上市一波三折，比亞迪半導體第四次終止IPO申請

11月15日晚，比亞迪公告稱，將終止推進控股子公司比亞迪半導體股份有限公司（下稱“比亞迪半導體”）的拆分上市事項，后續將擇機啟動分拆上市工作。

對此，比亞迪方面回應媒體稱，主動撤回是公司基于市場情況的判斷、項目建設的緊迫性等因素做出充分論證后的審慎決策。

至于再次終止IPO，比亞迪方面在公告中解釋稱，這一決定主要是因為接下來公司的資產和業務結構將會產生較大調整。

隨著國內電動車行業銷量迅猛抬升，車規級別半導體的應用卻受到上游晶圓產能的制約，缺芯情況尚未完全緩解。為此，比亞迪在公告中稱，為了擴大晶圓產能，在IPO材料收審期間，公司投資實施了濟南功率半導體產能建設項目，這一項目目前已成功投產，產能爬坡情況良好。

但后續面對行業增長，為盡快提升產能供給能力和自主可控能力，比亞迪半導體稱，還將在濟南項目基礎上，繼續開展大規模晶圓產能投資建設。

自從2020年12月啟動上市以來，比亞迪半導體的上市之路一波三折。在過去的兩年，這家公司就曾兩度因為“申請文件中的財務資料過有效期”、以及受理的律師事務所被證監會立案調查而終止IPO進程。

比亞迪半導體最早脫胎于比亞迪于2002年成立的IC設計部門，在2004年又進軍微電子和光電子領域。比亞迪方面此前披露的招股書顯示，比亞迪半導體主要以功率半導體的業務為主，此外還有智能控制IC、光電半導體、傳感器。

在上市前，比亞迪半導體還瘋狂吸收糧草彈藥，引進了不少外部資金。在2020年，比亞迪上市前獲得了一筆19億元的投資，投前估值為75億元，引進了紅杉、小米長江產業基金、中金資本等多家機構。

在芯片國產化替代、以及國內汽車銷量飛升的大背景之下，比亞迪半導體曾被稱為“車芯第一股”，進入到了比亞迪之外的多家汽車品牌供應鏈當中。

招股書顯示，2018年至2021年，比亞迪半導體實現營業收入13.4億元、10.9億元、14.4億元。行業數據也顯示，國內新能源乘用車電機驅動控制器用IGBT模塊中，比亞迪半導體過去兩年的市場占有率達到19%，僅次于英飛凌。

可以預測的是，不管過程如何艱難，比亞迪半導體不會放棄再次沖擊上市的歸途——因為只有上市，比亞迪公司也可以更加聚焦在汽車業務上，不再需要給半導體部門輸血；而這家半導體公司才能夠擺脫比亞迪汽車母體，擴充新的融資和客戶渠道出，成為一家真正獨立的國產汽車芯片公司。