每日公告：惠倫晶體、漢威科技、華工科技、中京電子、傳藝科技、傳藝科技、景旺電子、西部超導

晶振國產替代市場空間巨大 惠倫晶體觸及漲停
5G技術將全面推動萬物互聯時代到來，而晶振作為物聯網應用的上游行業，國產替代市場空間巨大。
公司專注于頻率控制與選擇元器件行業，是一家專業從事壓電石英晶體元器件系列產品研發、生產和銷售的高新技術企業。公司主要生產壓電石英晶體諧振器，以表面貼裝式壓電石英晶體諧振器為主導產品。

傳感器扶持政策有望出臺、相關公司有望受益
據報道，近期公告的“一條龍”政策，透露出國家相關部委對傳感器扶持的信號，后面可能有更重磅的扶持政策。一個明顯的信號是，就傳感器產業發展，科技部近期組織了專題閉門座談會，邀請數十家企業代表，研討傳感器相關的關鍵新材料和工藝趨勢，探討技術路線的規劃。
傳感器是物聯網技術的最底層和最前沿，對物聯網產業發展有著十分重要的意義。目前，傳感器主要應用在汽車、消費電子、智能家居、工業控制等方面。物聯網產業快速發展，市場前景廣闊。在此背景下，傳感器市場的也得到進一步增長。數據顯示，2018年我國傳感器市場規模突破2000億元，到2019年，傳感器擴大應用范圍，市場規模進一步擴大，預計將達2310億元。

【漢威科技】MEMS傳感器已實現批量投產。
【華工科技（000988）】全球領先的溫度傳感器供應商和多功能傳感器方案提供商，具有年產傳感器10億支的能力。

兩大韓系廠商出局、高階HDI國產替代進程加速
近期，韓系廠商LG和三星卻在近期先后宣布退出HDI市場。LG表示子公司因HDI業務疲軟，產能逐年下降，將于本年度最后一天關停PCB業務，轉向半導體基板業務；三星電機因HDI業務盈利能力下降，關停中國昆山公司，正式退出HDI業務，轉向半導體封裝基板和硬鉛印刷電路板領域。業內認為，這與國內HDI廠商的價格戰影響息息相關。

隨著5G基站建設和5G手機換機潮加速，PCB產業迎來量價齊升，其中高密度多層板（HDI）在終端產品小型化需求中具有優勢，也極大地滿足了電子產品的更高性能需求。機構預測，全球手機SLP產值占手機PCB總產值比重將由2018年的11%，上升至2023年的22%。以FPC作為主營業務、擁有SLP及高階HDI生產能力的廠商營收將迎來新增長。

【中京電子（002579）】具備高階HDI產品的大批量供貨能力，目前產能利用率很高。
【傳藝科技（002866）】擴充HDI線路板等中高端PCB產能，擬建年產18萬平方米中高端PCB項目。
【景旺電子（603228）】擬投資26億元新建高端HDI（含mSAP 技術）生產線，形成60萬平方米的高密度互連PCB生產能力。


【科創板】
西部超導材料科技股份有限公司及子公司獲得與收益相關的政府補助款項共計人民幣 4218.438 萬元
西部超導材料科技股份有限公司（以下簡稱“西部超導”或“公司”）及公司子公司西安聚能超導磁體科技有限公司（以下簡稱“聚能磁體”）、西安聚能裝備技術有限公司（以下簡稱“聚能裝備”）、西安聚能高溫合金材料科技有限公司（以下簡稱“聚能高合”）、西安九洲生物材料有限公司（以下簡稱“九洲生物”）自 2019 年 1 月 1 日至 2019 年 12 月20 日，累計獲得與收益相關的政府補助款項共計人民幣 4218.438 萬元。