R17定義NTN整體架構，包括定時和同步機制，非連續覆蓋的輔助消息、移動管理、饋線鏈路切換等。通過衛星上的網絡節點和通過饋線鏈路互連的NTN網關，可以為NB-IoT/eMTC節點提供非地面接入，相關終端通過服務鏈路能夠訪問NTN網絡服務。

移遠通信負責人表示，3GPP R17規范定義了NTN 通信標準，規范了衛星NTN的通信協議后，研究衛星傳輸模式及發展的方向就吸引了眾多衛星運營商、芯片平臺商以及網絡運營商紛紛加入，加快推進衛星通信在5G NR NTN領域和物聯網 IoT NTN領域應用。

“從當前的衛星通信技術發展和趨勢看，消費端市場將會涌現更多支持衛星通信能力的手機及相關終端。此外，在物聯網窄帶通信市場，衛星通信模組也有很大市場潛力，會在交通運輸、航運及農業等行業商業化落地?！币七h通信負責人分析說。

面對此種市場發展前景，移遠通信在今年3月正式對外宣布，面向物聯網行業應用推出CC200A-LB衛星通信模組。CC200A-LB支持 Inmarsat GEO星座的L頻段連接通信，通過IsatData Pro（IDP）衛星網絡服務可以提供可靠的全球連接，并支持雙向通信、低延時和近乎實時的報告功能。

該模組采用緊湊型LCC+LGA封裝（尺寸為 37mm x 38mm x 3.35mm），同時其還支持多星座GNSS定位功能。針對用戶移遠還提供“模組+衛星連接服務+天線”的“三合一”衛星產品套裝。CC200A-LB的面世旨在為海事、運輸、重型設備、農業、采礦以及石油和天然氣監測等應用場景打造理想的無線解決方案。CC200A-LB計劃在2023年Q4達到量產。此外，在衛星通信領域，移遠通信還在持續加強研發，今年將陸續推出更多的新產品。

未來，隨著5G技術的不斷成熟，在全球5G模組和垂直應用市場，相信移動通信會給市場帶來更多驚喜，我們將拭目以待。