芯片功能測試常用5種方法有板級測試、晶圓CP測試、封裝后成品FT測試、系統級SLT測試、可靠性測試。
第一種:板級測試,主要應用于功能測試,使用PCB板+芯片搭建一個“模擬”的芯片工作環境,把芯片的接口都引出,檢測芯片的功能,或者在各種嚴苛環境下看芯片能否正常工作。
第二種:系統級SLT測試,常應用于功能測試、性能測試和可靠性測試中,常常作為成品FT測試的補充而存在,顧名思義就是在一個系統環境下進行測試,就是把芯片放到它正常工作的環境中運行功能來檢測其好壞。
第三種:可靠性測試,主要就是針對芯片施加各種苛刻環境,比如ESD靜電,就是模擬人體或者模擬工業體去給芯片加瞬間大電壓。
第四種:封裝后成品FT測試,常應用與功能測試、性能測試和可靠性測試中,檢查芯片功能是否正常,以及封裝過程中是否有缺陷產生。
第五種:晶圓CP測試,常應用于功能測試與性能測試中,了解芯片功能是否正常,以及篩掉芯片晶圓中的故障芯片。
審核編輯黃宇
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