捷配科技完成3000萬元Pre-A輪融資，投資方為銀河系創投

9月25日消息，電子制造領域的產業互聯網平臺捷配科技（以下簡稱捷配）日前已完成3000萬元Pre-A輪融資，本輪投資方為銀河系創投。

捷配成立于2015年4月，是從電路板打樣切入的產業互聯網平臺。據悉，本輪融資將主要用于市場推廣與技術研發兩個方面：

1、市場推廣，繼續開拓國內外市場，以保證足夠的訂單來鏈接捷配***B（印刷電路板）超級工廠；

2、技術研發，IT團隊將進一步開發系統，使生產、交易、服務、決策更加數據化、智能化。

銀河系創投創投合伙人饒慧剛表示，之所以在眾多產業互聯網平臺中選擇捷配，一方面是捷配的定位、模式讓人有所期待；另一方面，看好捷配創始人周邦兵的團隊在兩三年的時間實現B2B1.0到4.0的升級。

“本次融資后，希望捷配的發展會帶動整個行業的優化升級，成為電子信息產業互聯中智能制造的獨角獸?！敝馨畋硎?，數據與智能賦能制造業的力量是巨大的，產業互聯也將讓產業得到重構。

據了解，捷配日訂單2000+，目前已服務于全球120多個國家和地區的8萬多家用戶，并且已與特斯拉、東芝、華為、小米、大疆、中車等知名企業產生了合作。

本文來源：億邦動力網