SMART世邁科技推出首款XMM CXL內存模塊

隸屬SGH(Nasdaq:SGH) 控股集團的全球專業內存與存儲解決方案領導者 SMART Modular世邁科技(“SMART”)宣布推出全新Compute Express Link (CXL?)內存模塊XMM CXL內存模塊。SMART Modular的這款新型 DDR5 XMM CXL 模塊通過CXL接口增加緩存一致性內存，可提升服務器和數據中心的運算性能，更能超越現今大多數服務器只有 8信道或12信道的限制，進一步擴展大數據處理能力。

可組合序列連接內存架構已經為內存模塊界開啟了一個全新的世代。序列連接內存可在主存儲器 DIMM 模塊之外增加內存容量和帶寬，配備 XMM CXL 模塊的服務器可在不用關機的情況下針對不同的應用和工作負載進行動態配置，并在節點之間共享XMM CXL模塊內存，滿足不同節點所需的吞吐量和延遲要求。

SMART Modular世邁科技工程副總裁Mike Rubino表示，“SMART Modular世邁科技長期致力于參與制定業界標準，包括JEDEC，CCIX?聯盟，Gen-Z?聯盟和OpenCAPI / OMI等技術，這次我們也很高興能與CPU和CXL ASIC的供貨商合作，推出CXL內存，滿足客戶對帶寬、容量和性能方面的嚴苛要求?！?/p>

SMART Modular世邁科技首款 XMM CXL 模塊搭載先進 CXL ASIC 控制器、符合 CXL 2.0 規范的 E3.S 64GB DDR5 內存，希望通過此款產品號召客戶和 CPU 合作伙伴共同建立 CXL 生態圈，并在各種服務器平臺規范下進行驗證。

SMART XMM CXL 模塊提供額外的內存容量，可通過CXL 接口動態分配到有需要的工作負載。SMART Modular世邁科技將善用參與制定新技術和新互連標準的經驗，全力支持CXL內存的發展。

SMART E3.S XMM CXL 模塊是 CXL 內存產品系列的首發款，特別針對擴展內存容量和內存帶寬所設計，在不久的將來也會推出包括擴充卡(AIC)和E1.S 等其他規格的XMM CXL產品，可用于不同服務器機箱配置和應用。

SMART Modular世邁科技擅長以ASIC和FPGA為主的記憶體模組，并借此開發出符合CXL對RAS功能的驗證要求，通過SMART Modular世邁科技擅長的在以ASIC和FPGA為主的內存模塊開發出符合CXL對RAS功能的驗證要求，包括數據路徑完整性、錯誤遏制(Data Poisoning/Error injection)、內存錯誤校正、Chipkill? 錯誤校正內存和數據清洗等，以確保XMM CXL模塊發揮應有的功能。

SMART Modular世邁科技提供高度可靠的內存解決方案，備受許多業界領先OEM廠的青睞及信任。

審核編輯：湯梓紅