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半導體行業并購潮仍在繼續 TDK已收購Inven Sense

2016年12月22日 13:10 作者: 用戶評論(0

  TDK目前已經是十分重要的智能手機零件供應商,而收購Inven Sense之后,將大大加強自己在傳感器技術方面的實力,尤其是InvenSense陀螺儀幾乎無處不在。

半導體行業并購潮仍在繼續 TDK已收購Inven Sense

  2016年已經接近尾聲,但半導體行業并購潮仍在繼續。12月22日,日本電子零件制造商TDK宣布,已經與Inven Sense達成協議,將以13.3億美元(約合人民幣92.5億元)的價格收購這家美國芯片廠商。TDK表示,將以13美元每股的價格買下Inven sense的所有股票,相比其周二收盤價溢價19.9%。

  與STMicroelectronics NV和Bosch Sensortech等大型MEMS器件供應商不同,Inven Sense是全球前20大MEMS企業中唯一一家完全以MEMS 器件為主業的企業,該公司的MP67B 6軸陀螺儀及加速計解決方案均被iPhone 6與iPhone 6s系列采用,還能幫助智能手機提升增強現實(AR)游戲如Pokemon Go的感官體驗。
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  TDK目前已經是十分重要的智能手機零件供應商,而收購Inven Sense之后,將大大加強自己在傳感器技術方面的實力,尤其是InvenSense的陀螺儀幾乎無處不在。

  關于InvenSense
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  Inven Sense公司在2003年6月成立,總部位于在加利福尼亞州的圣荷塞,主要生產的產品為運動感測追蹤組件。投資方包括ArTIman Ventures、Partech InternaTIonal、Sierra Ventures和高通。與博世、意法、惠普等大型MEMS器件供應商不同,InvenSense是全球前20大MEMS企業中唯一一家完全以MEMS 器件為主業的企業。
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  從InvenSense近幾年營收可以看到,自2009年起,InvenSense以驚人的速度高速增長,在最新全球前二十大MEMS供應商排行中,營收成長率達僅次于樓氏與TriQuint。但數據顯示,該公司過去三個季度連續虧損,因在智能手機的定位逐步瓦解,利潤方面飽受壓力。同時,該公司多元化進軍汽車與工業應用領域的計劃未見成效。
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  2017財政年度第二季(截至2016年10月2日)的凈營收為7980萬美元,較前一財政年度同期的1.125億美元,下滑29%,凈虧損達1,250萬美元。2017財政年度第一季(截至2016年7月3日)的凈營收約6006萬美元,較去上一年度同期的1.063億美元下滑了43%,凈虧損2020萬美元。在過去12個月中,公司股價也下跌了40%。今年10月,該公司董事會已聘請一位財務顧問協助評估“投資意向”,尋求其他推動InvenSense進步的選擇。
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  Inven Sense今年11月初宣布與松下株式會社(Panasonic Corp.)合作,共同開發專為車用安全而設計的MEMS慣性傳感器。這款6軸(3軸加速度計+3軸陀螺儀)的安全慣性傳感器尺寸小,可為翻覆檢測與電子穩定控制等車用安全系統進一步實現微型化。目前該款傳感器已可出樣,支持車輛中需要低偏置漂移、低靈敏度漂移和高震動強韌性的性能要求。如果InvenSense成功出售,將成為智能手機行業帶來新一波的整合浪潮,目前市場正面臨激烈的價格競爭和規模擴張。
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  關于TDK
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  TDK公司產品主要定位于信息設備、寬帶網絡汽車電子三個領域。在信息設備領域,TDK主要供應包括磁頭、大容量光盤和光學讀寫器等,這些都是內置硬盤驅動器的DVD錄放機的關鍵部件。在寬帶網絡方面, TDK開發了大型巨磁阻(GMR)硬盤驅動器磁頭(耐沖擊強度高達1000Gs)來滿足諸如手機之類的產品的微型化和多功能的要求。在汽車電子方面,公司開發并提供用于電動汽車的直流-直流轉換器和耐用抗高溫的多層陶瓷片裝電容。
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  2016年6月,TDK以4865萬歐元(約5130萬美元)價格收購法國MEMS制造商Tronics Microsystems SA,擴展包括溫度、壓力、磁性/TMR等類傳感器的產品布局,并購Tronics能為TDK新增工業、汽車與消費電子應用的慣性傳感器,除了慣性傳感器,Tronics的技術還包括氣體傳感器、紅外線傳感器,微型反射鏡(micro-mirror)、微光學元件(micro-opTIcs)、微型致動器,以及用于體外診斷與DNA分析的前瞻性生物MEMS與微流體(microfluidic)元件。
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  2015年12月,TDK以2.14億瑞士法郎(約2.10億美元)收購瑞士企業Micronas,該公司從事車載霍爾元件傳感器等半導體設計及制造業務。TDK收購Micronas后,將其在磁性領域擁有優勢的TDK的磁傳感器業務,與Micronas擁有的霍爾元件及電路設計方面的技術、封裝技術及經驗融合到一起,充分發揮乘積效應。
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