聯(lián)動(dòng)IC設計與制造打造創(chuàng )新EDA解決方案

一年一度的IC設計行業(yè)盛會(huì )—中國集成電路設計業(yè)2021年會(huì )暨無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2021）圓滿(mǎn)閉幕。作為具有國際競爭力的EDA企業(yè)，概倫電子受邀出席并通過(guò)一場(chǎng)高峰論壇主題演講+一場(chǎng)分論壇專(zhuān)題演講+展臺，從公司整體戰略、創(chuàng )新技術(shù)、發(fā)展方向等方面多維度展示了概倫電子的技術(shù)實(shí)力及行業(yè)地位。

高峰論壇主題演講

高峰論壇上，概倫電子董事長(cháng)兼CEO劉志宏博士受邀發(fā)表了《聯(lián)動(dòng)IC設計與制造，打造創(chuàng )新EDA解決方案》的主題演講。他指出EDA不僅僅是軟件，更是IC設計和制造流程的支撐，芯片設計方法學(xué)的載體。近年來(lái)隨著(zhù)芯片工藝技術(shù)的不斷提升，集成電路的制造成本和風(fēng)險也越來(lái)越高，EDA的重要性也不斷凸顯。在昂貴的芯片設計成本之下，需要解決架構、驗證、物理植入、原型及最終驗證，每一個(gè)環(huán)節都離不開(kāi)EDA。因此，EDA是整個(gè)集成電路行業(yè)不可或缺的一環(huán)。

概倫電子董事長(cháng)兼CEO劉志宏博士

自2010年成立之初，概倫電子便把“聯(lián)動(dòng)IC設計與制造，提供獨特的EDA創(chuàng )新解決方案”作為公司使命。概倫電子以精準的模型為基礎，準確地描述半導體器件的特性，快速準確地提供設計庫和PDK，并用高效的電路仿真作為引擎，提高芯片的成功率，加快產(chǎn)品上市，從而降低設計風(fēng)險。劉志宏博士表示概倫電子有信心在建模、電路設計、仿真、性能、良率、優(yōu)化等各個(gè)環(huán)節都有自己的世界級、頂尖級產(chǎn)品，并且極具市場(chǎng)競爭力。

分論壇專(zhuān)題演講

在EDA與IC設計創(chuàng )新專(zhuān)題論壇上，概倫電子執行副總裁兼首席產(chǎn)品官李嚴峰先生受邀發(fā)表了《蓄力向前，打造面向存儲的全流程EDA》的專(zhuān)題演講。他表示雖然只有100億美元的規模，但是EDA對所有的芯片設計都至關(guān)重要。在國內，隨著(zhù)芯片行業(yè)的高速發(fā)展，對EDA的需求更是有增無(wú)減。從2019年開(kāi)始，隨著(zhù)國家將EDA提升到更高的戰略高度，本土EDA企業(yè)也迎來(lái)了高速發(fā)展。

概倫電子執行副總裁兼首席產(chǎn)品官李嚴峰先生

談到面向存儲器的EDA，李嚴峰提到一個(gè)概念DTCO（Design Technology Co-optimization）。DTCO的核心目標是通過(guò)工藝目標和芯片設計目標協(xié)同優(yōu)化，降低工藝開(kāi)發(fā)投入的同時(shí)加速量產(chǎn)，實(shí)現芯片產(chǎn)品更快的TTM(Time to market)，優(yōu)化PPA（Performance、Power、Area）和提高良率。DTCO是解決中國半導體兩頭在外（高端設計和高端制造）問(wèn)題，特別是高端制造短板的核心。通過(guò)DTCO，可以讓國內的晶圓廠(chǎng)和設計公司實(shí)現更快的量產(chǎn)和迭代，并把產(chǎn)品的設計需求和工藝的開(kāi)發(fā)真正結合在一起，在加速產(chǎn)品上市的同時(shí)提升工藝平臺和芯片產(chǎn)品的市場(chǎng)競爭力，而這也是概倫電子的一個(gè)重要發(fā)展思路。

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原文標題：ICCAD 2021精彩回顧

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審核編輯：湯梓紅