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混合信號集成電路測試方法

Semi Connect ? 來源:Semi Connect ? 作者:Semi Connect ? 2023-05-29 10:56 ? 次閱讀

混合信號集成電路是指包括數宇模塊和模擬模塊的集成電路。將數字信號轉換為模擬信號的電路稱為數模轉換器(D/A 或 DAC),將模擬信號轉換為數字信號的電路稱為模數轉換器(A/D或 ADC)"。圖所示的是 ADC/DAC 的工作原理。目前,已經商用化的 ADC/DAC 速率達到數十 Cbit/ s,位數達到 32bit。

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模數較換的作用是將時問連續、幅值也連續的模擬量錢換為時間離散、幅值也高散的數字信號,數模轉換的作用則剛好相反。采樣是將連線(即模擬)信號轉變為離散(即數宇)信號的處理過程;反之,重構是將離散信號轉變為連續信號的處理過程。采樣和重構在混合信號集成電路測試中均得到了廣泛的應用。理論上,必須按照采樣定理進行采樣,即采樣頻率應大于2倍的信號頻率;但在實際測試中,有時也會用到過采樣(Over Sampling)和欠采樣(Under Sampling)?;?DSP 的測試涉及兩種采樣類型,即相干采樣和非相干釆樣。相干采樣要求滿足F3/Ft=N/M,其中F3.為采樣頻率,F1為信號頻率,N為采樣點數,M 為采樣周期數,且M 與N互為素數,這樣可避免重復采樣,提高效率。針對周期信號的不相千采樣容易引起頻譜泄露。

混合信號集成電路的測試包括直流參數測試和交流參數測試,如功耗、漏電、電源抑制比、建立時間等;而針對其傳輸特性,則主要測試靜態參數與動態參數。圖所示為 ADC 測試原理圖。

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測試時,由測試系統提供電源、時鐘、模擬信號及數宇控制信號給被測電路。靜態參數測試通常為全碼線性測試,通過輸人一個滿量程的信號頻率較低的三角波,采樣得到實際輸出的信號,通過實測傳輸特性與理想傳輸特性的比較來確定其靜態參數,包括滿量程范圍 (Full Scale Range, FSR)、最低有效量值 (Least Significant Bit, LSB)、差分非線性 ( Diferential Non-linearity, DNL)、積分非線性 (Integral Non-lineariy, INL)、失調誤差 (Otfset Error)、增益誤差(Gain Brror)、失碼( Missing Code) 等。靜態參數測試也可以通過輸人正弦波采用直方圖方法來進行測試。

在進行動態參數測試時,通過測試系統的波形發生器生成一定頻率的測試波形(通常為正弦波),該測試波形的準確度必須遠高于被測電路的準確度;將測試波形輸人被測電路后,采樣得到輸出的時域信號;通過快速傅里葉變換(Fast Fourier Transform, FFT) 將采樣的時域信號變換為頻域信號進行處理,?析得到混合信號集成電路的動態參數。動態參數包括信噪比 ( Signal Noise Ratio,SNR)、總諧波失真 (Total Harmonie Distorion, THD)、有效位數(EffeetNumber of Bits, ENOB)、無雜散動態范圍 ( Spurious Free Dynamic Range,SFDR)、噪聲與諧波總失真 (Signal to Noise and Distortion. SINAD)、互調失真(Intermodulation Distortion, IMD)等。在理想的轉換器中,SINAD 和 SNR 是相同的。如果 SNR 是轉換器所能達到的理想狀態,SINAD 是反映轉換器實際性能參數的指標,則 SINAD 越接近 SNR,表示其性能越好。ENOB 可以在信噪比基礎上計算得出,即

ENOB= ( SINAD-1.76)/6.02

測試混合信號集成電路時,同樣需要考慮可測性設計,以及設計與測試的鏈按,提供其測試所需的軟硬件環境?;旌闲盘柤呻娐窚y試系統除了具備數字集成電路測試系統的能力,還應具備產生高準確度任意波形的能力,捕捉和處理數字信號及模擬信號的能力,以及數宇模塊與模擬模塊同步的能力。

針對現階段不斷涌現出的高速、高精度 ADC/DAC,如果測試用的自動測試系統無法提供滿足其要求的高精度時鐘、信號源等,可采用高質量的分立儀器,或者進行回環(Loopback)測試;針對測試負載板(Load Board),不僅要在設計上保證電源、地的干凈,還要格外注意時鐘及高速/高精度信號等關鍵信號的布線問題,并對信號進行充分的濾波處理。目前,新的標準 IEEE 邊界掃描方法己經完全適用于混合信號測試,如果將來能實現混合信號集成電路的結構測試,將大大降低其測試難度 與測試成本。

審核編輯:湯梓紅

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原文標題:混合信號集成電路測試,混合信號積體電路測試,Mixed Signal IC Test

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