華虹半導體Q2 2019戰報：分立器件顯現巨大優勢 同比增長逾21%

華虹半導體最新一季度業績正式出爐！

8月6日，純晶圓代工企業華虹半導體有限公司（以下簡稱“華虹半導體”）公布（截止6月30日）2019年第二季度的綜合經營業績。該季度銷售收入2.3億美元，同比持平，環比增長4.2%。毛利率31%，同比下降2.6個百分點，環比下降1.2個百分點。凈利潤率達到21.7%，同比上升1.7個百分點，環比上升0.6個百分點。同時該公司預計今年第三季度銷售收入約2.38億美元，毛利率約31%。

華虹半導體總裁兼執行董事唐均君表示，“盡管全球半導體市場持續放緩，同時面臨來自技術、客戶以及即將投入使用的新12英寸晶圓廠等諸多挑戰，但我們的傾力付出得到了回報。工廠整體產能利用率已經回升到了90%以上。并且我們非常有信心2019年下半年的表現將比上半年更為強勁?！?/p>

Q2季銷售總額2.38億，電子消費品業務占比64%

按終端市場分布劃分，華虹半導體主營業務分電子消費品、工業及汽車、通訊及計算機四大板塊。

財報顯示，2019年第二季度，電子消費品作為華虹半導體的第一大終端市場，貢獻銷售收入1.472億美元，占銷售收入總額的64%，同比增長1%，主要得益于MCU產品的需求增加。

工業及汽車產品銷售收入4,430萬美元，同比減少6.4%，主要由于智能卡芯片需求的減少，部分被通用MOSFET產品的需求增加所抵消。

通訊產品銷售收入2,810萬美元，同比增長9.3%，主要得益于通用MOSFET產品的需求增加。

計算機產品銷售收入1,050萬美元，同比減少5.8%，主要由于通用MOSFET產品的需求減少。

分立器件繼續保持優勢，Q2季同比增長21.7%

按技術產品劃分，華虹半導體銷售收入主要來自嵌入式非易失性存儲器、分立器件、模擬與電源管理、邏輯及射頻、獨立非易失性存儲器及其他產品領域。

數據顯示，2019年第二季度，華虹半導體分立器件銷售收入9250萬美元，同比增長21.7%。該系列產品繼續保持巨大的優勢，各產品的需求都在增加，尤其是超級結、IGBT和通用MOSFET。該公司預計分立器件在未來的需求仍將持續增長。

嵌入式非易失性存儲器銷售收入7,960萬美元，同比減少10.2%，主要由于智能卡芯片的需求減少，部分被MCU產品的需求增加所抵消。此外，因應未來智能控制應用趨勢造成MCU需求的增加，該公司持續推動對嵌入式非易失性存儲器技術的優化與業務拓展。在2019上半年，華虹半導體嵌入式閃存MCU出貨及平均單價同比均增長；同時，0.11um嵌入式閃存MCU NTO（新產品）數量也持續強勁增長。

模擬與電源管理銷售收入3,340萬美元，同比減少11.0%，主要由于LED照明、其他電源管理和模擬產品的需求減少。但同時，得益于中國、北美和其他亞洲國家市場的強勁表現，來自模擬與電源管理平臺的銷售收入，環比增長近41%。

邏輯及射頻銷售收入2,160萬美元，同比持平。

獨立非易失性存儲器銷售收入270萬美元，同比減少55.1%，主要由于閃存和EEPROM產品的需求減少。

另外據其介紹，本季度華虹半導體97.8%的銷售收入來自于半導體晶圓的直接銷售。數據顯示，在該季度末月華虹1~3號晶圓廠產能為175,000片，產能利用率為93.2%。

2019年第四季度開始試生產300mm晶圓

唐均君表示，300mm晶圓項目正按計劃平穩推進，廠房和潔凈室已經完成建設。同時，第一批1萬片產能所需的大部分機器設備已經搬入，目前正處于安裝和測試階段。無錫工廠將于2019年第四季度開始試生產300mm晶圓。

根據本季度財報顯示，華虹半導體資本開支2.231億美元，其中1.824億美元用于華虹無錫晶圓工廠建設。

據悉，華虹無錫300mm晶圓制造工廠于2018年三月動工后進展順利，2019年第二季度潔凈室已經通過認證，大部分的設備已于第二季移入裝機。55nm邏輯與射頻CMOS技術、90nm嵌入式閃存技術與90nm BCD技術前期研發順利。

同時，根據市場研究與技術評估情況，通過了開發12寸功率器件工藝方案，確定了華虹無錫12寸項目IC + Power的規劃。12寸功率器件工藝、產能與技術的提升可使公司更好的服務國內與海外客戶，擴大公司在功率器件，特別是中高壓功率器件的行業領先優勢。

針對未來期許，華虹半導體200mm晶圓的嵌入式閃存MCU、射頻IC、功率分立器件的業務持續發展，以及300mm晶圓制造工廠的55納米邏輯與射頻CMOS技術將率先在第四季度進入量產。同時該公司將繼續實施200mm及300mm晶圓差異化技術的企業發展策略，為客戶提供更優質的服務。