你知道電鍍對印制電路板的重要性嗎?有哪些方法可使金屬增層生長在電路板導線和通孔中?
2021-04-22 07:00:14
PCB設計者可能會設計奇數層印制電路板。 如果布線不需要額外的層,為什么還要用它呢?難道減少層不會讓電路板更薄嗎?如果電路板少一層,難道成本不是更低么?但是,在一些情況下,增加一層反而會降低費用
2018-08-23 15:34:37
光電印制電路板的概念光電印制電路板的發展現狀光電印制電路的板的光互連結構原理
2021-04-23 07:15:28
剛性印制電路板和柔性印制電路板設計菩慮因素的區別剛性印制電路板的大部分設計要素已經被應用在柔性印制電路板的設計中了。然而,還有另外一些新的要素需要引起注意。1.導線的載流能力因為柔性印制電路板散熱
2013-09-10 10:49:08
華為_印制電路板(PCB)設計規范PCB打樣找華強 http://www.hqpcb.com 樣板2天出貨
2013-07-22 09:33:00
深圳市華為技術有限公司企業標準: 印制電路板(PCB)設計規范企標建立目的:提高PCB設計質量和設計效率詳細內容見附件PDF文件。
2016-03-16 14:02:47
僅在ˉ面有導電圖形的印制板稱為單面印制電路板。厚度為0,2~5,0 mm的絕緣基板上一面覆有銅箔,另一面沒有覆銅。通過印制和腐蝕的方法,在銅箔上形成印制電路,無覆銅一面放置元器件。囚其只能在單面
2018-09-04 16:31:22
雙面板與單面板的主要區別在于增加了孔金屬化工藝,即實現兩面印制電路的電氣連接。同單面印制電路板簡易制作相比,在面板清潔之后就要進行鉆孔、化學沉銅、擦去沉銅、電鍍銅加厚、堵孔,然后才進入圖形轉移等操作。
2018-09-04 16:11:06
兩面都有導電圖形的
印制板為雙面
印制電路板。在絕緣基板的兩面均覆有銅箔,可在兩面制成
印制電路,它兩面都可以布線,需要用金屬化
孔連通。由于雙面
印制電路的布線密度較高,所以能減小設備的體積。適用于一般要求的電子設備,如電子計算機、電了儀器、儀表等?! ?/div>
2018-09-04 16:31:24
缺陷。并采用先進的直接電鍍工藝、真空金屬化工藝和其它工藝方法,適應多種類型印制電路板的小孔、微孔、盲孔和埋孔孔金屬化需要?! ?、 真空層壓工藝 特別是制造多層壓印制電路板,國外普遍采用真空多層
2012-10-17 15:54:23
多層印制電路板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一塊印制電路板。導電圖形的層數在兩層以上,層間電氣互連是通過金屬化孔實現的:多層印制板一般用環氧玻璃布層壓板,是印制板中的高科技產品,其生產技術是印制板工業中最有影響和最具生命力的技術,它廣泛使用于軍用電子設備中。:
2018-11-23 15:41:36
如何提高印制電路板的識圖速度?有什么技巧嗎?
2021-04-21 06:35:11
預防印制電路板在加工過程中產生翹曲印制電路板翹曲整平方法
2021-02-25 08:21:39
的以及表面貼裝技術和倒裝晶片的組裝技術)和對后續焊接、清洗和覆膜工藝的考慮?! ?8) IPC-7129:每百萬機會發生故障數目(DPMO) 的計算及印制電路板組裝制造指標。對于計算缺陷和質量相關
2018-09-20 11:06:00
(外框尺寸)、安裝孔的位置、高度限制和相關的詳細資料。以下就是印制電路板機械設計中主要要考慮的因素: 1 )適合于印制電路板制作的最佳面板尺寸; 2) 面板安裝孔、支架、夾板、夾子、屏蔽盒和散熱器
2018-09-07 16:26:44
作為一名電子工程師,印制電路板是電子工程師做電子設計必備的功課,相信大家在工作中也遇到過一些電子設計中的困惑和難題,這里我總結了一下印制電路板過程中的一些設計方法,希望能給予你們解答。一、印制電路板
2015-02-09 15:37:15
的工程設計階段從生產制作工藝上必須考慮所用的材料層結構板厚外形與布局孔徑孔位焊盤導體寬度導體間距等多種要素及其相互關系其設計要點為233 外形與布局多層印制電路板的外形原則上可為任意
2008-08-15 01:14:56
深圳市印制電路板行業清潔生產技術指引目錄1 總論 11.1 概述 11.2 編制依據和原則 11.3 適用范圍 22 印制電路板行業主要生產工藝及污染環節分析 42.1 主要生產工藝 42.2 主要
2019-04-09 07:35:41
的偏差。氧化膜可以保護電路免受侵蝕,但它卻不能保持焊接性。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護電路避免侵蝕的標準操作,在單面、雙面和多層印制電路板的制造中扮演著重要的角色。特別是在印制線上鍍一層具有焊接
2018-11-22 17:15:40
在印制電路板(PCB)上,銅用來互連基板上的元器件,盡管它是形成印制電路板導電路徑板面圖形的一種良好的導體材料,但如果長時間的暴露在空氣中,也很容易由于氧化而失去光澤,由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此
2023-06-09 14:19:07
還會導致焊接性不可預測的偏差。氧化膜可以保護電路免受侵蝕,但它卻不能保持焊接性。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護電路避免侵蝕的標準操作,在單面、雙面和多層印制電路板的制造中扮演著重要的角色
2012-10-18 16:29:07
的偏差。氧化膜可以保護電路免受侵蝕,但它卻不能保持焊接性。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護電路避免侵蝕的標準操作,在單面、雙面和多層印制電路板的制造中扮演著重要的角色。特別是在印制線上鍍一層具有焊接
2018-09-07 16:26:43
為完成印制電路板檢測的要求,已經產生了各種各樣的檢測設備。自動光學檢測( AOI) 系統通常用于成層前內層的測試;在成層以后,X 射線系統監控對位的精確性和細小的缺陷;掃描激光系統提供了在回流
2018-11-22 15:50:21
印制電路板的檢測要領是什么?組裝并焊接的印制電路板存在哪些缺陷?
2021-04-23 07:16:25
隨著通信技術的發展,無線射頻電路技術運用越來越廣,其中的射頻電路的性能指標直接影響整個產品的質量,射頻電路印制電路板( PCB)的抗干擾設計對于減小系統電磁信息輻射具有重要的意義。射頻電路PCB
2020-11-23 12:17:20
印制板的制造工藝發展很快,新設備、新工藝相繼出現,不同的印制板工藝也有所不同,但不管設備如何更新,產品如何換代,生產流程中的基本工藝環節是相同的。印制電路板圖的繪制與校驗、圖形轉移、板腐蝕、孔
2018-09-04 16:04:19
印制電路板基本原則是什么?
2021-04-21 06:45:37
請問印制電路板是怎樣應用互聯技術的?
2021-04-21 06:36:39
印制電路板設計規范:規范印制電路板工藝設計,滿足印制電路板可制造性設計的要求,為硬件設計人員提供印制電路板工藝設計準則,為工藝人員審核印制電路板可制
2008-12-28 17:00:4568 1.PCB的焊盤圖形及尺寸、阻焊膜、絲網、導通孔的設置應符合SMT印制電路板設計要求。(如檢查焊盤
2006-04-16 20:21:40865 印制電路板工藝設計規范一、 目的: 規范印制電路板工藝設計,滿足印制電路板可制造性設計的要求,為硬件設計人員
2008-12-28 17:00:21494 印制電路板的分類
印制電路板根據制作材料可分為剛性印制板和撓性印制板。
剛性印制板有酚醛紙質層壓板、環
2009-03-08 10:33:401768 印制電路板的制作工藝流程
要設計出符合要求的印制板圖,電子產品設計人員需要深入了解現代印制電路板的一般工藝流程。
2009-03-08 10:34:1413749 印制電路板的設計基礎電子設計人員的電路設計思想最終要落實到實體,即做成印制電路板。印制電路板的基材及選用,組成電路各要素的物理特性,如過孔、槽、
2009-03-08 10:35:431606 什么是印制電路板
PCB的發展歷史
印制
2009-03-31 11:12:393083 印制電路板的常見問題
在印制電路板工藝中常常會出現一些設計缺陷,導致PCB板出現先天性不足。本文主要從實際經驗出發,總結可能會
2009-04-07 22:31:181366 電子發燒友網站提供《印制電路板(PCB)設計與制作(第2版).txt》資料免費下載
2013-02-25 15:04:470 在altium designer中 PCB印制電路板的設計,內容詳細,步驟清楚。
2015-11-03 14:28:480 探討印制電路板用化學鍍鎳金工藝
2016-06-15 15:53:570 印制電路板(PCB)的常見結構,感興趣的小伙伴們可以看看。
2016-07-26 15:18:260 PCB印制電路板術語詳解,很全的專業名詞
2016-12-16 22:04:120 PCB印制電路板術語詳解
2017-01-28 21:32:490 印制電路板(PCB)設計規范
2017-04-16 09:32:440 本文首先闡述了印制線路板的制造原理,其次介紹了印制電路板的質量控制和印制電路板質量認證的基本要求,最后介紹了印制電路板設計質量的要求。
2018-05-03 09:33:494745 本文首先闡述了為什么叫印制電路板以及印制電路板來源與發展,其次介紹了印制電路板的優點和制作工藝,最后介紹了印制電路板在下游各領域中的運用及未來發展趨勢。
2018-05-03 09:59:537383 電路板的導通孔必須經過塞孔來達到客戶的需求,在改變傳統的鋁片塞孔工藝中,電路板板面阻焊與塞孔利用白網完成,使其生產更加穩定,質量更加可靠,運用起來更加完善。導通孔有助于電路互相連接導通,隨著電子行業的迅速發展,也對印制電路板(PCB)的制作工藝和表面貼裝技術提出了更高的要求。
2019-04-02 12:42:1211733 本文首先介紹了印制電路板的一般布局原則,其次介紹了印制電路板(PCB)行業深度分析,最后介紹了印制電路板的前景。
2019-05-17 17:48:593556 印制電路板在整機結構中由于HH54BU-100/110V具有許多獨特的優點而被大量使用,電子產品的整機組裝幾乎都是以印制電路板為核心展開的。印制電路板的裝配主要是將電阻器、電容器、晶體管,以及各種電子元器件通過焊接或表面貼裝的方法安裝到印制電路板上。
2019-05-24 15:42:215856 印制電路板翹曲的成因,一個方面是所采用的基板(覆銅板)可能翹曲,但在印制電路板加工過程中,因為熱應力,化學因素影響,及生產工藝不當也會造成印制電路板產生翹曲。
2019-05-24 14:31:415720 電路板的導通孔必須經過塞孔來達到客戶的需求,在改變傳統的鋁片塞孔工藝中,電路板板面阻焊與塞孔利用白網完成,使其生產更加穩定,質量更加可靠,運用起來更加完善。導通孔有助于電路互相連接導通,隨著電子行業的迅速發展,也對印制電路板(PCB)的制作工藝和表面貼裝技術提出了更高的要求。
2019-06-05 10:02:354997 華為印制電路板PCB設計規范
2021-06-03 10:20:51180 華為印制電路板PCB設計規范下載
2021-06-04 11:00:34236 印制電路板設計規范——工藝性要求說明。
2021-06-18 11:34:230 華為印制電路板(PCB)設計規范
2021-12-08 17:15:1369 安裝有主要器件(IC等主要器件)和大多數元器件的印制電路板一面,其特征表現為器件復雜,對印制電路板組裝工藝流程有較大影響。通常以頂面(Top)定義。
2022-11-16 10:02:021269 規范印制電路板工藝設計,滿足印制電路板可制造性設計的要求,為硬件設計人員提供印制電路板工藝設計準則,為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核準則。
2023-07-20 14:49:42546 PCB印制電路板術語詳解
2022-12-30 09:20:226 印制電路板(PCB)設計規范
2022-12-30 09:21:1312 PCB印制電路板術語詳解
2023-03-01 15:37:443 在電子產品的元件互連技術中,常用的就是印制電路板(pcb)。在現代電子和機械元器件封裝密度不斷增加的情況下,印制電路板的需求越來越大。隨著印制電路板層數的增多,印制線變得更精細,板子的層片變得更薄。
2023-11-16 17:35:05280
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