同光晶體完成融資,將用于6英寸碳化硅襯底項目

國投創業官方消息顯示，第三代半導體碳化硅單晶襯底企業河北同光晶體有限公司（簡稱“同光晶體”）完成A輪融資，投資方包括：國投創業等。本輪融資助力同光晶體實現淶源基地6英寸碳化硅襯底項目快速擴產和現有產品優化提升。

國投創業表示，伴隨5G、電動汽車等行業的發展，碳化硅行業相關企業將迎來快速成長機會。同光晶體在第三代半導體襯底領域擁有豐富的技術積累及人才儲備，有助于加快國產化替代，具有良好的市場前景。

同光晶體成立于2012年，致力于第三代半導體碳化硅單晶襯底制備技術的自主研發與創新，已建成粉料合成、晶體生長、切割加工、晶體檢測的完整產線，年產4-6英寸碳化硅襯底數萬片。

目前，同光晶體的4英寸高純半絕緣型碳化硅襯底主要用于制造高端射頻芯片，其各項技術指標均達到國際先進水平；在導電型襯底方面，同光晶體6英寸產品滿足電力電子器件的各方面技術要求，已具備批量生產條件，并在知名客戶處形成應用。

此外，同光晶體還與北京大學、清華大學等多所知名高校成立聯合實驗室，并建有院士工作站，引進多位半導體領域知名院士指導公司技術創新方向。
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