芯片市場大反轉：存儲向上，車用芯片向下

電子發燒友網報道（文/梁浩斌）在過去一個月里，存儲市場即將觸底反彈的消息不斷傳出。經歷了2022年存儲芯片行情的持續下行，去年年底美光、SK海力士等廠商早已開始削減產量。

而隨著三星在今年4月初宣布正式加入減產行列，根據DRAMeXchange的數據顯示，4月11日DDR4 16Gb 2600的現貨價格上漲0.78%。盡管上漲幅度很小，但這是自2022年3月7日以來，也就是在超過一年的時間里首次出現價格上漲，很可能是新一輪行情的轉折點。

同時，近日三星電子還通知分銷商，將不再以低于當前價格出售DRAM芯片，這也將繼續推動存儲市場加速回暖。

大廠紛紛減產，儲存市場加速回暖

三大存儲芯片原廠的財報最能反映出存儲市場的慘況，在需求下滑的情況下，庫存資產減值帶來的損失是巨大的。包括三星電子和SK海力士在去年第四季度的庫存資產幾乎都創下了歷史新高，美光也受到存貨減少的影響而在最新的業績報告中創下單季度虧損最高紀錄。

三星電子在4月初公布的2023第一季度業績預期中，其營收預期為 63 萬億韓元，同比下滑 19%，環比下滑 10.6%；在營業利潤方面，三星電子預計一季度營業利潤僅為0.6萬億韓元，環比暴跌 86.1%，同比暴跌 95.8%，這是公司14年來首次單季度營業利潤低于1萬億韓元。

三星電子認為營業利潤暴跌的原因是芯片供應過剩情況惡化，以及客戶繼續處理大量庫存而
減少采購量

SK海力士去年第四季度同樣創下了十年來首次單季度虧損的紀錄，當季營業虧損高達1.7萬億韓元，約合94億元人民幣。2022年全年SK海力士營業利潤同比下跌43.5%，為7.01萬億韓元。SK海力士表示，業績下滑主要是受到PC和智能手機的需求低迷，存儲芯片需求、價格持續下降等因素影響。

美光2023財年Q2（截至2023年2月底）的業績報告中，營收同比下跌53%，至36.93億美元；毛利率受到14.3億美元的存貨減記影響，僅為-32.7%，GAAP虧損金額達到23.1億美元，創下公司歷史最高單季虧損紀錄。

為了應對市場低迷的現狀，減產已經是基本操作，美光還在高管減薪、停發2023財年獎金的基礎上，將人力支出削減從10%提升至15%左右，其中包括擴大裁員等措施。

不過，在經歷了一整年的下跌之后，存儲行業終于有觸底反彈的跡象。隨著全球最大的存儲芯片廠商三星電子宣布減產，并實行嚴格價格控制措施之后，內存價格終于有所回升。

盡管消費電子終端市場依然低迷，不過今年以來火熱的AICG賽道對于存儲的需求也在不斷提高。特別是在AI服務器中的高性能GPU，其中對高性能的HBM存儲器需求增長尤為明顯，目前英偉達的A100 GPU正在使用SK海力士的第三代HBM DRAM。近期有消息傳出，今年以來HBM DRAM需求激增，價格上漲高達5倍。

而行業中目前也普遍認為，按照存儲市場歷史的周期性，目前已經處于周期底部，隨著下游終端廠商庫存水位下降，以及上游產能控制下，供需也將會逐漸恢復平衡，存儲芯片價格也將有望得到反彈。

汽車芯片面臨砍單，車企降本、上游買單

在存儲芯片行業逐漸好轉的情況下，另一方面，過去幾年里價格暴漲、供不應求的車用芯片，今年以來市場反而開始轉變下行，車企砍單、價格崩盤的消息不斷。

進入2023年，在汽車終端市場上顯然能夠看出車企的壓力，為了促進銷售，各家車企大打降價牌，包括燃油車、新能源汽車都迎來了史無前例的大降價。但與此同時，車企一邊在降價搶占市場，而另一邊則希望將降價帶來的成本壓力轉嫁至上游。

近期有消息稱，包括寶馬、吉利等車企，針對電源管理IC、MOSFET、MCU等車用芯片進行砍單，并要求上游供應商降價。

摩根士丹利的報告也顯示，近期主要汽車品牌廠商開始削減訂單，導致汽車芯片供應商承受價格壓力，這是過去兩三年里從未出現過的危機。

今年以來，確實汽車市場的表現陷入了低迷，在經歷了2021-2022年的需求大爆發之后，汽車市場的增長態勢也難以避免地面臨放緩。

根據乘聯會的數據，2023年3月國內乘用車市場零售達到158.7萬輛，同比增長0.3%，環比增長14.3%。盡管環比獲得正增長，但這是自2000年以來，最弱的3月環比增速。而今年1-3月累計零售426.1萬輛，同比下降13.4%。

從零售數據來看，國內汽車市場似乎迎來了20多年來最為嚴峻的寒冬。經濟環境下行，疊加預期刺激政策帶來的觀望，車企的促銷反而沒有起到太大的正面效果。

唯一較為正面的消息，是新能源汽車的零售滲透率在持續攀升，3月這個數字已經高達34.2%，較去年同期28.1%的滲透率提升6個百分點。

而上游方面，由于自疫情以來的消費電子市場持續低迷，芯片廠商紛紛開始將增長寄托在汽車市場，紛紛入局汽車芯片領域。然而，汽車市場的紅利期比想象中要短得多，在經歷2021年汽車芯片的極度短缺狀況后，全球產業鏈從上游晶圓代工到芯片設計火力全開，上游瘋狂擴充車用產能，下游芯片公司不斷擠進汽車市場，向上游搶產能。

結果就是如今包括車用MCU、MOSFET、電源管理IC等產品在短短半年內從供應緊缺到供過于求，在車企大打價格戰的大環境下，車企也只能將成本壓力轉嫁到上游，車用芯片正普遍面臨降價壓力。

寫在最后：

半導體市場的周期性一直以來都十分鮮明，對于企業而言，跟隨市場熱點投入布局無可厚非，但更重要的是有長遠的規劃。特別是在汽車市場上，當終端需求下降，車企砍單的目標往往會是三四線或是新進的供應商，在需求恢復后，訂單往往則是更多回歸到頭部大廠手中，行業馬太效應很可能會愈發顯著。在汽車市場下行的趨勢下，對于近年來著手布局汽車芯片的企業，將面臨他們的第一場危機。