芯片很快就要迎來2nm工藝了,大家都非常好奇2nm芯片到底什么時候出呢?
據了解,臺積電公開承諾到2025年生產先進的2nm芯片,到2026年將會交付第一批的2nm芯片,蘋果和英特爾將第一批使用,在2nm芯片中,臺積電將首次將采用GAAFET全環繞柵極晶體管技術去取代之前的鰭式場效應晶體管技術,并于2025年開始量產。
臺積電2nm工藝使用EUV光刻技術,并引入了GAAFE以及背面供電,臺積電N2節點與N3E節點相比,芯片密度增加了1.1倍以上,2024 年下半年開始使用其N2制造工藝風險試產。
據悉,臺積電計劃在臺灣再建4座工廠生產3nm芯片,也就是說臺積電首批N3芯片將在未來幾個月內投入生產,并于2023年初上市,在未來幾年或將推出四種N3衍生制造工藝。
綜合整理自系統家園、半導體行業觀察
審核編輯:湯梓紅
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