NVIDIA 下一代 Blackwell GB100 傳將采用芯片堆棧設計提升效能和效率,但也面臨工藝和封裝的挑戰,能否在超級計算機和 AI 市場保持領先優勢?
Blackwell GB100 GPU 芯片堆疊設計
NVIDIA 下一代 Blackwell GB100 據傳將采用芯片堆棧 (chiplet) 設計,這是該公司首次在現代數據中心領域使用這種先進技術,芯片堆棧設計可以提升效能和效率,但也面臨工藝和封裝的挑戰,NVIDIA 能否在超級計算機和 AI 市場保持領先優勢?
段落大綱
Blackwell GB100 GPU 芯片堆疊設計
晶片堆疊設計優缺點
NVIDIA 的芯片堆疊之路
NVIDIA 的芯片堆棧之戰
晶片堆疊設計優缺點
芯片堆棧設計是將多個小型芯片組合成一個大型芯片的技術,可以減少制造成本和功耗,同時提高性能和可擴展性。
然而,芯片堆疊設計也有其缺點,例如需要更復雜的封裝技術、更高的互連延遲和更多的散熱問題解決等等。
該技術就現在這個時點來說已不是新聞,AMD 和Intel 都已經在其多款處理器系列產品中使用芯片堆疊設計,他們都利用芯片堆棧設計優勢,提供更高核心數量、更低功耗和更靈活架構設計。
NVIDIA 的芯片堆疊之路
NVIDIA 一直以來都是使用單一大型芯片 (monolithic) 設計的 GPU 廠商,其產品如 Ada Lovelace 和 Hopper 系列都再再證明即便不使用芯片堆疊技術,也能展現極高的性能和效率,當然這同時也為公司本身帶來極高利潤。但隨著技術的發展和市場的競爭,NVIDIA 也意識到單一大型芯片設計的局限性,因此開始了對芯片堆疊設計的探索。
根據知名爆料者Kopite7kimi的最新消息,NVIDIA下世代Blackwell GB100傳將采用芯片堆疊設計,這是該公司首次在現代數據中心領域使用這種先進的技術,目前預期Blackwell GB100 GPU將在2024年發布,主要針對超級計算機和AI客戶。
Kopite7kimi 還透露了一些關于 Blackwell GB100 GPU 的架構細節,例如其單位結構 (如 GPCs 或 TPCs) 的數量并沒有明顯增加,但其內部結構 (如 SM / CUDA / Cache / NVLINK / Tensor / RT) 有顯著變化。此外,他還表示 NVIDIA 目前正在評估三星的 3GAA (3nm) 制程,但他認為 NVIDIa 不太可能改變其對臺積電的忠誠度。
另外,NVIDIA當前可能也不會將芯片堆疊技術同步應用到下世代的 Ada-Next 游戲顯卡陣容中,由于 AI 和超級運算相關領域對于效能的追求更大,因此 NV 較有可能先將堆疊技術應用在 AI 加速器上。
NVIDIA 的芯片堆棧之戰
然而,老黃的芯片堆疊之路可能不會一帆風順,還需要面對許多挑戰和競爭。
首先,NVIDIA需要找到合適的封裝技術來實現其芯片堆疊設計,目前最先進的封裝技術是臺積電的CoWoS,但AMD和Intel也都在爭奪這項技術的使用權。
其次,NVIDIA需要解決芯片堆疊設計帶來的互連延遲和散熱問題,這些問題可能會影響其 GPU 的性能和穩定性。
最后,NVIDIA需要與AMD和Intel在超級計算機和AI市場展開激烈的競爭,這些市場對GPU的需求和標準都非常高。
NVIDIA 的芯片堆棧之戰將是一場充滿挑戰和機會的戰爭,這可能也會影響英偉達在未來幾年的地位和發展。
如果 NVIDIA 能夠成功地推出其首款芯片堆疊 GPU,并且保持其在性能和效率上的優勢,那么它將開啟一個新的 AI 和計算的時代。
審核編輯:劉清
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原文標題:NVIDIA下一代Blackwell GB100將用芯片堆棧設計,工藝和封裝挑戰如何破?
文章出處:【微信號:AI_Architect,微信公眾號:智能計算芯世界】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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