3月20日,杭州士蘭微電子股份有限公司位于濱江區濱康路500號的全新測試生產基地破土動工。據了解,該項目占地面積達49072㎡,其新建部分地下總建筑面積高達26992.32㎡。
該基地將涵蓋2#測試生產樓、3#測試生產樓和連廊以及7#員工倒班樓等建筑群,預計施工周期長達900個工作日。
創立于1997年9月的杭州士蘭微電子股份有限公司位于杭州高新技術產業開發區,業務專注于集成電路芯片設計與半導體微電子相關產品生產。自2003年3月起,該公司股票在上海證券交易所正式掛牌。
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