芯片封裝工藝流程是什么
芯片封裝工藝流程是什么
在電子產品中，芯片是非常重要的，缺少芯片的話，很多產品都制作不了，那么芯片封裝工藝流程是什么呢？下面我們就來了解一下芯片封裝工藝流程。
芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局、粘貼固定和連接，經過接線端子后用塑封固定，形成了立體結構的工藝。
芯片封裝工藝流程
1.磨片
將晶圓進行背面研磨，讓晶圓達到封裝要的厚度。
2.劃片
將晶圓粘貼在藍膜上，讓晶圓被切割開后不會散落。
3.裝片
把芯片裝到管殼底座或者框架上。
4.前固化
使用高頻加熱讓粘合劑固化，這樣可以讓芯片和框架結合牢固。
5.鍵合
讓芯片能與外界傳送及接收信號。
6.塑封
用塑封樹脂把鍵合后半成品封裝保護起來。
7.后固化
用于Molding后塑封料的固化。
8.去毛刺
去除一些多余的溢料。
9.電鍍
在引線框架的表面鍍上一層鍍層。
10.打?。∕/K）
在成品的電路上打上標記。
11.切筋／成型
12.成品測試
各種測試，把不良品篩選剔除。
芯片的總生產流程就是芯片公司設計芯片→芯片代工廠生產芯片→封裝廠進行封裝測試→整機商采購芯片。
責任編輯：haq
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