佰維發布CXL 2.0 DRAM，賦能高性能計算

導語：CXL是一種開放式全新互聯技術標準，可在主機處理器與加速器、內存緩沖區、智能I/O設備等設備之間提供高帶寬、低延遲連接，從而滿足高性能異構計算的要求，并且其維護CPU/GPU內存空間和連接設備內存之間的一致性，突破內存墻瓶頸，縮減整體響應時間。此外，CXL支持部署新的內存層，可以彌合主內存和SSD存儲之間的延遲差距。

隨著AI應用爆發，“內存墻”成為制約計算系統性能的主要因素之一。CXL建立在PCIe的物理和電氣接口之上，CXL內存擴展功能可在服務器中的直連DIMM插槽之外實現額外的內存容量和帶寬，支持內存池化和共享，滿足高性能CPU/GPU的算力需求。

近日，佰維成功研發并發布了支持CXL 2.0規范的CXL DRAM內存擴展模塊。佰維CXL 2.0 DRAM采用EDSFF（E3.S）外形規格，內存容量高達96GB，同時支持PCIe 5.0×8接口，理論帶寬高達32GB/s，可與支持CXL規范及E3.S接口的背板和服務器主板直連，擴展服務器內存容量和帶寬。同時，佰維可針對無E3.S接口的服務器背板提供CXL AIC轉接卡。

佰維CXL 2.0 DRAM的特點和優勢

Latency性能方面，在實際測試中，佰維CXL 2.0 DRAM掛載于node 2節點，與掛載于node 0節點的CPU存取Latency為247.1ns，帶寬超過21GB/s，Latency性能優異，賦能數據高速處理。

Latency測試

Bandwidth測試

人工智能（AI）和機器學習（ML）對高速數據處理的需求持續增長，佰維CXL 2.0 DRAM兼具支持內存容量和帶寬擴展、內存池化共享、高帶寬、低延遲、高可靠性等特點，賦能AI高性能計算。目前，佰維可為客戶和合作伙伴提供32GB~96GB CXL 2.0 DRAM的功能樣機，進行聯合評估和測試。未來，佰維將持續關注CXL技術，賦能高性能計算需求。

延伸：AIC轉接卡

針對無E3.S接口的服務器背板，佰維可提供AIC轉接卡，助力服務器實現CXL RDIMM內存擴展。

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深圳佰維存儲科技股份有限公司（科創板股票代碼：688525）成立于2010年，公司專注于存儲芯片研發與封測制造，是國家高新技術企業，國家級專精特新小巨人企業，并獲得國家大基金戰略投資。公司緊緊圍繞半導體存儲器產業鏈，構筑了研發封測一體化的經營模式，在存儲介質特性研究、固件算法開發、存儲芯片封測、測試研發、全球品牌運營等方面具有核心競爭力，并積極布局芯片IC設計、先進封測、芯片測試設備研發等技術領域。公司存儲芯片產品廣泛應用于移動智能終端、PC、行業終端、數據中心、智能汽車、移動存儲等信息技術領域。

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