華為海思如何突破桎梏 兩大戰略布局不可少

　　華為手機銷量增長不錯，連續三個季度都是全球第三大和中國第一大手機企業，一舉掃除了去年第三季度被小米搶走這個名頭的晦氣，這當中華為海思居功至偉。近日華為消費者CEO余承東更是大聲宣布，未來將有望超越高通和聯發科，那么華為海思要超過高通和聯發科還需要做些什么呢？

　　技術方面

　　華為海思在技術研發方面與高通、聯發科還是有差距的。高通整體芯片研發實力比海思強是很明顯的，去年上半年高通是全球能提供4G芯片的兩家企業之一，另一家是MARVELL，而高通推出的芯片技術性能遠強于MARVELL，而海思要落后高通不少；在64位處理器上，高通是安卓市場最先推出的，其次的聯發科。由于與高通進行多核競賽，高通被帶入陰溝，其在多核技術開發上不如聯發科，在今年推出的八核處理器驍龍810深受發熱困擾，但是在采用A57核心上還是只有高通和三星兩家企業最先開發成功，海思則要到麒麟950才能推出采用高性能A72核心的產品。此外，就是海思一直備受詬病的GPU了，目前海思的麒麟930還是殘舊的T628 MP4那是幾年前的產品了，而高通的GPU性能一直領先于其他芯片企業。

　　聯發科是功耗處理出色的企業，海思則在K3V2其發熱問題受到大家吐糟。憑借著其出色的功耗處理能力，聯發科開發出了八核A53架構的MT6795（helio x10），海思的麒麟930也是八核A53架構，不過MT6795可以八核打了雞血般高頻運作，而麒麟930是四核高頻A53+四核低頻A53，麒麟930的性能比不上MT6795。而在下一代芯片上，聯發科更是發揮其開發多核處理器的優勢，推出全球首款十核處理器helio X20，這是一款雙核A72+四核高頻A53+四核低頻A53的三重架構；讓人震驚的是聯發科更宣布了helio X30，這也是十核處理器，雙核低頻A53+雙核高頻A53+雙核低頻A72+四核高頻A72。在helio X30面前海思的麒麟950將不是對手。

　　此外一直以來被大家忽視的三星去年終于推出了它的LTE基帶，并在今年推出的高端手機S6和S6 EDGE上采用，而一直以來雖然三星的處理器性能出色但是由于缺乏自己開發的基帶還是一直需要使用高通基帶，三星開發了自己的基帶，意味著高端芯片市場又多了一個參與者。憑借著三星自己全球領先的半導體制造工藝，三星成為比高通、海思實力更強的芯片企業。

　　市場營銷

　　聯發科近十年來躍升為全球第二大手機芯片企業，依靠的是它的turnkey方案，聯發科的整合能力極強，使用聯發科整合度超高的turnkey方案，手機企業可以加個外殼就可以快速推出手機。此外，聯發科極為重視大陸手機企業，為了獲得大陸手機企業的支持，聯發科會派出工程師與手機企業一起解決問題，例如去年推出的MT6595為了幫助魅族快速推出手機，聯發科有一隊工程師在魅族公司與魅族一起調教，讓手機運作更流暢。

　　在以往，高通一直是高端的代表，其服務也很高端，但是隨著聯發科的競爭，高通也在改變自己的態度，其針對聯發科的turnkey方案推出了自己的QRD方案，而在與大陸手機企業合作方面其這幾年也變得非常熱情，例如今年為了解決驍龍810的發熱問題，據傳高通早早就派出了一隊工程師與OPPO合作。

　　相比之下，海思至今一直都被詬病其軟件開發問題，在產品整合方面與高通聯發科也是有差距的。其相對高通和聯發科的優勢就在于它也是一家全球第三大手機企業，因此即使海思推出的芯片未必能高于高通和聯發科，也依然能借助華為手機的影響力打開高端市場，例如以往的K3V2、麒麟910，而聯發科沒有這種優勢一直都無法進攻高端市場。

　　華為海思借助華為手機也帶來另外一種不利，那就是其他手機企業采用海思會有嚴重的心理障礙，三星的處理器一直都是業界翹楚，但是由于手機企業與三星手機存在競爭關系業界一直都只有魅族采用其處理器。華為可以叫出超過高通、聯發科的口號，但是在實際中，要超過并不容易，無論是技術還是營銷方面，海思與高通、聯發科的差距都是明顯的。