高通推出下一代機器人解決方案 融合增強的高通AI引擎和5G功能

Qualcomm要聞

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隨著5G在智能手機以外的眾多領域不斷發展，由5G和頂級AI賦能的機器人、無人機和智能設備解決方案將助力打造更高效、更智能、更先進的機器人，利用關鍵智能和最高效率開啟全新機遇

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高通 機器人RB6平臺和高通RB5自主移動機器人（AMR）參考設計——融合增強的AI和5G能力，賦能下一代機器人、無人機和智能設備，包括AMR、配送機器人、高度自動化制造機器人、城市空中移動（UAM）飛行器和自主安防解決方案等

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全新解決方案可幫助計劃采用機器人并發揮智能網聯邊緣解決方案優勢的行業擁抱創新機遇

隨著5G擴展至智能手機以外的眾多領域，高通技術公司積極利用5G拓展和變革機器人行業。在一年一度的高通5G峰會上，公司推出高通機器人RB6平臺和高通RB5自主移動機器人（AMR）參考設計，擴展其具備前沿5G和邊緣AI技術的機器人解決方案路線圖。高通技術公司最新的先進邊緣AI機器人解決方案將支持打造更高效、更自主、更先進的機器人。上述解決方案將助力推動眾多商業領域的創新，包括AMR、配送機器人、高度自動化制造機器人、協作機器人、城市空中移動（UAM）飛行器、工業無人機基礎設施和自主安防解決方案等。

上述全新解決方案融合了增強的高通AI引擎和5G功能，將支持包括以下范例在內的前沿應用并賦能創新，助力打造更智能、更安全的機器人和環境：

增強配送機器人在路上行走的自主性。

在工業環境中面向多個自主移動機器人實現機隊的無縫調度協作。

實時數據和洞察輔助制造和物流領域的關鍵決策。

下一代智能，支持安全和自主的城市空中移動運輸工具。

面向在眾多行業用例中計劃采用地面機器人的終端廠商和機器人制造商，高通機器人RB6平臺和高通RB5 AMR參考設計將助力推動行業應用的演進，覆蓋政務應用、物流、醫療、零售、倉儲、農業、建筑和表計行業等。上述全新解決方案將加速行業數字化轉型，并成為工業4.0的關鍵推動因素。

高通技術公司業務拓展高級總監兼自主機器人、無人機和智能設備負責人Dev Singh表示：“基于高通技術公司領先機器人解決方案業務的成功增長與強勁勢頭，我們解決方案路線圖的擴展將帶來增強的AI和5G技術，在機器人、無人機和智能設備領域支持更智能、更安全、更先進的創新。我們利用5G連接和頂級邊緣AI技術推動機器人創新，這將改變人們思考和應對挑戰的方式，并滿足行業在數字經濟時代不斷演變的期待?！?/p>

擴展頂級特性，推動5G機器人創新

高通機器人RB6平臺基于公司領先的機器人平臺而打造，是高通技術公司推出的旗艦級機器人解決方案，憑借增強的AI和5G技術提供擴展功能，將企業級和工業機器人創新提升至全新水平。上述全新解決方案提供業界領先的5G連接能力，在全球主流網絡、企業網絡和專網中支持Sub-6GHz和毫米波頻段。高通機器人平臺靈活的架構可通過擴展卡支持不斷演進的連接特性，包括通過擴展卡讓高通機器人RB6平臺在未來支持3GPP Release 15、 16、17和18特性。該平臺通過增強的高通AI引擎帶來頂級的邊緣AI和視頻處理功能，支持每秒70至200萬億次運算（70-200 TOPS，INT8）。

高通RB5 AMR參考設計是全球首個提供緊密集成的AI和5G增強功能的自主移動機器人參考設計。這一全新解決方案能夠助力加速商業、企業級和工業機器人的開發，可幫助計劃采用機器人并發揮智能網聯邊緣解決方案優勢的行業擁抱創新機遇。

支持開發者，提升靈活度和便捷性

高通機器人RB6平臺提供了全面、可定制且易于使用的豐富硬件及軟件開發工具組合。其全集成的頂級AI SDK、高通智能多媒體SDK為開發者提供靈活的軟件功能。上述SDK融合多媒體、AI與ML、計算機視覺（CV）和網絡構建模塊，支持端到端機器人應用部署。

全球發展勢頭和生態系統驗證

高通技術公司與領先的機器人、無人機和智能設備生態系統領軍企業持續合作，推動頂級5G和邊緣AI賦能的解決方案創新。合作伙伴包括凌華科技、Akasha Imaging（Alphabet旗下公司）、Cyngn、靈動科技、創屹科技、現代機器人、inVia Robotics、LG電子、微軟Azure 專用多接入邊緣計算（MEC）、ModalAI、Naver Labs、普渡科技、三星電子、Teraki、美國菲力爾公司（Teledyne FLIR）和創通聯達等。

Microsoft Azure for Operators總經理Shriraj Gaglani表示：

我們很高興為基于高通機器人RB6平臺開發的新終端提供支持，助力簡化由5G驅動的企業現代化進程，進一步擴展雙方從芯片到云的合作，將Microsoft Azure專用MEC與高通專網RAN自動化解決方案以及高通機器人RB6平臺相結合。

為賦能下一代機器人解決方案和設計，高通技術公司將繼續攜手TDK，進一步增強高通機器人平臺先進解決方案路線圖的能力。作為高通技術公司最新機器人產品組合的一部分，TDK為頂級機器人應用增加了增強型傳感器技術。

高通RB5 AMR參考設計現已通過ModalAI預售，高通機器人RB6開發套件現已通過創通聯達銷售。欲了解上述平臺的技術特性等更多信息，請點擊閱讀原文。

*高通是高通公司的商標或注冊商標。

*高通機器人、高通AI引擎和高通智能多媒體SDK是高通技術公司和/或其子公司的產品。