SoC開發者將要面臨哪些挑戰

高性能計算中，計算、存儲、網絡三大部件不可或缺。長久以來，追求更高的算力一直是產業的主要創新方向。如今，多樣性算力打破了算力瓶頸，HPC、云計算、AI技術走向融合，使得數據價值能夠被更充分地挖掘，各行業數據量迎來了爆發式增長。隨著這一轉變的推進，云服務提供商將面臨在超大規模云環境中不斷提高性能、擴展性和安全性的挑戰。

SoC開發者面臨哪些挑戰？

推動當前高性能計算市場發展的主要趨勢有四個，而每個趨勢都給SoC開發者提出了挑戰：

數據大爆炸

新興應用的發展引起數據量激增，給SoC開發者的工作帶來了諸多挑戰，如何解決呢？

● 在數據中心服務器CPU方面：增加更高的計算密度、提升可擴展性、能效，增加更快接口● 在芯片架構方面：SoC供應商通過多die架構提供更高的性能和靈活性——分解中心和IO Die——可伸縮中心Die

AI技術普及

為了應對大量數據的分析與提取，AI加速器的使用增多，需要提高SoC和云基礎架構性能，如何解決呢？

● 增加算法復雜度

● 人工智能算法的發展需要具有高可擴展性的芯片陣列來減少昂貴的訓練時間

● 優化每瓦最高功率以降低邊緣部署的能源和成本

● 利用DDR5/HBM2e滿足神經網絡處理要求

存儲需求提高

數據量的快速增長對存儲容量和傳輸速度提出更高要求，接口技術面臨挑戰，如何解決呢？提高接口速度，以便更快地移動數據● DDR5內存處理● PCIe的高速接口 ● 800G+以太網

信息安全性

隨著科技的發展，大量模擬工作在HPC和云環境中開展，如何確保數據安全，滿足監管和隱私要求？打造高度集成的安全IP解決方案● 信任根● PCIe/CXL加密

適用于高性能計算的DesignWare IP

新思科技提供種類齊全的優質硅驗證IP產品組合，幫助開發者開發HPC SoC，用于AI加速器、網絡和存儲系統。新思科技DesignWare接口IP（包括高速112G SerDes IP）、處理器IP、安全IP和基礎IP經過優化之后實現了高性能、低延遲和低功耗，同時支持業內先進的工藝技術。

● 新思科技擁有高質量且經過硅驗證的全面IP產品組合

● 針對高性能、低延時和低功耗需求進行優化的多種IP

● 可支持從16nm到5nm FinFET的先進處理技術

新思科技針對云SoC，可提供全面IP產品組合：

● DDR5/4內存控制器和PHY

● HBM內存解決方案

● 112G多協議SerDes

● 112G USR/XSR SerDes 和HBI接口

● PCIe解決方案

● CXL解決方案

● ARC HS處理器

● 安全性IP

編輯：jq