下一代觸控板設計的核心之MEMS壓力傳感器

筆記本電腦觸控板是MEMS壓力傳感器的又一理想應用領域。借助這些傳感器，觸控板不僅能夠在厚度上遠勝于當前的解決方案，更能提供與現有產品相媲美的多功能手勢功能。點擊下方視頻，了解Qorvo SensorFusion 如何改變觸控方式，并提升最終用戶的體驗~

觸控板里都有些什么？

盡管觸控板看起來與筆記本蓋板渾然一體，但它實際上是安裝在蓋板下面的一個獨立設備。如今，只有少數幾家主要供應商為各大筆記本電腦零售商提供觸控板。

今天的大多數觸控板都由定位感應功能（觸控板襯板）和用于實現點擊功能的機械致動器組成。電容感應提供位置信息，就像目前的觸摸屏一樣。借助電容感應，我們能夠利用各種不同的手勢來控制筆記本電腦——如單指操作定位光標，雙指滑動和移動地圖等對象，以及三指或多指滑動至其它工作區或屏幕。

點擊功能的實現則依賴于機械致動器；它是一個橫跨觸控板表面的機械臂，按下時會閉合電路。您可以注意到這種機械臂如何影響點擊功能：在觸控板的底部，點擊運動較短，因此需要的力量也較??；而在觸控板的頂部則相反。

事實證明，機械臂與致動器的組合使得觸控板需要一定的厚度，這無疑給追求產品輕薄化的筆記本電腦設計師和制造商帶來了挑戰。盡管輕薄已成為筆記本電腦的發展趨勢，但由致動器臂決定的觸控板厚度仍然是限制產品進一步輕薄的一個關鍵因素。

MEMS壓力傳感器實現超強功能、超纖薄觸控板MEMS壓力傳感器非常小巧，每邊長約1毫米。它們如同其它表面貼裝電子器件一樣安裝在PCB上，因此制造工藝已非常成熟。由于其能夠感測到小至幾納米的表面撓曲，因此觸控板的表面行程可以非常短。

如今的觸控板表面必須具有足夠的柔韌性，才能在按壓時移動機械致動臂。借助MEMS壓力傳感器，可以選用更硬的材料，從而讓產品更薄。這就為設計人員帶來令人難以置信的自由度；他們可以采用幾乎任何材料來制造觸控板——從玻璃、鋁、鈦，到耐用的透明塑料。此外，輕薄的優勢還讓制造商和產品設計師擁有更大靈活性；他們可以將筆記本電腦做得更纖薄、增加更多功能、增大電池尺寸，或同時實現所有這些目標。

PC制造商一直在探索各種方法，以期獲得產品的差異化，而美觀往往是其最終著眼點。MEMS壓力傳感器為觸控板設計人員帶來了新穎的選項，使他們能夠塑造出獨具一格的外觀，從而與競爭對手區分開來，并為PC制造商提供差異化功能。

這一方法開啟了一個極為獨特的可能性，即創建功能更為強大的筆記本電腦頂板。由此，頂板不再需要為觸控板預留開孔，而是令整個位于鍵盤下方的表面形成一個整體；觸控板基本上被隱藏起來。

此外，MEMS壓力傳感器還允許設計人員在筆記本電腦頂板位置添加更多功能，且僅需在需要添加新按鈕的位置放置傳感器即可，而無需物理開孔或額外的機械加工。對于觸控板和筆記本電腦蓋板來說，MEMS壓力傳感器推動了新的設計實驗與探索。

MEMS壓力傳感器可以檢測到不同程度的壓力。這種模擬壓感能讓用戶自定義所需的按壓力度，無論是單級還是多級按壓；多級按壓還可以映射至不同的功能。因此，不同于目前觸控板上的左右按鈕，它可以根據在觸控板上施加的力度啟用多級功能；例如，輕按可激活一項功能，較重的按壓可選擇一個參數，最重的壓力可改變該參數。創新的應用功能僅憑單個傳感器即可輕松實現。

使用MEMS壓力傳感器Qorvo的MEMS壓力傳感器賦予觸控板工程師前所未有的創新設計自由。他們可以在任何表面，使用任何材料來實現功能，擺脫了目前常用機械部件的束縛，讓設計更輕薄、簡約。這些傳感器為設計人員提供了全新的靈活性和自由度，使他們能夠為觸控板和筆記本電腦頂蓋探索新穎、獨特的創意。

MEMS壓力傳感器是面向下一代設計的理想之選。細致的集成取決于多個因素：位置、靈敏度、覆蓋材料、軟件，以及可能使用的其它技術；這些對于傳感器在設計中的成功集成十分重要。因此，在考慮選用MEMS壓力傳感器進行設計時，務必咨詢制造商以確保設計的成功。制造商可以提供針對設計的專業見解，幫助工程人員選擇合適的器件并將其集成至產品中，以實現他們所追求的成功。

Qorvo帶來靈敏度極高的MEMS壓力傳感器；其非常小巧、可預測且功耗低，可實現低成本、高可靠的觸控板設計。Qorvo 還能提供端到端的設計專業知識和協助、仿真能力及軟件集成服務，幫助工程師實現產品創新。

審核編輯：黃飛