明年長江存儲將實現加大3D閃存芯片產能

國產存儲芯片終于“抬起了頭”。

在被美日韓掌控的存儲芯片市場上，終于有中國公司可以殺進去跟國際大廠正面競爭了。據報道，今年一季度，紫光旗下的長江存儲（YMTC）開始投產 64 層堆棧 3D 閃存，容量 256Gb，TLC 芯片，初期的月產能僅有 5000 片。

最新消息稱，長江存儲的 64 層 3D 閃存芯片將在年底前將月產能提高到 6 萬片。

不過，接受采訪時，長江存儲副總裁、聯合 CTO Cheng Weihua 卻表示暫不能透露具體的數據詳情包括下一代更先進產品的研發計劃。

有報道指出，長江存儲預計最早明年初投產 128 層堆棧 3D 閃存，可能會采用第二代 Xtacking 架構。

另外，Cheng Weihua 在參加近日舉辦的集成電路論壇時，還提及磁阻內存和相變內存技術，它們被認為是未來打造非易失性內存的核心要義。