專注ReRAM新型存儲器，昕原半導體宣布完成近億美元Pre-A輪融資

新型半導體存儲技術公司「昕原半導體」宣布完成近億美元的Pre-A輪融資，本輪融資由上海聯和投資領投，聯升投資、昆橋資本、聯新資本等基金跟投，主要用于存儲芯片的小型量產線的建設，以及安全存儲芯片的投片和量產。

昕原半導體專注于ReRAM領域，是一家集核心技術、工藝制程、芯片設計、IP授權和生產服務于一體的新型IDM公司。該公司的核心產品覆蓋高工藝嵌入式存儲、高密度非易失性存儲、存內計算及存內搜索等多個領域，并且擁有自己的存儲芯片制造產線，已實現28nm制程下ReRAM芯片的量產。

ReRAM即電阻式記憶存儲器，是基于電阻式隨機存取的一種非易失性存儲器。ReRAM的主要優勢眾多，包括高性能、CMOS兼容性、低功耗、高密度、能擴展到先進工藝節點、由于材料結構簡單能夠進行大批量生產和供應，同時能夠滿足神經形態計算等應用對能耗、性能和存儲密度的要求等。這些特點使得ReRAM在下一代存儲器占據先發優勢。

昕原半導體創始人兼CEO張翔表示：“經過10余年技術和經驗積累經驗的昕原半導體，已擁有世界上最為成熟的ReRAM存儲單元技術和高密度Selector技術，是世界上唯一一家擁有技術研發、工藝制程自行迭代、芯片產品、規模生產及IP授權的全方位新型存儲器技術公司。我們希望能提供世界領先的下一代新型存儲與存內計算產品，推動存儲技術不斷進步，與國內的半導體設計和生產制造合作伙伴共建產業生態?！?br />
存儲芯片，負責電子產品系統的數據存儲，素有數據載體、電子系統糧倉之稱，關乎數據安全，是與處理器同樣核心的硬件單元，其市場規模約占半導體總體市場的三分之一，目前已達萬億人民幣級別，市場前景廣闊。存儲芯片領域在5G、AIoT、汽車、云計算等技術賦能下，更將繼續保持穩定增長的態勢。有統計顯示，到2024年，僅中國存儲器芯片市場規模就將達522.6億美元，占全球市場的14%。

在半導體技術快速發展的背景下，市場應用對現有存儲芯片提出了更高的性能與密度要求，如何滿足數據計算和存儲的更高需求已成為業界發展所共同面對的“存儲墻”難題。如何在新形勢下推出下一代存儲產品以解決這一瓶頸已成為市場關注的焦點。

作為新型半導體存儲技術公司，昕原半導體致力于提供革新性的存儲、存內計算等多種創新芯片產品和IPs，重新定義存儲、智能計算和安全，為人工智能、物聯網、云計算、5G通訊等領域保駕護航。

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