電子發燒友原創 章鷹
2023年,中國AIoT產業出現了復蘇的跡象。5月8日,宇泛智能完成C1輪融資,本輪融資領投方為浙江省國資委旗下平臺浙江創新發展以及杭州市國資委下屬企業平臺杭實工投發展,另有兩家區級平臺參與跟投。國資加持,場景賦能。本輪融資主要用于AIoT、低代碼平臺、智能終端的持續研發,以及海外市場持續開拓。5月9日,宇視科技發布AIoT行業大模型梧桐。
中金公司在2023年展望上表示,AIoT領域需求有望回暖,并在AR、VR、服務機器人、儲能、智能汽車等細分方向百花齊放,驅動消費電子行業景氣度抬升。
近日,在高通和美格智能物聯網開放日上,美格智能副總經理金海斌表示,在AI技術革新,數智化重構千行百業的發展浪潮下,AIGC和IoT的深度結合為行業數字化轉型提供了新思路。比如AR、VR、XR,邊緣計算、移動智能終端、直播設備、智能零售終端、智能網關、工業視覺采集器等具備邊緣算力的智能設備的需求越來越多。2023年AIoT市場規模如何?哪些廠商發布了5G智能模組,來推進AIoT市場的最新演進?本文進行梳理。
5G+AI+IoT技術走向融合,市場規模持續增大
根據愛立信 2022 年 11 月發布的《Ericsson Mobility Report》報告,2022 年蜂窩物聯網全球連接量預計超 27.8 億,至 2028 年,蜂窩物聯網全球連接量將超 55 億。國內移動物聯網也迎來了重要發展期。根據工業和信息化部在 2023 年 1 月發布的數據,截至2022 年底,國內移動網絡的終端連接總數已達 35.28 億戶,其中代表“物”連接數的蜂窩物聯網終端用戶達 18.45 億戶,比 2021 年底凈增 4.47 億戶,占全球總數近 70%。
數據來源:Ericsson Mobility Report
隨著 AI 市場需求爆發,AI 與物聯網的結合成為大勢所趨,通過集成 AI 算力,物聯網終端變得更加智能,可處理更多數據,應對更多差異化的復雜環境。
5G已成為推動AIoT應用的關鍵因素。相關數據顯示,在2020年全球5G物聯網市場規模是14.5億美元,2030年將達到近3000億美元,產業機會巨大。同時研究表明,2022年至2030年間,5G AIoT支持模塊的出貨量將以84%的CAGR增長。此外,60%的5G物聯網模塊到2030年將擁有人工智能能力,以實現更好的處理和實時決策。
兩大模組廠商在5G智能模組的最新進展
美格智能副總經理金海斌在論壇上發言,并且展示了最新5G智能模組SNM970系列,這款美格智能發布的高算力AI模組,是行業首批基于高通QCS8550處理器開發的AI模組產品,憑借卓越的8核高通Kryo CPU、綜合AI算力高達48Tops,支持WiFi7特性和藍牙5.3。平均的算力成本在6.5美金,英偉達算力的平均成本達約在20美金到40美金,高通芯片算力成本低于英偉達的算力成本。在圖像方面,這款模組最高支持8K@30fps視頻編碼或8K@60fps視頻解碼,最多支持8個攝像頭,并且支持雙屏、三屏顯示。
圖:5G智能模組SNM970系列 電子發燒友拍攝
該系列集成豐富的功能接口,包括LCM、Display Port顯示、觸摸屏、攝像頭、PCle、USB等,能夠充分擴展外設連接設備,滿足視頻監控、智能信息采集設備、直播終端等領域的個性化需求。
美格智能新發布的高算力AI智能模組SNM960可為汽車產業的智能化提供更先進、更全面的技術服務。SNM960系列基于高通SM8475處理器研發,集成8核Kryo 780 CPU和高通Adreno VPU 665,內置Adreno GPU730,AI算力超過27Tops,可搭載高AI算力的算法,更具高性價比。
記者看到了兩款新穎的5G智能模組應用。一、美格智能發布了基于驍龍X62平臺的美格智能5G模組SRM825N,這款輕型移動護理車為醫護人員移動工作設計,集成高性能醫療主機。據悉,SRM825N模組是美格智能專門為物聯網和eMBB應用而設計的5G Sub-6GHz模組,集成了高通最新一代驍龍X62基帶芯片,并可支持5G NR下行CA,支持Sub-6GHz TDD/FDD 2CC載波聚合,可支持最大120MHz帶寬,有效提升5G傳輸速率和網絡覆蓋。二、5G AI Box。美格智能基于高通QCM6490打造5G高算力模組SRM930,推出了AI Box方案。算力高達14 Tops,支持WiFi6E,產品廣泛應用無人售賣系統、VR Camera、視頻監控和安防監控。
圖:搭載5G智能模組SRM825N的移動護理車
圖:搭載5G高算力AI模組SRM930的5G AI Box
作為全球蜂窩模組出貨量第一位的中國企業移遠通信,在智能模組上也持續推出產品。移遠通信在5G模組先后推出了SG560D、SG500Q等;在AI計算模組方面,移遠推出了SG865W、SG560D等智能模組。
以移遠發布的SG560D模組為例,該模組性能強大,搭載了Android 12系統和高通處理器,在5G NSA和SA模式下均支持Sub-6GHz,同時還支持WiFi 6E和DBS、藍牙5.2等。除了以上的技術配置,SG560D還具備廣泛的應用場景,手持行業就是其中之一。在機器人行業,通過使用移遠SG865W/SA800U模組,并配合其他傳感器,在商場接待、銀行導引、酒店配送、物流等場景中,機器人可以實現高精度定位、視覺導航、雙目避障、目標檢測等常見功能。
伴隨5G、人工智能(AI)等新技術的發展,移遠通信已成功推出多款AI智能模組、5G+AI模組,可用于邊緣計算與機器視覺能力檢測設備。
2023年,中國AIoT產業出現了復蘇的跡象。5月8日,宇泛智能完成C1輪融資,本輪融資領投方為浙江省國資委旗下平臺浙江創新發展以及杭州市國資委下屬企業平臺杭實工投發展,另有兩家區級平臺參與跟投。國資加持,場景賦能。本輪融資主要用于AIoT、低代碼平臺、智能終端的持續研發,以及海外市場持續開拓。5月9日,宇視科技發布AIoT行業大模型梧桐。
中金公司在2023年展望上表示,AIoT領域需求有望回暖,并在AR、VR、服務機器人、儲能、智能汽車等細分方向百花齊放,驅動消費電子行業景氣度抬升。
近日,在高通和美格智能物聯網開放日上,美格智能副總經理金海斌表示,在AI技術革新,數智化重構千行百業的發展浪潮下,AIGC和IoT的深度結合為行業數字化轉型提供了新思路。比如AR、VR、XR,邊緣計算、移動智能終端、直播設備、智能零售終端、智能網關、工業視覺采集器等具備邊緣算力的智能設備的需求越來越多。2023年AIoT市場規模如何?哪些廠商發布了5G智能模組,來推進AIoT市場的最新演進?本文進行梳理。
5G+AI+IoT技術走向融合,市場規模持續增大
根據愛立信 2022 年 11 月發布的《Ericsson Mobility Report》報告,2022 年蜂窩物聯網全球連接量預計超 27.8 億,至 2028 年,蜂窩物聯網全球連接量將超 55 億。國內移動物聯網也迎來了重要發展期。根據工業和信息化部在 2023 年 1 月發布的數據,截至2022 年底,國內移動網絡的終端連接總數已達 35.28 億戶,其中代表“物”連接數的蜂窩物聯網終端用戶達 18.45 億戶,比 2021 年底凈增 4.47 億戶,占全球總數近 70%。
數據來源:Ericsson Mobility Report
隨著 AI 市場需求爆發,AI 與物聯網的結合成為大勢所趨,通過集成 AI 算力,物聯網終端變得更加智能,可處理更多數據,應對更多差異化的復雜環境。
5G已成為推動AIoT應用的關鍵因素。相關數據顯示,在2020年全球5G物聯網市場規模是14.5億美元,2030年將達到近3000億美元,產業機會巨大。同時研究表明,2022年至2030年間,5G AIoT支持模塊的出貨量將以84%的CAGR增長。此外,60%的5G物聯網模塊到2030年將擁有人工智能能力,以實現更好的處理和實時決策。
兩大模組廠商在5G智能模組的最新進展
美格智能副總經理金海斌在論壇上發言,并且展示了最新5G智能模組SNM970系列,這款美格智能發布的高算力AI模組,是行業首批基于高通QCS8550處理器開發的AI模組產品,憑借卓越的8核高通Kryo CPU、綜合AI算力高達48Tops,支持WiFi7特性和藍牙5.3。平均的算力成本在6.5美金,英偉達算力的平均成本達約在20美金到40美金,高通芯片算力成本低于英偉達的算力成本。在圖像方面,這款模組最高支持8K@30fps視頻編碼或8K@60fps視頻解碼,最多支持8個攝像頭,并且支持雙屏、三屏顯示。
圖:5G智能模組SNM970系列 電子發燒友拍攝
該系列集成豐富的功能接口,包括LCM、Display Port顯示、觸摸屏、攝像頭、PCle、USB等,能夠充分擴展外設連接設備,滿足視頻監控、智能信息采集設備、直播終端等領域的個性化需求。
美格智能新發布的高算力AI智能模組SNM960可為汽車產業的智能化提供更先進、更全面的技術服務。SNM960系列基于高通SM8475處理器研發,集成8核Kryo 780 CPU和高通Adreno VPU 665,內置Adreno GPU730,AI算力超過27Tops,可搭載高AI算力的算法,更具高性價比。
記者看到了兩款新穎的5G智能模組應用。一、美格智能發布了基于驍龍X62平臺的美格智能5G模組SRM825N,這款輕型移動護理車為醫護人員移動工作設計,集成高性能醫療主機。據悉,SRM825N模組是美格智能專門為物聯網和eMBB應用而設計的5G Sub-6GHz模組,集成了高通最新一代驍龍X62基帶芯片,并可支持5G NR下行CA,支持Sub-6GHz TDD/FDD 2CC載波聚合,可支持最大120MHz帶寬,有效提升5G傳輸速率和網絡覆蓋。二、5G AI Box。美格智能基于高通QCM6490打造5G高算力模組SRM930,推出了AI Box方案。算力高達14 Tops,支持WiFi6E,產品廣泛應用無人售賣系統、VR Camera、視頻監控和安防監控。
圖:搭載5G智能模組SRM825N的移動護理車
圖:搭載5G高算力AI模組SRM930的5G AI Box
作為全球蜂窩模組出貨量第一位的中國企業移遠通信,在智能模組上也持續推出產品。移遠通信在5G模組先后推出了SG560D、SG500Q等;在AI計算模組方面,移遠推出了SG865W、SG560D等智能模組。
以移遠發布的SG560D模組為例,該模組性能強大,搭載了Android 12系統和高通處理器,在5G NSA和SA模式下均支持Sub-6GHz,同時還支持WiFi 6E和DBS、藍牙5.2等。除了以上的技術配置,SG560D還具備廣泛的應用場景,手持行業就是其中之一。在機器人行業,通過使用移遠SG865W/SA800U模組,并配合其他傳感器,在商場接待、銀行導引、酒店配送、物流等場景中,機器人可以實現高精度定位、視覺導航、雙目避障、目標檢測等常見功能。
伴隨5G、人工智能(AI)等新技術的發展,移遠通信已成功推出多款AI智能模組、5G+AI模組,可用于邊緣計算與機器視覺能力檢測設備。
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