品微智能完成數千萬元天使輪融資 由武岳峰資本旗下管理的亦合資本領投

專注于半導體、PCB、LED、光伏電池等電子領域的工廠智能化解決方案廠商「品微智能」近日宣布完成數千萬元的天使輪融資。本輪融資由武岳峰資本旗下管理的亦合資本領投，旭諾資本跟投，將主要用于產品研發和團隊建設。

品微智能成立于2018年，主要通過自動化軟件、智能化流程管理軟件提升泛半導體及PCB等電子行業工廠的智能制造能力，幫助客戶實現生產可視、過程可控、產品可溯等功能，以提升其質量管控能力，從而提升良品率降低生產成本。

品微智能第一步是要構建生產車間神經網絡，實現生產設備聯網，實時采集各個設備的運行數據并上傳到云端，可以通過看板進行數據視覺輸出，實現生產可視化；之后，再將現場收集上來數據，融入到制造過程管理當中，實現流程可控，通過這一系統，在制品的動態分布、工藝要求、設備生產能力都將在實時的監控當中，一旦發生質量問題可以及時止損；同時由于整個生產流程都處在透明可控的狀況下，所有數據時間序列均記錄下來，則就可實現產品的追溯管理；再進一步則可依據數據分析結果進行生產工藝優化、生產參數優化等方面的產線優化。

具體到產品上，目前公司核心產品有：設備自動化（EAP）、設備程序管理（RMS）、報警管理（ALMS）、設備數據收集（EDC）、圖檔及無紙化管理（E-Map/E-Log）、生產過程管理（MES）等。

目前，品微智能的工業物聯網智能解決方案主要針對IC制造/IC封測、光伏電池封裝、LED封測、印制電路板（PCB）/柔性電路板(FPC)制造四個細分的電子電路行業市場。

之所以選擇從這幾個細分領域進行切入，一方面是因為品微智能的團隊優勢和技術優勢，品微智能的核心團隊由曾任職于東軟集團、星科金朋（STATSChipPAC）、UTAC、Systema等具有豐富的行業經驗的資深人士構成，平均行業經驗15年以上。團隊具有獨立自主的標準半導體設備secs/gem通訊協議研發能力、非標設備通訊協議研發及系統集成能力、IC/LED/PCB/FPC/光伏等領域全制程業務分析能力。

另一方面，也是因為品微智能看到了這些領域的機會和價值，品微智能總經理陸曉杰向36氪分享了他們的洞察：

這四個細分方向都屬于高端零散制造業。高端零散制造業有著資金密集型、勞動力密集型、知識密集型三大特點。

資金密集型是指產品生產成本高，需要投入大量資金進行生產?！坝捎谫Y金基數足夠大，使用信息化、數字化、智能化手段提升效率能創造較大價值?！?/p>

勞動密集型意味著需要很多勞動力從事生產工作。不僅如此，由于半導體、電子電路的制造門檻較高，這些行業需要的勞動力素質同樣也是比較高的?！霸谶@樣的領域通過自動化導入能降低勞動力使用量，能夠降低的成本也就越高?！?/p>

知識密集型可以理解為優質知識產權和制造技術的密集，“以往這些‘知識’分散在各個地方，利用工業互聯網技術將這些‘知識’沉淀鞏固在系統里，也有利于技術的迭代發展?！?/p>

據悉，品微智能目前已成功開發通富微電、矽邁微（矽力杰子公司）、歌爾聲學、木林森等IC封測、LED封測及PCB領域的客戶。未來計劃從自動化生產管理過程軟件供應商進一步向智能制造整體自動化軟件解決方案供應商發展。

本文來源：36kr