模擬和數字麥克風輸出信號在設計中顯然有不同的考慮因素。本文要討論將模擬和數字MEMS麥克風集成進系統設計時的差別和需要考慮的因素。##模擬MEMS麥克風的輸出阻抗典型值為幾百歐姆。這個阻抗要高于運放通常具有的低輸出阻抗，因此你需要了解緊隨麥克風之后的信號鏈阻抗。
2014-04-30 11:05:29
22724 中國科學院地質與地球物理研究所工程師薛旭等人以梳齒型MEMS加速度計為典型實施例，發明了一種適合MEMS尤其是MEMS慣性傳感器的集成封裝方法。
2016-01-05 08:05:181405 鑒于MEMS工藝源自光刻微電子工藝，所以人們很自然會考慮用IC設計工具來創建MEMS器件的掩膜。
2011-12-09 11:44:16858 慣性MEMS三維集成TSV互連技術通過提供垂直貫穿慣性MEMS芯片或MEMS專用集成電路IC芯片的TSV互連為兩者層疊式立體化集成提供了便利。
2018-04-02 08:41:1612557 前端RF設計師帶來了一些難以置信的挑戰?！盧F MEMS是什么？所謂RF MEMS是用MEMS技術 加工的RF產品。RF-MEMS技 術可望實現和MMIC的高度 集成，使制作集信息的采 集、處理、傳輸
2017-07-13 08:50:15
更新如下，其中M矩陣中的所有9個元素用從y軸和z軸旋轉得來的6個元素表示。結論I慣性MEMS技術在過去幾年已經取得長足進步，為系統開發商在復雜權衡空間內提供了廣泛的選項，包括尺寸、功耗、單位成本、集成
2018-10-17 10:39:42
MEMS: Mainstream Process Integration The picture below shows a prototype example
2009-12-22 16:34:57
從可穿戴設備到家庭助理，越來越多的設備利用麥克風準確捕捉幾乎任何聲音。麥克風構造中最常用的兩種技術是微機電系統（MEMS）麥克風和駐極體電容式麥克風（ECM），其中任何一種都有許多用例。本文將回
2019-02-23 14:05:47
包括鍵合、LIGA、電鍍、軟光刻、微模鑄、微立體光刻與微電火花加工等。應用材料：硅基材料：大部分集成電路和MEMS的原材料是硅（Si），這個神奇的VI族元素可以從二氧化硅中大量提取出來。而二氧化硅
2016-12-09 17:46:21
電火花加工等。應用材料：硅基材料：大部分集成電路和MEMS的原材料是硅（Si），這個神奇的VI族元素可以從二氧化硅中大量提取出來。而二氧化硅是什么？說的通俗一點，就是沙子。沙子君在經歷了一系列復雜
2018-11-12 10:51:35
MEMS傳感器即微機電系統 （Microelectro Mechanical Systems）， 與傳統的傳感器相比，它具有體積小、重量輕、成本低、功耗低、可靠性高、適于批量化生產、易于集成和實現
2022-10-18 18:28:49
MEMS傳感器，也就是我們常說的智能傳感器，是應用最廣泛的MEMS器件。它一般是把信號處理電路和敏感單元集成制作在一個芯片上，這樣能夠感知被測參數，并且還能對所得到的信號進行分析、處理和識別、判斷
2013-10-11 16:21:38
MEMS全稱微型電子機械系統，相比于傳統的機械，MEMS的尺寸更小，其大小在幾微米及一個厘米之間，而厚度則更加微小。MEMS的生產技術與集成電路類似，可以大量套用集成電路生產中的技術、工藝等進行大批量、低成本生產。因此，性價比會有很大的提升。
2020-08-18 07:19:30
器件或系統。MEMS是隨著半導體集成電路微細加工技術和超精密機械加工技術的發展而發展起來的，目前MEMS加工技術還被廣泛應用于微流控芯片與合成生物學等領域，從而進行生物化學等實驗室技術流程的芯片集成
2018-09-07 15:24:09
結構材料，而不是使用基材本身。[23]表面微機械加工創建于1980年代后期，旨在使硅的微機械加工與平面集成電路技術更加兼容，其目標是在同一硅晶片上結合MEMS和集成電路。最初的表面微加工概念基于薄多晶硅
2021-01-05 10:33:12
本文通過與市場上可買到的壓電（PZT）狀態監測加速度計進行比較，回顧了展示MEMS技術發展狀況和性能水平的數據。 MEMS工藝技術的投資與設計創新相結合，大大提高了MEMS的性能，足以使MEMS成為
2018-10-29 17:11:46
運算能力的應用日益廣泛，可以運行高級融合和傳感器誤差建模算法。新的精密慣性導航系統(INS)市場正在形成氣候，MEMS技術也在進入以往被FOG技術主導的市場。從FOG到MEMS技術的一個明顯轉變
2018-10-18 10:55:34
設計流程中都必須對封裝策略和如何折中進行考慮和給與極大的關注。許多MEMS產品供應商都會把產品封裝作為進行市場競爭的主要產品差異和競爭優勢。封裝選擇規則設計MEMS器件的封裝往往比設計普通集成電路的封裝
2010-12-29 15:44:12
的MEMS加速度計是ADI公司于1991年發布的ADXL50加速度計。ADI公司于2002年發布第一款集成式MEMS陀螺儀ADXRS150。以此為開端，ADI公司建立了龐大的MEMS產品業務和無可匹敵
2018-10-17 10:52:05
針對MEMS開關的缺陷做一些改進。 1 RF MEMS開關的一般考慮 當MEMS開關的梁或膜受靜電力吸引向下偏移到一定程度時達到閾值電壓，梁或膜迅速偏移至下極板，電壓大小取決于材料參數、開關尺寸及結構
2019-07-08 08:02:54
MS-2163：利用集成式MEMS慣性傳感器改 善工業控制
2019-09-03 14:31:55
電系統（MEMS），在歐洲也被稱為微系統技術，或在日本被稱為微機械，是一類器件，其特點是尺寸很小，制造方式特殊。MEMS器件的特征長度從1毫米到1微米——1微米可是要比人們頭發的直徑小很多?！ ?b class="flag-6" style="color: red">MEMS
2018-11-07 11:00:01
簡介 MEMS慣性傳感器在當今的眾多個人電子設備中發揮著重要作用。小尺寸、低功耗、易集成、強大功能性和卓越性能，這些因素促使著智能手機、游戲控制器、活動跟蹤器、數碼相框等裝置不斷創新。此外
2018-11-12 15:45:28
(CBM)系統開始使用MEMS加速度計。結果，許多CBM系統架構師、開發者甚至其客戶首次考慮使用此類傳感器。他們面臨的問題常常是如何快速了解評估MEMS加速度計功能的方法，以便在其機器平臺上測量最重
2017-08-16 09:06:31
和Rollover/Roll stability的角速度傳感器 ADXRS800在內部集成了眾多的系統功能，比如自測、信號帶寬設定、門限觸發、對振動的優良抵御性等等。ADI至今已經交付了超過5億個MEMS傳感器
2018-12-18 14:35:44
。很多MEMS產品的小尺寸和高度集成特性同樣能使設計師縮小最終封裝的尺寸，減輕重量。典型MEMS設備的接口是單電源，使其更易管理且更適合有助于節約成本和電纜重量的數字接口。固態電子器件也會影響傳感器
2018-10-12 11:01:36
、易用性），促使一類新興的狀態監控(CBM)系統開始使用MEMS加速度計。結果，許多CBM系統架構師、開發者甚至其客戶首次考慮使用此類傳感器。他們面臨的問題常常是如何快速了解評估MEMS加速度計功能的方法
2019-07-22 06:31:06
進行設計，由此確定器件的結構、使用的材料、應用的工作原理和感應技術等。MEMS設計人員可以根據模擬和建模工具選擇制造傳感器的最佳工藝和材料，并預測MEMS磁傳感器的性能。同時設計人員必須考慮器件制作
2018-11-09 10:38:15
，還應該考慮MEMS在PCB上的裝配問題。當前微機電系統(MEMS)可以說是最熱門的談論話題之一，但究竟什么是MEMS？它為什么會成為人們關注的焦點？它又主要應用在哪些方面呢？簡單地說，MEMS就是對系統級
2014-08-19 15:50:19
所示。在電荷恒定的情況下，此電容變化轉換為電信號。圖1. MEMS麥克風的電容隨聲波的幅度而變化在硅晶圓上制造麥克風傳感器元件的工藝與其他集成電路(IC)的制造工藝相似。與ECM制造技術不同，硅制造工藝
2019-11-05 08:00:00
RAM)的時延和抖動都為最小。為了適應復雜設計的需要，Xilinx的FPGA中集成的專用時鐘資源與數字延遲鎖相環(DLL)的數目不斷增加，最新的Virtex II器件最多可以提供16個全局時鐘輸入端口和8
2019-10-22 06:01:34
導讀：傳感器性能對MEMS和ASIC參數的高度依賴性表明，閉環傳感器的系統級設計需要做大量的折衷考慮，其中的ASIC噪聲預算、激勵電壓、功耗和技術都高度依賴于MEMS參數?！ ∥C械式慣性傳感器
2018-12-05 15:12:05
FPGA時鐘問題 2010-06-11 15:55:39分類： 嵌入式1.FPGA的全局時鐘是什么？FPGA的全局時鐘應該是從晶振分出來的，最原始的頻率。其他需要的各種頻率都是在這個基礎上利用PLL或者其他分頻手段得到的。
2021-07-29 09:25:57
表面貼裝 MEMS 傳感器的通用焊接指南在焊接 MEMS 傳感器時，為了符合標準的 PCB 設計和良好工業生產，必須考慮以下三個因素：? PCB 設計應盡可能對稱：? VDD / GND 線路上的走
2023-09-13 07:42:21
的驅動電路時，不同的IGBT分立件和集成模塊的開通關斷時間建議一般是多少，從哪幾個方面考慮其開通關斷時間，是否從其電壓等級和電流大小，還有什么其他考慮因素？
2024-02-25 11:06:01
在焊接 MEMS 傳感器時，為了符合通常的 PCB 設計和良好工業生產，必須考慮以下三個因素：? PCB 設計應盡可能對稱– VDD/GND 走線無需太寬 （功耗極低）– 傳感器封裝的下方無過孔或走
2023-09-13 06:37:08
前端RF設計師帶來了一些難以置信的挑戰?！盧F MEMS是什么？所謂RF MEMS是用MEMS技術 加工的RF產品。RF-MEMS技 術可望實現和MMIC的高度 集成，使制作集信息的采 集、處理、傳輸
2017-07-13 09:14:06
的設計、制造和封裝已經是目前研究的熱點。采用微細加工工藝將微米尺度下的微機械部件和IC電路制作在同一個芯片上形成高度集成的功能單元。由于MEMS單元具有體積小、響應快、功耗低、成本低的優點，具有極為廣闊
2019-06-24 06:11:50
× 6 mm表貼封裝更高性能的三軸MEMS重量可以不到一克。很多MEMS產品的小尺寸和高度集成特性同樣能使設計師縮小最終封裝的尺寸，減輕重量。典型MEMS設備的接口是單電源，使其更易管理且更適合有助于
2018-10-11 10:31:14
` 本帖最后由 o_dream 于 2020-9-1 18:49 編輯
新型英飛凌XENSIV?MEMS麥克風使任何設備均可實現高質量的音頻捕獲語音用戶界面的普及以及使用音頻記錄共享信息
2020-09-01 18:48:02
王倡獻，熊祥正，肖華清（西南交通大學電磁所，成都，610031）摘要：RF MEMS 移相器具有傳統移相器所無法比擬的體積小、損耗小、成本低、頻帶寬、易于集成等突出優點。通過在共面波導信號線上貼敷低
2011-08-03 11:01:38
作者：Kent Novak，德州儀器（TI）全球高級副總裁兼DLP?產品總經理 從汽車到廚房,甚至是更多的場景，裝有數百萬個閃閃發光的微鏡的芯片正在改變我們與新一代消費類電子產品之間的互動。 而這
2019-03-25 06:45:05
什么是壓電MEMS揚聲器？壓電MEMS揚聲器UT-P 2016的指標規格有哪些？壓電MEMS揚聲器UT-P 2016的應用有哪些？
2021-06-16 08:50:27
印刷電路板連接、鍵合線和振蕩器 IC 引線框架的任何寄生電容一起考慮在內，以確保最佳頻率精度。相比之下，MEMS 振蕩器將諧振器和振蕩器/PLL IC 集成到一個封裝中，無需外部電容器來調諧諧振頻率。晶振
2021-11-11 08:00:00
智能手機和平板電腦中廣泛應用。如圖.5所示，出于安全考慮，氣囊是汽車中的必備裝備，它們會在發生撞車時自動充氣膨脹，保護乘客的安全。安全氣囊對撞車事件的迅速檢測得益于其中的MEMS器件，圖.6展示了MEMS
2020-05-12 17:27:14
是慣性傳感器的作用主要體現在最終產品有必要檢測加速度和減速度的時候。誠然，從純科學的角度來看，確實是這樣。但是，這種看法忽視了MEMS加速度計和陀螺儀日益增加的諸多用途…… 通過審視五種運動檢測模式
2019-07-16 06:49:53
(見圖1)。 圖1. 微型投影儀的核心是R、G和B激光器，以及移動MEMS反射鏡。 利用MAX3601激光驅動器集成的8位DAC，每個像素可產生24位色彩飽滿的RGB顏色，從而產生1600萬種獨特
2018-11-12 16:16:04
當前MEMS技術在傳感器領域已得到廣泛應用并取得了巨大成功。使用硅基微機械加工方法制作的微傳感器不僅體積小，成本低，機械牲好，并且能方便地與IC集成。形成復雜的微系統。
2011-03-22 17:44:34
的挖掘.面對目前仍然缺乏有關Ice-berg概念格分布式集成構造研究的文獻,本文從理論上分析Iceberg概念格疊置集成構造全局Iceberg概念格的局限性,然后論證了基于Iceberg概念格疊置半集成
2010-04-24 10:02:53
基于Σ-Δ的傳感器框圖，其中的MEMS與特殊應用集成電路（ASIC ）連接在一起組成了一個完整的傳感器。這個系統還集成了一個額外的Hcomp塊，用于補償環路并保持其穩定性?！ D2: 基于Σ-Δ的閉環傳感器
2018-11-06 16:07:28
喜 我一直在尋找一種使用MEMS麥克風估計聲強的方法很長一段時間。我正在使用帶有MEMS麥克風的STM32F4DISCOVERY板（它是MP45DT02）。我寫了一個應用程序，使用這個麥克風接收
2018-11-15 10:59:21
一個配套驅動器集成電路 (IC)，以產生驅動開關所需的高直流電壓，保證快速可靠的驅動和長使用壽命，并使器件易于使用。圖2顯示了采用超小型SMD QFN封裝的MEMS芯片和驅動器IC。被封
2018-11-01 11:02:56
數字芯片前端主要包括哪些內容?數字芯片后端主要包括哪些內容？數字芯片后端設計的全局規劃中需要考慮因素有哪些？怎么解決？
2021-06-15 09:38:44
易譜科技有限公司代理 Radant MEMS 公司在中國區的產品銷售與技術支持服務。Radant 是一家專業設計、生產射頻/微波開關的廠商，目前產品已在美國以及亞洲市場有了廣泛的應用，與無線通信
2014-10-24 11:36:26
模擬和數字麥克風輸出信號在設計中顯然有不同的
考慮因素。本文要討論將模擬和數字
MEMS麥克風
集成進系統設計時的差別和需要
考慮的因素?！?/div>
2019-08-20 07:40:51
MEMS有各種尺寸和功能，從微型化的傳感器芯片，到獨特的微納米架構，可以感知、測量、傳輸并控制幾乎所有傳感模式。MEMS實現了具有感知、控制和執行能力的增強型微系統，這在十多年前幾乎無法想象。
2020-08-05 07:06:14
表面硅MEMS加工技術是在集成電路平面工藝基礎上發展起來的一種MEMS工藝技術，它利用硅平面上不同材料的順序淀積和選擇腐蝕來形成各種微結構。什么是表面硅MEMS加工技術？表面硅MEMS加工技術先在
2018-11-05 15:42:42
本文將討論設計和集成一個ZigBee方案時應該考慮的一些重要因素。文中的許多內容來自MaxStream公司在研發其首套ZigBee認證產品——XBee OEM無線模塊過程中所獲取的經驗。
2021-05-27 06:04:25
作者：Ed Spence市場上出現了很多采用微型機電系統(MEMS)加速度計作為核心傳感器的高度集成和易于部署的狀態監控產品。這些經濟產品有助于減少總體部署和擁有成本，并且可在該過程中擴展受益于狀態
2019-07-17 06:38:53
MEMS慣性傳感器在當今的眾多個人電子設備中發揮著重要作用。 小尺寸、低功耗、易集成、強大功能性和卓越性能，這些因素促使著智能手機、游戲控制器、活動跟蹤器、數碼相框等裝置不斷創新。 此外，MEMS
2014-11-17 16:43:56
微機電系統(MEMS)運動IC在走向更高的集成度、更小的芯片尺寸、更低的成本以及更高的性能和可靠性。這些趨勢在最新的加速度計、陀螺儀和慣性測量單元(IMU)上得到了體現，使得MEMS器件得以滿足多種下一代電子產品，特別是消費電子產品的需求。
2019-10-29 07:52:04
隨著傳感器、物聯網應用的大規模落地，微機電系統（MEMS）在近些年應用越來越廣泛，MEMS的存在可以減小電子器件的大小。同時，與之相對應的MEMS封裝也開始備受關注。
2020-05-12 10:23:29
UI300系列MEMS芯片測試系統是由聯合儀器推出的基于PXI架構的針對MEMS傳感器的高度集成自動測試系統解決方案。該系統可以通過專用的硬件
2021-12-13 17:15:49
常見的全局運動算法存在的問題是僅僅考慮像素的殘差，而忽略了相鄰像素和分割信息等因素對算法的影響。為了解決上述問題，該文提出一個基于最大后驗概率(MAP)的全局運動估計
2009-03-30 08:53:46
29 全局閾值分割對于小目標物效果不理想，動態閾值容易產生陰影等干擾，但綜合考慮全局閾值和動態閾值可以達到比較理想的結果。模糊C均值算法用于灰度圖像分割是一種非監督模
2009-05-24 12:01:2220 本文摒棄了以往利用斷點集來進行離散化的算法思想，提出了一種新的基于粗糙集和分裂的層次聚類的全局離散化算法。本算法在層次聚類的基礎上考慮不同連續屬性離散化結果
2009-12-29 17:15:003 采用PC的IC工具降低MEMS設計方法
鑒于MEMS工藝源自光刻微電子工藝，所以人們很自然會考慮用IC設計工具來創建MEMS器件的
2010-03-11 14:23:33467 MEMS,什么是MEMS
MEMS（Micro Electromechanical System，即微電子機械系統）是指集微型傳感器、執行器以及信號處理和控制電路、接口電路、通
2010-03-20 16:08:241030 MEMS器件的封裝形式是把基于MEMS的系統方案推向市場的關鍵因素。研究發現，當今基于MEMS的典型產品中，封裝成本幾
2010-11-29 09:23:131596 在設計中顯然有不同的考慮因素。本文要討論將模擬和數字 MEMS 麥克風集成進系統設計時的差別和需要考慮的因素。 MEMS 麥克風內部細節 MEMS 麥克風輸出并不是直接來自 MEMS 換能單元。換能器實質上是一個可變電容，并且具有特別高的兆歐級輸 出阻抗。
2017-09-14 16:23:3642 上無法適應電子消費、工業界、科學研究乃至軍工的需求。上世紀80年代末，隨著集成電路工業的迅速發展，把驅動器和傳感器和集成電路芯片集成在一起， 就成為了科技發展的必然趨勢，這也就促成了MEMS的誕生。
2018-04-17 11:29:0048525 MEMS 芯片的集成通常是指電子和機械功能的集成。那么這種工藝的最終目標是什么呢？答案是：將MEMS 結構無縫集成到與之相連的同一CMOS 芯片上。 目前的MEMS 芯片可能包含了電子和機械功能。在某些情況下，它們還可能包含光信號。
2018-04-10 16:58:003005 
的集成逐漸成為關注的熱點，本文創新性地采用等離子體工藝制備了高輻射率的納米結構，并集成于MEMS紅外光源上，大幅提升了光源的輻射效率。 本論文的工作分為以下幾個方面：研究了MEMS紅外光源的國內外發展現狀；從紅外輻射的理論出發，對基于多晶硅熱阻材料的MEMS紅外光源進
2018-02-11 11:22:551 MEMS代工主要有兩種類型：IDM廠商提供的MEMS代工，獨立的代工廠提供的MEMS代工，其中獨立的代工廠包括集成電路代工廠和純MEMS代工廠。近幾年Fabless模式的MEMS器件制造商發展迅速
2018-07-31 09:24:002544 MEMS加速度計和陀螺儀是多種平臺控制和穩定系統的理想反饋檢測元件。本研討會將討論開發基于MEMS的穩定系統時需要考慮的典型性能要求，并深入探討產品選型以及如何快速、低廉地實現功能的系統集成。
2019-07-04 06:17:001310 敏芯股份稱，MEMS芯片的制造工藝和集成電路芯片完全不同，且一種MEMS芯片對應一種制造工藝。芯片研發公司要想做出性能出色的MEMS芯片，首先要有自主開發生產工藝的能力。這是MEMS芯片企業創業艱難的核心所在，也是公司推動MEMS產業鏈全國產化的原因。
2020-05-30 11:08:1413787 那MEMS傳感器又是什么？MEMS傳感器就是把一顆MEMS芯片和一顆專用集成電路芯片（ASIC芯片）封裝在一塊后形成的器件。左圖是一張典型的MEMS麥克風內部構造的放大圖，圖內右邊的芯片是MEMS芯片，左邊的芯片是ASIC芯片。右圖是封裝后的MEMS麥克風。
2020-06-12 09:42:2275919 在整個MEMS生態系統中，MEMS封裝發展迅速，晶圓級和3D集成越來越重要。
2020-07-21 11:09:221426 但對于分布式系統來講，除了支持分布式事務，還需要考慮全局快照，全局死鎖檢測等問題。Greenplum作為分布式Postgres的先驅者和成功代表，在Postgres分布式執行的諸多領域都擁有成熟、穩定的解決方案。
2020-07-25 11:27:353712 
ADGM1304: 0 Hz/DC 至14 GHz、集成驅動器的單刀四擲MEMS開關
2021-03-19 10:36:571 Pre-CMOS/MEMS 是指部分或全部的 MEMS 結構在制作 CMOS 之前完成，帶有MEMS 微結構部分的硅片可以作為 CMOS 工藝的初始材料。
2022-10-13 14:52:435875 傳感器未對準通常是在其反饋回路中使用MEMS慣性測量單元（IMU）的高性能運動控制系統的關鍵考慮因素。對于IMU中的陀螺儀，傳感器未對準描述了每個陀螺儀的旋轉軸與系統定義的慣性參考系（也稱為全局系）之間的角度差。
2023-01-08 20:05:193511 
當前，在集成電路行業不斷發展的背景下，傳統的集成電路無法持續地滿足終端領域日益變化的需求，而基于集成電路的MEMS芯片技術則具有更多更強的性能，如，高精度測量、微型化、智能化、輕量化等優點，可以廣泛應用在智能制造、自動駕駛、人工智能等多個領域。
2023-05-22 09:21:492440 
什么是全局中斷？全局中斷使能位控制著“所有”中斷，它如果關閉的話會屏蔽其它中斷，有人經常關閉它，防止其它中斷帶來干擾，比如在使用GPIO模擬某個時序時，在GPIO傳輸數據過程中，如果被某個中斷干擾
2023-06-14 18:25:011619 集成電路（Integrated Circuit，IC）是現代電子技術的基礎，廣泛應用于各個領域。在進行集成電路選型時，需要考慮多個因素，以確保選擇最適合特定應用的芯片。
2023-08-23 10:08:54351 電子發燒友網站提供《利用集成式MEMS慣性傳感器改善工業控制.pdf》資料免費下載
2023-11-22 16:21:560 來源：半導體行業觀察，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 半導體與微機電系統（MEMS）集成是指將MEMS器件與集成電路（IC）集成在單個芯片上，從而縮小封裝/減少重量和尺寸，提高性能，并降低儀器
2023-11-24 09:19:31286 無人駕駛路徑規劃 眾所周知，無人駕駛大致可以分為三個方面的工作：感知，決策及控制。 路徑規劃是感知和控制之間的決策階段，主要目的是考慮到車輛動力學、機動能力以及相應規則和道路邊界條件下，為車輛提供
2023-11-24 15:57:31284 已全部加載完成
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