芯片中的CP測試是什么？
芯片中的CP測試是什么？讓凱智通小編來為您解答~
★芯片中的CP一般指的是CP測試，也就是晶圓測試(Chip Probing)。
一、CP測試是什么
CP測試在整個芯片制作流程中處于晶圓制造和封裝之間，是針對整片晶圓中的每一個Die做測試，具體操作是在晶圓制作完成之后，成千上萬的裸DIE(未封裝的芯片)規則的分布滿整個Wafer。由于尚未進行劃片封裝，只需要將這些裸露在外的芯片管腳，通過探針與測試機臺連接，進行芯片測試就是CP測試。
二、為什么要做CP測試
因為通常在芯片封裝階段時，有些管腳會被封裝在芯片內部，導致有些功能無法在封裝后進行測試，因此Wafer中進行CP測試最為合適。
而且CP測試的目的就是在封裝前將這些殘次品找出來，同時還可以避免被封裝后無法測試芯片性能，優化生產流程，簡化步驟，同時提高出廠的良品率，縮減后續封裝測試的成本。
審核編輯黃宇
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
447文章
48108瀏覽量
410644 -
封裝
+關注
關注
124文章
7351瀏覽量
141238 -
CP
+關注
關注
3文章
34瀏覽量
25533
發布評論請先 登錄
相關推薦
半導體制造的關鍵環節：芯片測試
CP（Chip Probing）測試也叫晶圓測試(wafer test)，也就是在芯片未封裝之前對wafer進行測試，這樣就可以把有問題的
發表于 04-20 17:55
?289次閱讀
芯片中的clk引腳是什么意思
Clk引腳在芯片中是時鐘信號的輸入引腳。時鐘信號在數字電路中起著非常重要的作用，它用于同步芯片內各個模塊的操作，確保它們按照正確的時間序列執行任務。 時鐘信號的輸入通常由外部晶振或振蕩器提供，被接入
如何擦除mcu芯片中的灰塵
擦除MCU芯片中的灰塵可能是一個非常敏感和復雜的過程。對于這個問題，有幾個關鍵因素需要考慮，包括清潔工具的選擇、清潔過程的正確步驟以及潛在的風險和預防措施。在本文中，我將詳細介紹如何擦除MCU芯片中
金在芯片中有什么用途呢？金在芯片中的應用和優勢介紹
本文主要探討了金在芯片中的廣泛應用領域。隨著科技的發展，金作為一種優質的導電材料，在芯片產業中發揮著重要作用。
芯片的幾個重要測試環節-CP、FT、WAT
半導體生產流程由晶圓制造，晶圓測試，芯片封裝和封裝后測試組成。而測試環節主要集中在CP（chip probing）、FT（Final Tes
為什么要在芯片中配置GPIO呢？
為什么要在芯片中配置GPIO呢 作為一種基礎的控制接口，GPIO（General Purpose Input/Output）即通用輸入輸出端口，可用于控制數字設備。因為GPIO的應用廣泛，如控制
芯片FT測試是什么？
FT測試，英文全稱Final Test，是芯片出廠前的最后一道攔截。測試對象是針對封裝好的chip，對封裝好了的每一個chip進行測試，是為了把壞的chip挑出來，檢驗的是封裝的良率。
發表于 08-01 15:34
交付到您前，芯片經過的百般刁難
你知道嗎？你手上的芯片，被扎過針，被電擊，可能還被高低溫烘烤冷凍；每一顆交付到您手上，經過了嚴格的測試篩選，尤其車規芯片，整體的測試覆蓋項和卡控指標更加嚴格今天，和大家介紹下最常見，最
工商網監
評論