的選擇與下面一些因數有關，但沒有一般規律可循。印制金屬片的接觸表面應平滑，而且沒有能夠引起電氣性能和機械性能等下降的缺陷?！ ? 非金屬涂覆層 7.1. 非金屬涂覆層 非金屬涂覆材料用來保護印制板
2018-11-22 15:36:40
8永久性保護涂覆層 永久性保護涂覆層可以提高或保持印制板的電氣性能，例如印制板表面導線間的絕緣電阻和擊穿電壓。它們通常包含堅固的耐刻劃材料，從而保護版面不受損壞。在正常的使用中，永久地保
2018-11-22 15:37:15
，通常情況下只設6mm，8mm，10mm三種，超出此范圍的會給生產上帶來不便。 板材與板厚：印制線路板一般用覆箔層壓板制成，常用的是覆銅箔層壓板。板材選用時要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求、經濟指標等方面
2018-05-09 10:14:13
印制板(PCB)簡介PCB主要作用?元件固定?電氣連接電路設計與制版軟件Protel 99 綜合開發應用實驗根據電路板的層數,可分為?單面板;?雙面板;?多層板。
2009-08-20 19:12:34
印制板電路設計時應著重注意的內容是什么
2021-04-26 06:15:50
` 本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 15:31 編輯
印制板電路設計時應著重注意的問題`
2012-08-20 18:49:54
層數每增加兩層，板費要增加好幾倍。按VME64 總線標準，印制板厚度應為1.6±0.2mm，即63±8mil，目前國內的印制板設備，采用的板芯一般最薄的為5mil 厚，銅層厚度有0.5 盎司、1.0
2010-06-15 08:16:06
外形。利用數控銑床加工外形，需提供銑外形數據以及相應管位孔文件，這些數據均由編程人員提供，由于印制板拼板間距不可能很大，一般為3mm左右，因此銑刀直徑一般為3mm。先在銑床墊板上鉆管位孔，用銷釘將印制板
2018-11-26 10:55:36
點用分叉的有向線段表示。邏輯電路拓撲圖如圖7所示。其中，a、b、c、d為原始輸入端，1～9為有向線段，A、B、C為器件?！ ?b class="flag-6" style="color: red">印制板上的網絡節點既是一個器件的輸入，又是另一個器件的輸出，而在一次測試中該
2018-08-27 16:00:24
印制板的模版，要求焊盤的重合精度要好； (6)模版各層應有明確的標志； (7)在圖形邊框線外，按工藝要求添加定位孔圖形、電鍍夾具帶、電鍍用圖形面積、 流膠槽圖形和附聯板圖形； (8)多層印制板之
2018-08-31 14:13:13
為斷總結、提高的經驗。4、經濟性：這是一個不難達到、又不易達到，但必須達到的目標。說“不難”，板材選低價，板子尺寸盡量小，連接用直焊導線，表面涂覆用最便宜的，選擇價格最低的加工廠等等，印制板制造
2018-08-21 11:10:31
印制板布線的一些原則印制板銅皮走線的一些事項如何確定變壓器反射電壓反激電源反射電壓還有一個確定因素
2021-03-16 06:05:38
了首次印制電路技術研討會，列出26種不同的制造方法，可歸結為如下六大類。 ?、偻苛戏ò?b class="flag-6" style="color: red">金屬粉末和膠黏劑混合，制成導電涂料，用通常的印刷方法將導電圖形涂在基板上。 ?、谀悍ɡ媚汗に?，在塑料絕緣
2018-08-31 11:23:14
1 前言深圳市悌末源電子科技有限公司在一個印制電路板的制造工藝流程中，產品最終之表面可焊性處理，對最終產品的裝配和使用起著至關重要的作用。綜觀當今國內外，針對印制電路板最終表面可焊性涂覆表面處理
2015-04-10 20:49:20
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 11:50 編輯
印制電路板用護形涂層護形涂層用來加強印制電路板組裝的性能和可靠性，使其能夠在像水下、航天和軍事應用等惡劣的環境下應用。電子
2013-10-30 11:26:57
。它所制成的部件可以彎曲和伸縮，在使用時可根據安裝要求將其彎曲。撓性印制板一般用于特殊場合，如：某些數字萬用表的顯示屏是可以旋轉的，其內部往往采用撓性印制板。 三、PCB分類制作方法 單面板(單面
2018-08-31 11:23:12
膠膜，然后按技術要求將印制電路圖制成鏤空圖形。然后通過刮板將印料漏印到覆銅板上，于是在覆銅板上便得到所需的電路圖形。這些印料經紫外光（或加熱）固化后，便具有各種不同用途的良好抗蝕性能?！ 〗z印時所
2023-04-20 15:25:28
內層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板的功能印制電路板在電子設備中具有如下功能：提供集成電路等各種電子
2019-10-18 00:08:27
貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 印制電路板基板材料可分為：單、雙面PCB用基板材料;多層板用基板材料(內芯薄型覆銅板、半固化片、預制內層多層板);積層多層板用基板材料(有機
2013-10-22 11:45:58
基板材料按覆銅板的機械剛性劃分 按覆銅板的機械剛性劃分,可分為剛性覆銅板(CCI。)和撓性覆銅板(FCCI)。通常剛性覆銅板采用層壓成型的方式?！ ?b class="flag-6" style="color: red">印制電路板基板材料可分為：單、雙面PCB用
2018-09-10 15:46:14
浪費成本；選材不當，要么白白增加成本，要么犧牲整機性能，因小失大，造成更大的浪費。特別在設計批量很大的印制板時，性能價格比是一個很實際而又很重要的問題?？筛鶕a品的技術要求、工作環境要求、工作頻率，根據整機給定的結構尺寸，以及根據性能價格比來選用。
2018-09-03 10:06:11
mm。為了把夾在絕緣基板中間的電路引出，多層印制板上安裝元件的孔需要金屬化，即在小孔內表面涂敷金屬層，使之與夾在絕緣基板中間的印制電路接通。目前，應用較多的多層印制電路板為4～6層板，是用于高要求
2018-09-03 10:06:12
的機械負荷來決定。多層印制板總厚度及各層間厚度的分配應根據電氣和結構性能的需要以及覆箔板的標準規格來選取。常見的印制線路板厚度有0.5mm、1mm、1.5mm、2mm等。
2012-09-13 19:48:03
本文件規定了印制線路板設計所需的一些基本原則數據和要求，對電子設備中印制線路板設計起指導作用。電路名詞術語和定義：見附錄2.材料的選擇印制線路板一般是用覆箔層壓板制成（常用的是覆銅箔層壓板）。它
2023-09-22 06:22:36
的電氣連接?！ 》?b class="flag-6" style="color: red">金屬化孔（Unsupported hole）： 沒有用電鍍層或其它導電材料涂覆的孔?！ ∫€孔（元件孔）： 印制電路板上用來將元器件引線電氣連接到印制電路板導體上的金屬化孔
2008-12-28 17:00:01
柔性印制板的材料一、絕緣基材 絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等?，F在工程上常用
2018-11-27 10:21:41
柔性印制板的材料一、絕緣基材 絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機械性能和電氣性能等?，F在工程上常用
2018-09-11 15:27:54
（1989年11月第一次修訂）?！ ?、EC60326-8（1981-01）印制板----第八部分：（有金屬化孔）單雙面撓性印制板規范（該標準1989年11月第一次修訂）?！ ?、EC60326-9
2018-09-19 16:28:43
是玻纖紙，樹脂是環氧，阻燃。復合基印制板的基本特性同FR-4相當，而成本較低，機械加工性能優于FR-4。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 (4)特種
2013-08-22 14:43:40
面料是玻纖布，芯料是玻纖紙，樹脂是環氧，阻燃。復合基印制板的基本特性同FR-4相當，而成本較低，機械加工性能優于FR-4?！ ?4)特種基材印制板金屬基材(鋁基、銅基、鐵基或因瓦鋼)、陶瓷基材，根據其特性、用途可做成金屬(陶瓷)基單、雙、多層印制板或金屬芯印制板。 :
2018-11-26 11:08:56
TOCT5937-68標準規定不大于0.5％，我國建工部標準JC-170-80規定不大于0.5％?！ 榱诉m應通用型、薄型及多層印制板的需要，國外PCB覆箔板用的玻璃布型號已系列化。其厚度范圍為0.025
2014-02-28 12:00:00
箔板生產上，大量應用的是電解銅箔。對銅的純度，IEC-249-34和我國標準都規定不得低于99.8％?！ ‘斍?，國內印制板用銅箔厚度多為35um，50um的銅箔作為過渡產品，在高精度的孔金屬化雙面或
2018-09-14 16:26:48
。一般來說，軟件中提供的常見的標準封裝庫可以滿足一般產品的設計要求。在現代化的印制板設計開發企業中，一般都具有公司內部自建的標準封裝庫?！ ?b class="flag-6" style="color: red">要求印制板設計人員要能夠熟知常見器件的封裝形式?！ τ诓淮_定
2018-09-12 15:11:50
，特別是在20世紀40年代晶體管發明之后，出現了印制電路板。將銅箔粘壓在絕緣基板上，并用印制、蝕刻、鉆孔等手段制造出導體圖形和元器件安裝孔，構成電氣互連，并保證電子產品的電氣、熱和機械性能的可靠性，稱為
2011-03-03 09:35:22
粘壓在絕緣基板上，并用印制、蝕刻、鉆孔等手段制造出導體圖形和元器件安裝孔，構成電氣互連，并保證電子產品的電氣、熱和機械性能的可靠性，稱為印制電路板(Printed Circuit Board)，簡稱
2018-08-31 14:28:02
----第四部分：單雙面普通也印制板規范（該標準1989年11月第一次修訂）。5、IEC60326-5（1980-01）印制板----第五部分：有金屬化孔單雙面普通印制板規范（1989年月日0月第一次修訂
2015-12-26 21:32:37
的有E-20型、E-44型、E-51型及自熄性E-20、E-25型。為了提高覆箔板基材的透明度，以便在印制板生產中檢查圖形缺陷，要求環氧樹脂應有較淺色澤?！ ?2)浸漬紙常用的浸漬紙有棉絨紙、木漿紙
2016-10-18 21:14:15
內層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板在電子設備中具有如下功能：提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配
2018-08-22 15:48:57
日本是世界印制線路板(PCB)技術50年以來發展的一個側影，從日本PCB的發展看，世界印制板發展歷程分為哪些時期呢？
2019-08-01 06:34:36
微波印制板，是指在特定的微波基材覆銅板上，利用普通剛性印制板制造方法生產出來的微波器件。那么什么高頻微波印制板呢？制造的時候又需要注意哪些事項呢？
2019-08-02 06:38:41
有哪位大神曾經用金屬箔式應變片設計過壓力檢測的電路，求一份完整的電路圖
2016-04-06 20:35:00
的層壓板(例如:用50μm 銅箔代替125μm 銅箔)和較寬的導線，可以更好地提高其承受更多循環彎曲的可能性。對于大量的彎曲循環，單面柔性印制電路板通常顯示了更好的性能?！ ?. 焊盤在焊盤的周圍，有一個
2012-08-17 20:07:43
內層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板的功能印制電路板在電子設備中具有如下功能：.提供集成電路等各種電子
2018-08-31 14:07:27
性?！ ?)要求的可屏蔽性?！ ?)電路的類型及與其它電路的相互關系。印制板的撥出要求 1)不需要安裝元件的印制板面積?！ ?)插拔工具對兩印制板間安裝距離的影響?！ ?)在印制板設計中要專門準備安裝孔
2018-08-30 10:38:14
兩面都有導電圖形的
印制板為雙面
印制電路板。在絕緣基板的兩面均覆有銅箔，可在兩面制成
印制電路，它兩面都可以布線，需要用
金屬化孔連通。由于雙面
印制電路的布線密度較高，所以能減小設備的體積。適用于一般
要求的電子設備，如電子計算機、電了儀器、儀表等?！ ?/div>
2018-09-04 16:31:24
、固化后絕緣層厚度均勻。 傳統機械鉆孔工藝已不能滿足微細孔生產，鉆盲孔要求刀具在2軸方向具有很高精確度，才能確保剛好將環氧層鉆透，而又不破壞下一層銅箔。而現實由于鉆床臺面平整度、印制板翹曲度等因素
2011-04-11 09:41:43
多層印制電路板是由交替的導電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一塊印制電路板。導電圖形的層數在兩層以上，層間電氣互連是通過金屬化孔實現的：多層印制板一般用環氧玻璃布層壓板，是印制板中的高科技產品，其生產技術是印制板工業中最有影響和最具生命力的技術，它廣泛使用于軍用電子設備中。:
2018-11-23 15:41:36
本文擬從印制板下游用戶安裝后質量、直接用戶調試質量和產品使用質量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質量的優劣并提供生產高可靠性印制板的基本途徑。
2021-04-21 06:38:19
印制板上的電磁兼容性特點是什么？多層板的電磁兼容性問題有哪些？如何解決印制板設計上的電磁兼容性問題？
2021-04-25 06:52:55
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 02:34 編輯
如何防止印制板翹曲一.為什么線路板要求十分平整 在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝到板子
2013-09-24 15:45:03
：印制電路板質量標準和性能規范系列手冊。包括美國印制電路板協會為所有印制電路板制定的質量標準和性能規范標準?！ ?4）IPC-6018A：微波成品印制電路板的檢驗和測試。包括高頻（微波）印制電路板的性能
2018-09-20 11:06:00
大的應用環境中采用雙面印制板，其性能及各方面指標要比單面板好很多?！ ‰p面板焊盤由于孔已作金屬化處理強度較高，焊環可比單面板小一些，焊盤孔孔徑可 比管腳直徑略微大一些，因為在焊接過程中有利于焊錫溶液通過焊孔
2018-10-15 09:06:52
后發生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機箱或機內的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，印制板已進入到表面安裝和芯片安裝的時代，裝配廠對板翹的要求必定越來越嚴?！ 绹鳬PC
2017-12-07 11:17:46
七零九印制板科技有限公司（原中國船舶重工集團公司第七0九研究所印制板廠）是生產印制電路板的專業工廠。創建于1962年，是國內最早研制多層印制電路板的單位。產品主要服務于航空、航天、計算機、通訊
2011-11-30 08:35:41
，印制板的導線不再是簡單的信號傳輸，而是輔以許多功能化的要求如阻抗線、等長線、電抗線等。因此，導線的缺陷如缺口、毛刺、形狀拐角等對印制板性能的影響越來越明顯（3），線寬10%的偏差帶來阻抗變化可能達20
2018-11-27 09:58:32
遇見印制板的缺陷有：離子遷移（CAF）和焊點質量（Joint）等。銅離子遷移系透過玻纖紗束或紗束與樹脂之細縫，造成兩導體例如（孔壁到孔壁）間出現金屬銅的遷移，其產生機理是：印制板通電后由于電位差，高壓
2013-09-16 10:33:55
這兩三年，在我們這個行業里，最時髦的技術和產品是HDI（高密度互連）、Build-up Multilayer（積層印制板）。然而，在市場經濟和高科技含量產品的發展潮流中，還有另外一個分支，就是高頻微波印制板和金屬基印制板。今天，我就來說說這兩個問題。
2019-07-29 07:19:37
的現象，用這種工藝電鍍很難得到理想的電鍍條件。 3.柔性電路板熱風整平 熱風整平原本是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開發出來的技術，由于這種技術簡便，也被應用于柔性印制板FPC上。熱風整平是把在制板
2017-11-24 10:54:35
熱轉印制板所需要的硬件有哪些？熱轉印制板所需要的軟件有哪些？熱轉印制板所需要的操作步驟有哪些？
2021-04-21 06:40:57
1．概述 在印制電路板制作電路的方法，最普通的有減成法及加成法兩種。加成法都用無電解或電鍍銅來生成電路，利用導電性油墨的方法是加成法的一種，以導電性油墨來制作導線，印刷于絕緣體上生成，用這種
2018-08-30 16:22:32
的方法制作成印制線路，印制元件，或由兩者組合而成的電路，稱為印制電路。 印制線路/線路板——已經完成印制線路或印制電路加工的絕緣板的統稱。 低密度印制板——大批量生產印制板，在2.54毫米標準坐標
2009-06-19 21:23:26
1．概述 印制板以導電層分類，可分為單面、雙面、多層三類。雙面和多層原則有著一共同點，就是兩者都需要導體連接其層面。為層面之間進行導體互連的普通工藝，就是在印制板上的各指定點先沖孔或鉆孔
2018-11-23 16:52:40
安裝印制板與安裝插入引線元件的印制板相比，有下面一些主要特點。 采用表面安裝元、器件后，印制板上的金屬化孔不再作插入元、器件引線用，在金屬化孔內也不再進行錫焊，金屬化孔僅僅作為電氣互連用，因此可盡量
2018-11-26 16:19:22
表面安裝工藝對印制板設計的要求
2012-08-20 19:54:17
、尺寸完全一致，以保證焊料熔融時，作用于元器件上所有焊點的表面張力保護平衡，以利于形成理想的優質焊點，保證不產生位移?！ ? 基準標準（Mark)設計要求 在印制板上必須設置有基準標志，作為貼片機進行
2018-09-14 16:32:15
的優質焊點，保證不產生位移。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 4 基準標準（Mark)設計要求 在印制板上必須設置有基準標志，作為貼片機進行貼片操作
2013-10-15 11:04:11
表面貼裝印制板的設計技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
金屬化，以及噴涂助焊劑、阻焊劑等環節都是必不可少的?！ ?，設計準備 在設計印制板時，首先應把具體的電路確定下來，確定的原則是：在具有同種功能的典型電路中，選擇簡單的、性能優良的電路；其次是選擇適合
2018-09-04 16:04:19
印制板銅皮走線有什么注意事項？
2021-04-21 06:06:06
為了幫助初學者解決印制板設計中的一些技巧性問題,從2010年第2期起,我們將刊登"跟我學做印制板"連載,詳盡地講解印制板設計制作中的各個技術細節。內容的安排,以"講座
2010-05-06 08:53:04
需用一個散熱件。從原理上來講，散熱器與電路并無聯系。由于散熱器有一個金屬腳用于在印制板上焊接以作固定，而金屬散熱器應做接地處理，所以在原理圖中繪出了散熱器HS1，且其引腳接地。注意三端穩壓器中心腳
2018-09-14 16:18:41
一、布局 印制板圖中，在“Mechanical1”（ 機械1 層）畫了一個矩形（參見圖1），作為暫定的印制板形狀，然后根據元件的擺放和布局要求調整印制板尺寸。圖1 印制板圖更新結果 元件布局
2018-11-22 15:22:51
齊。板子也無法裝到機箱或機內的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，印制板已進入到表面安裝和芯片安裝的時代，裝配廠對板翹的要求必定越來越嚴?！ 《?翹曲度的標準和測試方法 據美國
2018-09-17 17:11:13
齊。板子也無法裝到機箱或機內的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，印制板已進入到表面安裝和芯片安裝的時代，裝配廠對板翹的要求必定越來越嚴。 二.翹曲度的標準和測試方法 據美國
2019-08-05 14:20:43
的現象，用這種工藝電鍍很難得到理想的電鍍條件。 3.柔性電路板熱風整平 熱風整平原本是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開發出來的技術，由于這種技術簡便，也被應用于柔性印制板FPC上。熱風整平是把在制板直接
2017-11-24 10:38:25
，雖然價格昂貴，但它優異的介電性能和機械性能仍較國產微波印制板基材擁有相當大的優勢。目前這類微波基材，特別是帶鋁襯底的基材正得到大量應用。2.2、設計要求高精度化：微波印制板的圖形制造精度將會逐步提高
2014-08-13 15:43:00
一、前言 隨著科學技術特別是信息技術的不斷發展，印制板生產的工藝技術相應提高，以滿足不同用戶的需要。近年來，通信、汽車等領域的發展非常迅速，對印制板的需求發生了一些變化，大功率印制板、高頻微波
2019-07-30 08:17:56
印制電路術語(國家標準)
本標準適用于印制電路用基材，印制電路設計與制造，檢驗與印制板裝聯及有關領域。
2010-04-03 10:52:04
44 表面貼裝印制板設計要求
摘要：表面貼裝印制板設計直接影響焊接質量，將專門針對表面貼裝印制板的焊盤設計、布線設計、定位設計、過孔處理等實用
2010-05-28 14:34:4035 多層
印制板設計基本要領
【摘要】本文結合作者多年的
印制板設計經驗，著重
印制板的電氣
性能，從
印制板穩定性、可靠性方面，來討論多層
印制板設計的基本
要求?！?/div>
2010-05-28 14:50:2919 【摘要】本文結合作者多年的印制板設計經驗，著重印制板的電氣性能，從印制板穩定性、可靠性方面，來討論多層印制板設計的基本要求?！娟P鍵詞】印制電路板；表面貼裝器
2010-10-07 11:10:200 防止印制板翹曲的方法
一.為什么線路板要求十分平整 在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準，元器件無
2010-05-05 17:11:10
647
一、IEC印制板設計標準IEC印制板設計標準最早為1980年公布的60326-3號《印制板的設計和使用》，以及1991版的IEC60326-3《印制板的設計和使用》
2010-05-28 09:58:503856 范圍 1.1 范圍 本規范規定了剛性印制板的鑒定及性能。印制板可以是帶有或不帶鍍覆孔的單面、雙面板、帶有鍍覆孔的多層板，帶有或不帶埋/盲孔的多層板，包含符合IPC-6016的積層高密
2011-04-11 18:11:0199 最新修訂的 IPC-2221B《印制板設計通用標準》，涵蓋了各種類型的印制電路板在設計中的各種要求，如測試、通孔保護、測試板設計、表面處理等。IPC-2221B的發布標志著印制電路板設計三大重要標準皆大功告成。
2013-01-22 09:57:251666 本規范的目的是為按以下結構和/或技術制成的剛性印制板提供鑒定及性能要求。
? 帶或不帶鍍覆孔（PTH）的單、雙面印制板。
? 帶鍍覆孔（PTH）且帶或不帶埋盲孔的多層印制板。
? 含有符合
2016-02-17 10:56:070 印制板金屬化孔鍍層厚度測試方法，微電阻法，標準文件
2016-12-16 21:23:410 印制板金屬化空電阻的變化 熱循環測試方法，標準文件
2016-12-16 21:29:280 美國伊利諾伊州班諾克本— IPC—國際電子工業聯接協會最近發布D版IPC-6012《剛性印制板鑒定與性能規范》標準，為業界提供最新的剛性印制板性能要求。 最新航空、軍工電子應用版IPC-6012DS也同期發布。
2018-04-20 11:55:001140 據美國IPC-6012（1996版）＜剛性印制板的鑒定與性能規范＞，用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%．這比IPC-RB-276（1992版）提高了對表面安裝印制板的要求。
2019-06-29 10:52:02749 印制板設計最基本、最重要的要求，準確實現電原理圖的連接關系，避免出現“短路”和“斷路”這兩個簡單而致命的錯誤。
2019-08-23 14:37:15788 這是印制板設計最基本、最重要的要求，準確實現電原理圖的連接關系，避免出現“短路”和“斷路”這兩個簡單而致命的錯誤。
2019-08-29 09:34:471066 印制板設計通用標準免費下載。
2022-03-07 16:20:260 剛性有機印制板設計分標準免費下載。
2022-05-05 15:24:0917 本標準等效采用國際電工委員會IEC60326-2：1990《印制板第2部分：測試方法》及其第一次修正案IEC326-2AMD1：1992，其技術內容和編排格式上與之等效。本標準涉及印制板的測試方法，其引用的文件、規定的技術參數和所采用的試驗方法先進、合理，符合我國國情。
2023-05-10 09:12:260 已全部加載完成
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